低温固化胶，是一种单组份热固化型环氧树脂胶黏剂，也称低温固化环氧胶。低温固化环氧胶具有远高于丙烯酸体系UV胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的保管稳定性。在摄像头领域，随着零部件的高精密和对品质的严格标准下，如何需要将几百上千个零部件集成在一起呢？传统方式是通过螺丝等来固定，但这种方式会导致产品过于沉重累赘，品质也不会很高，那么为了将产品做的更加精密，只有通过胶粘剂方式将各个部件进行集成。低温黑胶的回温时间与包装大小有关。深圳摄像头用胶水工厂

低温环氧树脂为什么被称为“万能胶”？ 1、因为这是一种粘接性能非常好、抗腐蚀性能很好的一种胶粘剂，而且还具有电绝缘性能和机械强度高的特点，既可以金属和金属进行粘接，也可以金属和非金属物质粘接，均可以达到良好的粘接性能。 2、环氧树脂胶对人体无害，是没有毒性的一种胶粘剂，而且耐高温可以达到280度，耐低温-196度。其导电、阻燃、导磁、导热性能较好。 低温环氧树脂胶有什么特性？ 1、环氧树脂胶是双组份胶水，而且通用性能强，对较大空隙有很好的填充效果。 2、操作环境没有限制，既可以在室温下固化，也可以在室内或者室外固化，对操作场地没有特殊要求，而且既可以手工操作，也可以机械施工。 3、其防水、耐油以及耐强酸、强碱性能较好，可以使用多种自然灾害，使用环境范围广。 4、环氧树脂胶操作场地温度越高、固化越快，所以一次性调配好的混合物越多固化越快，而且在固化的时候还会出现发热的情况。深圳摄像头用胶水工厂低温黑胶无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势。

低温环氧胶可用于金属、塑料、陶瓷等材料间的结构粘接、电子元器件灌封密封工作，使用前我们需要检测胶水质量如何，这样才能有效控制胶水使用效果，那么环氧胶主要检测项目有哪些？ 1、凝胶时间：是指液态环氧胶在固化温度下，从流动的液态转变成固体，不成丝状拉出，呈凝胶状所需的时间。 2、固化时间：两个物体用环氧胶粘接后，胶水从液态到固态，达到初固强度所需要的的时间，称为初固时间。完全固化时间——当胶水达到很高的粘接强度时，一般是24小时以后。 3、粘接强度：单位粘接面上承受的粘接力，通常环氧胶的粘接强度比较高，可达到40帕左右。 4、吸水率：把胶水按需要制成合适体积的固化块，并称出固化块的重量；然后浸泡在25℃的蒸馏水中，24小时后取出。侧干固化块表面的水，称出固化快浸泡后的重量。按百分比计算出环氧胶的吸水率，环氧胶的吸水率非常小。

固化环氧黑胶集众多优势于一身，为汽车车载摄像头保驾护航。 基于对镜头与底座粘接力需达到6公斤以上、长期耐受-30℃~90℃的高低温、防水达到IP67等级以及在高低温的测试环境中耐8个小时冲击循环等测试要求，进行深度的评估，挖掘产品应用需求，从力学环境、气候环境以及综合应力环境等多个方向选择合适的胶粘剂产品，深入评估芯片封装的可靠性，较后通过低温黑胶成功解决了这一难题。 低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接，实现快速固化，低收缩率，高粘接强度，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势，适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封，对许多材料有优异的粘接性，存贮稳定性优良。低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。

黑色芯片封装专门用胶典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性： 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法： 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）。低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。深圳摄像头用胶水工厂

低温黑胶为达到更好的使用效果，请去除粘接材料表面的油污。深圳摄像头用胶水工厂

低温固化胶也叫单组分低温环氧胶，一些用户电话咨询说低温环氧胶不好存储，用到10天后就增稠严重，厂家一直强调说是存储没做好，用户需要存储期粘度稳定，超过2个月就行，小编经过与用户的沟通，并不存在存储问题，原因可能是胶水助剂稳定性差，刚刚生产时，检测合格，但实际是产品稳定后，性能是不符合用户使用的，所以多次出现粘度在短期存储就增稠的现象且无法解决，小编建议更换专业的生产商，因为这是属于技术问题，非短时间可以解决。 低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐，所以形成类似结晶体，那问题来了，胶水中的固化剂怎么会与水气和二氧化碳接触呢，说明包装气密性发生了改变，这也是为什么建议用户开启包装后，尽量使用完，因为使用过程包装是否发生了变形是不好判断的，始终是个隐患。所以出现结晶现象时，那么包装维持有效期内的气密性及稳定性就至关重要。深圳摄像头用胶水工厂

东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。汉思新材料拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶。汉思新材料致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。汉思新材料始终关注化工市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。