5G 通信技术的快速发展和物联网的广泛应用，对电子元件的性能和数量提出了更高的要求。陶瓷前驱体在制备 5G 基站中的滤波器、天线等关键元件以及物联网传感器方面具有独特优势，市场需求持续增长。例如，陶瓷滤波器具有高选择性、低损耗等优点，在 5G 通信中得到了广泛应用。消费电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的不断更新换代，对电子元件的小型化、高性能化和多功能化提出了挑战。陶瓷前驱体可用于制备小型化的多层陶瓷电容器、片式电感器等元件，满足了消费电子市场的需求。陶瓷前驱体的比表面积和孔径分布可以通过氮气吸附 - 脱附实验来测定。船舶材料陶瓷前驱体复合材料

以下是一些可以辅助研究陶瓷前驱体热稳定性的分析技术：动态力学分析（DMA）。①原理：在周期性外力作用下，测量陶瓷前驱体的动态力学性能，如储能模量、损耗模量和损耗因子等随温度的变化。通过分析这些参数的变化，可以了解前驱体的玻璃化转变温度、分子链的运动状态以及材料的热稳定性。②应用：确定陶瓷前驱体的玻璃化转变温度，评估其在不同温度下的力学性能变化。例如，在陶瓷前驱体制备过程中，DMA 可以帮助优化工艺参数，以获得具有良好热稳定性和力学性能的陶瓷材料。船舶材料陶瓷前驱体复合材料这种陶瓷前驱体可制成高性能的陶瓷涂层，提高金属材料的耐腐蚀性和耐磨性。

陶瓷前驱体在航天领域具有广阔的应用前景，主要体现在制备工艺改进：①快速成型：近年来，陶瓷前驱体的快速成型技术得到了发展。如北京理工大学张中伟教授团队开发的具有原位自增密的陶瓷基复合材料快速制备技术 ViSfP-TiCOP，大幅缩减了工艺周期，实现了陶瓷基复合材料的低成本、高通量及快速化制备。②复杂结构制造：陶瓷前驱体可用于制造复杂形状的航天部件。通过增材制造技术，如光固化 3D 打印等，可以直接将陶瓷前驱体转化为具有复杂内部结构和精细外形的陶瓷部件，为航天部件的设计和制造提供了更大的自由度，能够满足航天器对特殊结构和功能的需求。

陶瓷前驱体种类繁多，包括超高温陶瓷（ZrC、ZrB?、HfC、HfB?）前驱体聚合物、聚碳硅烷、聚碳氮烷、元素掺杂的聚碳硅烷、反应型含硅硼氮单源陶瓷前驱体以及其他无机或有机前驱体、混合有机前驱体等。超高温陶瓷前驱体是指通过热解可以生成金属碳化物和硼化物等超高温陶瓷的一类聚合物。聚碳硅烷是指结构中含有硅原子和碳原子相间成键，并且热解后能得到 SiC 陶瓷的一类聚合物的总称，广泛应用于纳米陶瓷微粉、陶瓷薄膜、涂层、多孔陶瓷等材料的制备。聚硅氮烷是指结构中以 Si-N 键为主链，并且热解后能得到 Si?N?或 Si-C-N 陶瓷的一类聚合物的总称，广泛应用于信息、电子、航空、航天等领域。差示扫描量热法可以研究陶瓷前驱体的热稳定性和反应活性。

陶瓷前驱体可用于制备气体敏感陶瓷材料，如氧化锡（SnO?）、氧化锌（ZnO）等陶瓷前驱体。这些材料在不同气体环境中会发生表面吸附和化学反应，导致电学性能发生变化，从而实现对特定气体的检测和识别，常用于环境监测、工业安全、智能家居等领域。压电陶瓷前驱体是制备压力传感器的关键材料之一。压电陶瓷在受到压力作用时会产生电荷，通过测量电荷的大小可以实现对压力的测量。压电陶瓷压力传感器具有灵敏度高、响应速度快、结构简单等优点，广泛应用于汽车电子、航空航天、生物医学等领域。微波烧结技术能够快速加热陶瓷前驱体，缩短烧结时间，提高生产效率。船舶材料陶瓷前驱体复合材料

采用 3D 打印技术与陶瓷前驱体相结合，可以制造出复杂形状的陶瓷构件。船舶材料陶瓷前驱体复合材料

以下是一些可以辅助研究陶瓷前驱体热稳定性的分析技术：气相色谱 - 质谱联用（GC-MS）。①原理：将气相色谱的高效分离能力与质谱的定性和定量分析能力相结合，对陶瓷前驱体在热分解过程中产生的挥发性产物进行分析。通过鉴定和定量这些挥发性产物，可以了解前驱体的热分解机制和反应路径。②应用：确定陶瓷前驱体热分解过程中产生的挥发性产物的种类和含量，推断其热分解反应的机理。例如，在研究含有机成分的陶瓷前驱体时，GC-MS 可以分析其热分解产生的有机气体，从而了解有机成分的分解情况。船舶材料陶瓷前驱体复合材料