聚合物前驱体法是一种制备高性能陶瓷和陶瓷复合材料的方法。其具有以下优点：可设计性强：可以通过对聚合物分子结构的设计，精确控制陶瓷材①料的化学组成、微观结构和性能。例如，通过改变聚合物中不同单体的比例和排列方式，可制备出具有不同性能的碳化硅（SiC）、氮化硅（Si?N?）等陶瓷材料。②成型工艺好：利用聚合物的成型特性，如可纺性、可模塑性等，能够制备出各种复杂形状的陶瓷制品，如陶瓷纤维、陶瓷薄膜、陶瓷涂层和三维复杂结构陶瓷等。与传统的陶瓷成型方法相比，具有更高的灵活性和精度。③低温制备：通常在相对较低的温度下进行热分解反应，即可将聚合物前驱体转化为陶瓷材料，避免了传统陶瓷制备方法中高温烧结过程可能带来的晶粒长大、缺陷增多等问题，有利于制备高性能陶瓷材料。④均匀性好：聚合物前驱体在制备过程中可以实现分子水平的均匀混合，使得制备的陶瓷材料具有较为均匀的微观结构和成分分布，从而提高材料的性能稳定性和可靠性。⑤可引入多种元素：容易在聚合物前驱体中引入各种功能性元素，如金属元素、稀土元素等，从而实现对陶瓷材料性能的进一步调控，制备出具有特殊性能的陶瓷复合材料。陶瓷前驱体转化法制备的碳化硼陶瓷具有高硬度和低密度的特点，是一种理想的防弹材料。上海陶瓷树脂陶瓷前驱体纤维

陶瓷前驱体是制备陶瓷电容器介质材料的重要原料。通过选择不同的陶瓷前驱体和制备工艺，可以调控陶瓷材料的介电常数、损耗因子等性能，以满足不同应用场景下对电容器的要求。例如，钛酸钡（BaTiO?）陶瓷前驱体是一种常用的高介电常数材料，可用于制备大容量的陶瓷电容器。MLCC 是一种广泛应用于电子设备中的小型化电容器，其制造过程中需要使用陶瓷前驱体。将陶瓷前驱体浆料印刷或涂覆在电极材料上，然后经过叠层、烧结等工艺，形成多层结构的陶瓷电容器，具有体积小、容量大、高频特性好等优点。广东耐高温陶瓷前驱体复合材料石墨烯改性的陶瓷前驱体能够显著提高陶瓷材料的导电性和导热性。

以下是一些可以辅助研究陶瓷前驱体热稳定性的分析技术：热机械分析（TMA）。①原理：在程序控温下，测量陶瓷前驱体在受热过程中尺寸或形变随温度的变化。通过记录样品的膨胀、收缩或其他尺寸变化，可以了解其在不同温度下的热膨胀行为和结构变化。②应用：确定陶瓷前驱体的热膨胀系数，判断其在加热过程中是否发生相变、烧结等引起尺寸突变的现象。例如，在陶瓷前驱体的烧结过程中，TMA 可以监测其收缩行为，确定较适合烧结温度范围。

常见的陶瓷前驱体主要包括聚合物前驱体、金属有机前驱体和溶胶 - 凝胶前驱体等，其中金属有机前驱体包含下述：①金属醇盐：如钛酸丁酯等，是制备钛酸盐陶瓷的常用前驱体。在溶胶 - 凝胶法中，金属醇盐通过水解和缩聚反应，可形成金属氧化物陶瓷。以钛酸丁酯为前驱体制备二氧化钛陶瓷时，钛酸丁酯在水和催化剂的作用下发生水解，生成氢氧化钛，再经过加热脱水等过程，得到二氧化钛陶瓷。②金属有机框架（MOFs）：具有多孔结构和可调节的化学组成，可作为金属氧化物或金属陶瓷的前驱体。MOFs 在高温下分解，能够产生特定组成和形貌的金属氧化物或金属陶瓷材料。科学家们正在探索新型的陶瓷前驱体材料，以满足航空航天等领域对高性能陶瓷的需求。

陶瓷前驱体在航天领域具有广阔的应用前景，主要体现在制备工艺改进：①快速成型：近年来，陶瓷前驱体的快速成型技术得到了发展。如北京理工大学张中伟教授团队开发的具有原位自增密的陶瓷基复合材料快速制备技术 ViSfP-TiCOP，大幅缩减了工艺周期，实现了陶瓷基复合材料的低成本、高通量及快速化制备。②复杂结构制造：陶瓷前驱体可用于制造复杂形状的航天部件。通过增材制造技术，如光固化 3D 打印等，可以直接将陶瓷前驱体转化为具有复杂内部结构和精细外形的陶瓷部件，为航天部件的设计和制造提供了更大的自由度，能够满足航天器对特殊结构和功能的需求。陶瓷前驱体的回收和再利用是当前材料科学领域的研究热点之一。上海陶瓷树脂陶瓷前驱体纤维

采用喷雾干燥技术可以将陶瓷前驱体粉末制成球形颗粒，提高其流动性和成型性。上海陶瓷树脂陶瓷前驱体纤维

5G 通信技术的快速发展和物联网的广泛应用，对电子元件的性能和数量提出了更高的要求。陶瓷前驱体在制备 5G 基站中的滤波器、天线等关键元件以及物联网传感器方面具有独特优势，市场需求持续增长。例如，陶瓷滤波器具有高选择性、低损耗等优点，在 5G 通信中得到了广泛应用。消费电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的不断更新换代，对电子元件的小型化、高性能化和多功能化提出了挑战。陶瓷前驱体可用于制备小型化的多层陶瓷电容器、片式电感器等元件，满足了消费电子市场的需求。上海陶瓷树脂陶瓷前驱体纤维