SMT的特点是什么？由于电子产品组装密度高、体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只为传统元件的1/10左右。SMT后，电子产品的体积和重量分别减少了40%-60%和60%-80%?？煽啃愿撸拐衲芰η?。焊点缺陷率低。高频特性好。减少电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。成本降低30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。SMT基本流程要素：丝网印刷（或点胶）—>安装—>固化—>回流焊—>清洗—>检查—>修理。丝网印刷：其作用是将焊膏或贴膜漏到印刷电路板的焊盘上，为元件的焊接做准备。所使用的设备是丝网印刷机和NSMT生产线的前端。 点胶：将胶水滴到印刷电路板的固定位置上。其主要功能是将元件固定在印刷电路板上。所用设备为点胶机，位于NSMT生产线前端或测试设备后面。 安装：其功能是将表面组件准确安装到印刷电路板的固定位置。所使用的设备是贴片机，它位于SMT生产线的屏幕打印机后面。 回流焊：其作用是将焊膏熔化，使表面组装元件与印刷电路板牢固地结合在一起。所用设备为回流炉，位于SMT生产线SMT贴片机后面。使用SMT贴片红胶防止构件位移和位置（回流焊工艺、预涂工艺）。PCB板点红胶作用

SMT贴片机加工红胶工艺掉件主要缺陷的原因：SMT贴片加工红胶问题：如果SMT贴片加工红胶的粘性不够，经搬运振荡等会造成组件移位;如果焊锡膏或贴片胶超过使用期限，其中的成分已经变质，其固有特性发生变化或消失，也会造成贴装问题;如果焊锡膏中的助焊剂含量太高，在再流焊过程中焊剂的流动会导致元器件移位。解决办法：选用合适的焊锡膏和贴片胶，并严格按要求存放和使用。印刷机在印刷时精度不够：印刷精度的保证与很多因素有关，除了丝网和基板设计及加工精度因素外，与印刷操作者的经验和熟练程度也有很大关系。首先，印刷前对基板的定位偏差是造成贴装偏移的主要原因;其次，操作者对焊锡膏印刷量的多少和印刷压力的控制是否妥当也有关系，如果控制不当就会导致贴装缺陷。解决办法：从钢网的设计加工、印刷的定位到操作者的技能培训等多方面加强，从而提高锡膏的印刷精度。深圳smd刮胶特性SMT贴片红胶使用知识大全及常见问题点解决方案！

什么是SMT贴片红胶？SMT红胶是单组份加热固化型环氧树脂胶粘剂，又名红胶、贴片红胶、贴片胶,分为刮胶和点胶两种。其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于SMT红胶工艺，储存稳定且具有良好的耐热冲击性能和电气性能。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。红胶的应用： 1、SMT贴片加工中电子元器件的黏接固定； 2、电子产品部分位置的固定粘接及作标志等。

　SMT贴片红胶浮动高度的分析与解决方案： 　　1.贴片胶没有质量问题： 　　浮动高度是指PCB板上是否有平板玻璃，在印刷胶水之前要用防静电刷子刷平。 　　无论胶水印刷的数量太多（通常0.15-0.20mm的模板都足够），模板的厚度为0.25mm，将无法使用； 　　适当地给贴装机施加一定的贴装压力，并将顶针放在PCB板下面；烤箱固化后，请勿将链条摇晃得尽可能多。 　　2.修补胶的质量存在许多问题，这是重新加热和润湿的隐喻；热膨胀系数太高； 　　3.打印问题：打印是否太厚，错位，锐化等。 　　4.组件安装压力太小。 　　5.回流焊是热风还是什么？是否将其放置在轨道的中心以通过熔炉。 　　6.分配取决于分配喷嘴的尺寸是否相同，并且钢网也具有相同的开口。。 　　SMT贴片红胶浮高处理： 　　红色胶水通过回流焊接固化后，如果安装的组件浮起，则可能是由于： 　　（1）加热速度太快，红色胶水膨胀过多； 　　（2）红色胶水中气泡过多； 　?。?）安装元件时，放置位置设置不正确SMT贴片红胶一般采用点胶或丝网印刷的方法进行分布。

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 使用 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 点胶 1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用特用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。SMT贴片红胶工艺有哪些？smt高温红胶厂家

SMT贴片红胶从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温。PCB板点红胶作用

SMT贴片红胶常见问题与解决办法：点胶头长时间不使用，导致微堵塞。应对方法：充分预热以恢复贴剂的触变性?？挤峙涫?，再尝试几次，调整大气压，并在胶水量稳定后开始正常使用。拉丝是在点胶时，补片胶沿胶头移动方向连接的现象。如果有更多的拉线，则修补胶会污染焊盘并造成焊接不良。修补胶的拉丝主要受其主要成分树脂的拉丝和分配器参数设置的影响。解决方案： 1.增加点胶头的行程并降低移动速度。 2.低粘度，高触变性贴剂不易绘制，因此请尝试选择低粘度，高触变性贴剂。 3.将调温器的温度调高些，以强制将修补胶调整为低粘度，高触变性的修补胶。此时，必须考虑贴剂的储存时间和分配压力。PCB板点红胶作用