什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶？什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。为什么使用底部填充胶？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性是必须的。其能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片踢球阵列中，底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。底部填充胶的基本特性与选用要求有哪些？余姚平板电脑电池?；ぐ宓撞刻畛浣撼Ъ?/p>
底部填充胶能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的?；ぷ饔谩５撞刻畛浣旱牧鞫窒笫欠床ㄎ菩问?，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。从化环氧树脂芯片封装胶厂家PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强。
焊点?；び檬裁吹撞刻畛浣?？一是焊点保护用UV胶。用户产品是绕线电容，用胶点：PCB后面的焊点?；ぁＶ懊挥杏霉啾；そ?，要求胶水UV固化或是自然固化。胶水颜色透明。硬度需要比硅胶硬。（预计在50D）并具有韧性 。要求70℃1000H，短期过回流焊温度240℃10－20S。针对客户的综合需求：焊点?；び媒何夜就萍鯱V胶水测试。焊点?；び媒?，需用bga底部填充胶。这时参考客户产品的加温可行性。底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，具有粘接力强，流动性好，可返修等特点。自主研发的底部填充胶亦可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本，成型后胶量均匀美观，可无偿提供样品测试，颜色可定制。
底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性。所以前期的操作必须完美填充到位，而填充过程和底部填充胶的流动性有着直接的关系，所以小编现在和大家分享下影响底部填充胶流动性的因素。 芯片倒装技术是将芯片上导电的凸点与电路板上的凸点通过一定工艺连接起来，使用过这个工艺的用户都知道，连接起来是需要底部填充胶加以粘接固定，也知道在使用底部填充胶前大多数基板均有预热工艺，预热的目的就是促进底部填充胶的流动性，时之填充完全，预热的温度既不能低，太低达不到流动的效果，太高呢，底部填充胶容易进行硬化反应，导致无流动，温度影响底部填充胶的应用很关键，使用时需要与生产厂家了解清楚使用温度或基板预热温度。底部填充胶翻修性好，减少不良率。
底部填充胶是什么？因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高，比如防震。一台手机在两米高的地方落地质量完好，开机可以正常运作，对手机性能没多大影响，只是外壳刮花了点。为什么呢，就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充，也可以在里面填充，这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外还有的就是FPC软线路板方面，底部填充胶点在小元件上，让其不易脱落。底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺，还易返修。底部填充胶underfill的系统性介绍。阜新芯片周围?；そ撼Ъ?/p>
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部。余姚平板电脑电池?；ぐ宓撞刻畛浣撼Ъ?/p>
底部填充胶的常见问题?原因和解决方法： 1、出现部分胶水不干的现象 问题原因：这个问题主要集中在一些维修板上，偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成，可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话，出现胶水不干的情况的几率比较大，这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中，由于元件的密集，比较多的助焊剂残留下来，所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因为在维修过程中使用的助焊剂比较多，造成胶水不干的现象出现。 2、OSD板胶水不能渗进去的现象 问题原因：OSD板是一种特殊的PCB板，OSD板在PCB板上还镀了一层类似塑料的膜，本来这种类型的板是为了不用underfill而设计的，但是可能设计还没完全完善，所以客户还是在使用underfill来保证可靠性。但是因为这种板的特殊性，在加热情况下，胶水是不能渗到BGA中间，造成BGA中间空洞无胶水的现象。余姚平板电脑电池?；ぐ宓撞刻畛浣撼Ъ?/p>
东莞市汉思新材料科技有限公司位于广东省东莞市长安镇上沙新春路13号1号楼2单元301室。公司业务涵盖底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶等，价格合理，品质有保证。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造化工良好品牌。汉思新材料秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。