芯片用胶方案: 随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。对于航空航天产品,引脚脚跟处锡的上方水平线低于引脚脚尖处锡的上方水平线;引脚脚尖的下边未插入锡中;焊盘相对引脚的位置不对,引脚脚跟处没有上锡。上述结构都可能会导致PCBA间歇性不良。 推荐方案: 底部填充胶主要用于CSP、BGA 等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。为了满足可靠性要求,倒装芯片一般采用底部填充技术,对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。使用底部填充胶,可以增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能,提高产品的可靠性。底部填充胶的检测要求。亳州芯片粘接胶厂家
Underfill(底部填充胶)的功能与应用?为什么要用底填胶?解决PCBA上的一个关键问题,CSP/BGA存在的隐患-应力集中;热应力:因为芯片和基材的线性膨胀系数(CTE)不一样,在冷热循环测试时,高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之差会导至焊球受到相互的约束,使其不能完全自由胀缩,而发生形变,终导致焊点断裂;机械应力:结合应用端的使用情况,一些如PCB板材发生弯曲,扭曲,另外还有跌落和震动等;引脚应力不均匀分布,各焊球应力不均匀,周边比中间大的多。使用底部填充一些韧性好的材料,可以适当的分散应力增加芯片的可靠性; 对于材料的特性要求: 1) 流动性要好可以很容易的通过毛细现象渗透进BGA底部,便于操作; 2) 适当的韧性和强度,分散和降低焊球的应力; 3) 降低芯片和基材的CTE之差; 4) 达到高低温循环之要求; 5) 可以返维且工艺简单。天津防火电子填充胶价格什么是底部填充胶性能?
在选择胶粘剂主要需要关注哪些参数?首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度; 其次,要关注胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg),热膨胀系数(CTE),此两个主要参数影响到产品的品质及可修复。在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热至110℃,烘烤一段时间后再点胶;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。 底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能;固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而较大地增强了连接的可信赖性。底部填充胶固化后较大降低封装的应力,电气性能稳定。
随着电子产业的迅猛发展,与之密切相关的电子封装技术也越来越先进。智能化、 重量轻、体积小、速度快、功能强、可靠性好等成为电子产品的主要发展趋势。在这种发展趋 势下,CSP/BGA芯片的底部填充胶由于具有工艺操作好、易维修、抗冲击、抗跌落等诸多优点 而得到了越来越普遍的应用。 但是,现有技术中的底部填充胶一般使用环氧树脂作为主要成分,而环氧树脂则 具有粘度大、流动性差、耐候性差、耐湿耐热性较差等缺点,在户外使用容易失效。此外,现 有技术中的底部填充胶一般只能使用一种固化方式:热固化、光固化或者湿气固化,固化方 式较为单一。 有鉴于此,确有必要提供一种底部填充胶,该底部填充胶具有流动性好、耐候性好 和耐湿耐热性好等诸多优点,而且可以采用光固化和热固化等多种固化方式对其进行固 化,提高了本产品的工艺适用型,使得该产品既可用于芯片的底部填充,也可用于电子元 器件的表面涂覆和封装。底部填充胶良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。乐昌指纹填充胶厂家
底部填充胶按目前市场的需求以黑色和浅色(淡黄或半透明)为主。亳州芯片粘接胶厂家
底部填充胶工艺流程介绍:底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局,参数有所不同。由于底部填充胶的流动性,填充的原则:尽量避免不需要填充的元件被填充 ;禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前,需要对填充环节的效果进行切割研磨试验,也就是所谓的破坏性试验,检查内部填充效果。通常满足两个标准:跌落试验结果合格;满足企业质量要求。底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定,有基于经验的,也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件,用尖头镊子进行感觉测试,如果固化后仍然呈软态,则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定,鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。亳州芯片粘接胶厂家
东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。汉思新材料作为纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶的企业之一,为客户提供良好的底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶。汉思新材料始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。汉思新材料始终关注化工市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。