底部填充胶的耐温性是客户经常问到的一个问题，关于胶粘剂的耐温性问题，作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段，一般点底填胶固化是较后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊（可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件），这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验，一般底填胶的Tg值不超过100度的，而去承受260度以上的高温（已经快达到返修的温度了），要求的确是很苛刻的。据国内一家手机厂商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）来测试底填胶的耐温性，测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了底部填充胶目测的完全固化时间和理论上的完全固化还是有差别的。天津ic芯片底部填充胶价格

底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。但目前电子行业底部填充胶供应商很多，良莠不齐，如何选择与评估至关重要．各企业由于工艺制程等的差异，还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素，以匹配自己公司的生产工艺。有一种直接的方法可以检测底部填充胶（underfill）材料中是否存在着气泡，可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。福建bga测试ok后点胶哪家好底部填充胶还有一些非常规用法。

液态底部填充胶Underfill和固态底部填充胶Underfilm的优势区别：Underfilm工艺实际是把底填的胶水产品做成SMT的一个贴片件，需要与相关元件BGA的尺寸匹配。胶水厂商通过客户提供的BGA尺寸，设计与BGA适用的固态胶条，编带入料盘，通过飞达上料贴片到BGA周边，然后随锡膏工艺一起过炉，熔化注入BGA底部进行填充，从而工厂可通过以下几点：1：无需购买点胶机设备，2：减少厂房车间面积，节约工位，节约制造时间、3：100%可返修等等节约成本和提高效益。

如何选择合适的底部填充胶？玻璃转化温度（Tg）：Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在Tg的点以下温度和Tg的点以上温度，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，Tg越高热循环疲劳寿命越长。与锡膏兼容性：底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化，而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部填充胶无法有效固化，那么底部填充胶也就起不到相应的作用了，因此，底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。底部填充胶保障了焊接工艺的电气安全特性。

底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一，会直接影响倒装芯片的可靠性。倒装芯片是将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。由于硅芯片与有机材料电路基板热膨胀系数的差别较大，在温度的循环下会产生热应力差，使连接芯片与电路基板的焊球点(凸点)断裂，从而使元件的电热阻增加，甚至使整个元件失效。解决这个问题既直接又简单的办法是，在芯片与电路基板之间填充密封剂(简称填充胶)，这样可以增加芯片与基板的连接面积，提高二者的结合强度，对凸点起到保护作用。 而这就对底部填充胶提出了更高的要求。首先，底部填充胶需要具有良好的流动性，较低的粘度，快速固化，可以在芯片倒装填充满之后非常好地包住锡球，对于锡球起到保护作用。其次，因为要能有效赶走倒装芯片底部的气泡，所以底部填充胶还需要有优异的耐热性能，在热循环处理时能保持非常良好的固化反应。此外，由于线路板的价值较高，需要底部填充胶水还得具有可返修性。底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。福建bga测试ok后点胶哪家好

底部填充胶我们应该如何来选择？天津ic芯片底部填充胶价格

本发明专利技术属于胶水填充技术领域，尤其涉及胶水填充机构及胶水填充设备。将加工件安装于夹具上，加工件在需要进行胶粘时，移动驱动机构将胶水填充机构送至夹具处，供胶机构将胶水送至胶水填充机构，胶水填充机构中的空心轴在转动驱动机构的驱动下转动，第三输出端于空心轴转动时形成一环形轨迹，即在加工件上形成一个环形胶水部，自动实现两个加工件的胶粘，该胶水填充机构作业效率高，质量稳定，保证产品一致性。还有，该胶水填充设备能避免如现有对光接收发射组件进行胶粘作业时胶水会对作业员产生伤害的情况。天津ic芯片底部填充胶价格

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