低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。 低温固化环氧胶特点： 1、对大多数塑料均有良好的粘性性能； 2、对LCP（液晶塑料）FPC等有优异附着力； 3、低温快速固化，优异的粘结性能； 4、耐高温高湿，性能优异； 5、耐冷热冲击好，使用寿命长。 低温固化环氧胶由固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，因此被普遍使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。低温固化环氧胶常温下不能固化。天津粘摄像头的胶水厂家

摄像头固定胶水应用： 摄像头胶水具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用摄像头及音圈马达间的接着。产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度，对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的接着。摄像头模组胶去哪买低温黑胶无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势。

环氧树脂胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶粘剂。因其具有良好的粘附性、使用面宽、价格比较低廉、粘接工艺简便、固化收缩小、抗疲劳性好、不含挥发性溶剂对环境和人体危害小等优点，长期以来都是胶粘剂研制和开发的重点。 低温热固胶： 1，用于手机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 2，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 3，用于扫描仪摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 注意： 1.粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。 2.请于-5℃保存，防止高温； 3.产品在室温下放置2小时后才能开封进行使用； 4.避免皮肤直接接触。

低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶。 摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水，通过低温固化的电子工业胶水。 由于欧盟RoHS环保协议的出台，对于环保的日益重视，在电子工业胶水领域也得到了非常明显的提现，其中摄像头模组胶便推出了无卤素模组胶。而卤素是RoHS环保协议里面需要的限制的一种元素，无卤模组胶也得到了越来越大的发展前景。 摄像头模组胶通过低温快速固化，一般固化温度在80 左右，因为摄像头的原材料并不能经过长时间的高温烘烤，高温烘烤会使部分元件损坏或者影响其性能，所以低温快速固化就能很好的避免那些零件的损耗，成品率也会得到较大的提升。 摄像头模组胶快速固化，强度高的，易返修，粘接能力强，抗剥离强度高，可结构粘接。低温黑胶根据热固化的条件，选择时间长短。

低温环氧树脂胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂。摄像头模组胶去哪买

低温黑胶对温度比较敏感，所以在储存环节上需要多加注意。天津粘摄像头的胶水厂家

低温固化胶也叫单组分低温环氧胶，一些用户电话咨询说低温环氧胶不好存储，用到10天后就增稠严重，厂家一直强调说是存储没做好，用户需要存储期粘度稳定，超过2个月就行，小编经过与用户的沟通，并不存在存储问题，原因可能是胶水助剂稳定性差，刚刚生产时，检测合格，但实际是产品稳定后，性能是不符合用户使用的，所以多次出现粘度在短期存储就增稠的现象且无法解决，小编建议更换专业的生产商，因为这是属于技术问题，非短时间可以解决。 低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐，所以形成类似结晶体，那问题来了，胶水中的固化剂怎么会与水气和二氧化碳接触呢，说明包装气密性发生了改变，这也是为什么建议用户开启包装后，尽量使用完，因为使用过程包装是否发生了变形是不好判断的，始终是个隐患。所以出现结晶现象时，那么包装维持有效期内的气密性及稳定性就至关重要。天津粘摄像头的胶水厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。汉思新材料拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶。汉思新材料继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。汉思新材料始终关注化工行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。