底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的保障性。底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染?；鼓芎芎玫募跎俸附拥愕挠α?，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。影响底部填充胶流动性的因素有很多。长治电池?；ぐ逍酒撞刻畛浣撼Ъ?/p>
影响底部填充胶流动性的因素有很多，次要因素包括：1）施胶量（点胶方式）；2）基板角度（有些厂家会将点胶后的基板倾斜一定角度加快流动性）；3）环境温度（不预热的情况下）。一些因素的主次也都是相对而言的，如果客户能接受预热的方式的话，同时客户对流动性的要求不会精确到秒的话，那么上述因素的影响都会变小了。不预热的情况下要求快速填充的话，除了把胶的常温粘度做小外貌似没有更好的办法。另外同样是预热的条件下的，流动速度就和胶水体系自身的设计思路有很大的关系了。同样一款2000cps左右粘度的胶水，预热的情况下的流动速度也可以差几倍时间的。对于预热这个环节每家的说法都不一样，很多客户不愿意预热其实也是为了点胶操作的便利性，然而站在理论分析的角度，基板预热可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以减少填充时产生空洞（气泡）的概率，当然加快填充速度也是必然的。湖南无人机芯片封装底部填充胶厂家底部填充胶出现胶粘剂不干的情况，主要是什么原因？如何解决？
底部填充胶一般应用于CSP/BGA芯片底部，随着电脑，手机等电子产品的快速发展，所以CSP/BGA的应用也越来越普遍，工艺操作也逐步变高，所以底部填充胶也开始被开重,底部填充胶的流动性好，填充间隙小，速度快，能迅速渗透到芯片底部，可以快速固化，固化后能起到缓和温度冲击以及应力冲击，增强了连接的可信赖性。底部填充胶能兼容大部分的无铅和无锡焊膏，并且易返修，电气性能和机械性能都很优良。使用底部填充胶之后，比如常用的手机，用高处掉落，仍然可以正?？诵?，如果没有使用底部填充胶，那么芯片可能会从PCB板上摔出，导致手机无法继续使用，由此可见底部填充胶的使用意义。
存在于基板中的水气在底部填充胶（underfill）固化时会释放，从而固化过程中产生底部填充胶（underfill）空洞。这些空洞通常随机分布，并具有指形或蛇形的形状，这种空洞在使用有机基板的封装中经?；崤龅健?水气空洞检测/消除方法： 要测试空洞是否由水气引起，可将部件在100°C以上前烘几小时，然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因，就要进行进一步试验来确认较好的前烘次数和温度，并确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用精确分析天平来追踪每个部件的重量变化。 需要注意的是，与水气引发的问题相似，一些助焊剂沾污产生的问题也可以通过前烘工艺来进行补救，这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触湿气后，若是水气引发的问题则会再次出现，而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。底部填充胶环保，符合无铅要求。
底部填充胶常见问题： 一、胶水渗透不到芯片底部空隙： 这种情况属胶水粘度问题，也可以说是选型问题，胶水渗透不进底部空隙，只有重新选择合适的产品，底部填充胶，流动性好，在毛细作用下，对BGA封装模式的芯片进行底部填充，再利用加热的固化形式，快达3-5分钟完全固化，将BGA底部空隙大面积填满（填充饱满度达到95%以上），形成一致和无缺陷的底部填充层，并且适合高速喷胶、全自动化批量生产，帮助客户提高生产效率，大幅缩减成本。 二、胶水不完全固化或不固化： 助焊剂残留会盖住焊点的裂缝，导致产品失效的原因检查不出来，这时要先清洗残留的助焊剂。但是芯片焊接后，不能保证助焊剂被彻底清理。底部填充胶中的成分可能与助焊剂残留物反应，可能发生胶水延迟固化或不固化的情况。要解决由助焊剂影响底部填充胶能否固化的问题，首先要防止助焊剂的残留，以及要了解胶水与助焊剂的兼容性知识，底部填充胶具有工艺简单、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性、高可靠性边角补强粘合等特点。底部填充胶固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用。从化晶圆级封装底部填充胶厂家
PoP底部填充胶的点胶工艺解析。长治电池保护板芯片底部填充胶厂家
底部填充胶的基本特性与选用要求：在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂，有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）﹑玻璃转化温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比，胶水模量是胶水固化性能的重要参数，通常模量较高表示胶水粘接强度与硬度较好，但同时胶水固化时残留的应力会较大。长治电池?；ぐ逍酒撞刻畛浣撼Ъ?/p>