底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 固化环节：底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。 检验环节：对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。底部填充胶高可靠性，耐热和机械冲击。盘锦手机电池保护板芯片加固胶厂家

底部填充胶的温度循环（冷热冲击）： 关于此项测试，英文一般称之为Temperature Cycling(Thermal Cycling)，简称为TC测试。而在实际的测试中有两种情况，一种称之为温度（冷热）循环，而另一种称之为冷热（高低温）冲击。这两种其实对测试样品要求的严格程度是相差比较大的，如果设置的高温和低温完全一样，循环的次数也一样，那么能通过冷热冲击的样品一定能通过冷热循环，反之却就未必了。两者较大的区别就是升降温速率不同，简单的区分：速率为小于1-5摄氏度/分钟的称之为循环；而速率为大于20-30度/分钟的称之为冲击。关于这个可是花了几万块换来的经验和教训。TC测试除了这个升降温速率比较关键外，还有两个参数也需要关注，一个就是温度循环的区间（高温减去低温的差值），另一个就是在高低温的停留时间。当然这三个条件里面第二个温循区间其实较关键的。芜湖芯片加固用胶厂家什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶？

底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。

底部填充胶正确的返修程序： 1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。 2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料； 3、使用无尘布或棉签沾取酒精或擦洗PCB，确保彻底清洁。 底部填充胶返修操作细节： 1、将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。 2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3、将PCB板移至80~120°C的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4、如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。 5、较理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。未完全固化的胶水是很难真正全部发挥应有作用的，尤其是后期测试要求很严格的时候。

底部填充胶我们应该如何来选择？ 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。 选择底部填充胶时应该根据产品的要求来选择底填 胶的粘度、颜色还有产品的耐温性。底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用。岳阳ic固定胶水厂家

可以将底部填充胶简单定义为“用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂”。盘锦手机电池保护板芯片加固胶厂家

底部填充胶起什么作用？ 一、 什么是底部填充胶？ 底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。 底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。 二、底部填充胶应用原理： 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。盘锦手机电池保护板芯片加固胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。汉思新材料深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶。汉思新材料致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。汉思新材料始终关注化工行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。