[0034]将I份Al203、57份Pb304、30份H3B03、5份ΚΝ03、I份MgF2混合物化在700°C下熔融，然后迅速倒入25°C冷水中，得到熔块，将熔块球磨至粒度在1-5μπι之间；以料:球:水比为1:4:，粘度为;将镀镍铜导线放置磷化溶液中25min，温度60°C;在镀镍铜导线表面涂覆料浆，加磷化溶液磷化后自然干燥后，烧结得到陶瓷绝缘电磁线。[0035]烧结制度室温到130°C升温速度为/min，在130°C下保温3h;130°C到400°C升温速度为°C/min；400到600°C升温速度为2V/mim，之后再保温Ih得到陶瓷绝缘电磁线。[0036]陶瓷绝缘电磁线的涂层厚度29μm，绕曲性12d(d为镀镍铜导线的直径)，耐击穿电压600VDC。[0037]实施例4[0038]磷化溶液的制备:马日夫盐7g(100ml)硝酸锌:8g(100ml)'氟化钠:(IOOmir1磷酸IOml(ΙΟΟι?Ι1，调节PH值为6。[0039]70份Pb304、20份H3B03、8份ΚΝ03、I份CaF2、I份MgF2混合物在550°C下熔融，然后迅速倒入25°C冷水中，得到熔块，将熔块球磨至粒度在1-5μm之间；以料:球:水比为1:4:，粘度为;将镀镍铜导线放置磷化溶液中30min，温度80°C;在镀镍铜导线表面涂覆料浆，加磷化溶液磷化后自然干燥后，烧结得到陶瓷绝缘电磁线。[0040]烧结制度室温到150°C升温速度为/min。氧化铝陶瓷选苏州豪麦瑞材料科技有限公司品牌哪家好！杭州超薄氧化铝陶瓷厂家

    但我们也决不能忽略其不利的一面。，这种过于集中的特点会造成严重的局部重复建设和资源浪费，不利于我国建筑陶瓷工业的、可持续发展;第二，容易造成企业间的恶性竞争，不利于我国建筑陶瓷工业的健康发展;第三，容易造成产品的局部供大于求，而过剩部分的产品要外销特别是销往较远的(如东北、西北等)地区，销售成本无疑会增加;第四，容易造成主要原材料的缺乏，这些原料长期大量外购，也会增加生产成本。二、发展趋势氧化铝陶瓷作为先进陶瓷中应用**广的一种材料，伴随着整个行业的发展呈现以下发展趋势:(1)技术装备水平将快速提高:计算机技术和数字化控制技术的发展促进了先进陶瓷材料工业的技术进步和快速发展，诸如自动控制连续烧结窑炉、大功率大容量研磨设备、高性能制粉造粒设备等净压成型设备等先进的成套设备有利地推动了行业整体水平的提高，同时在生产效率、产品质量等方面也都明显改善;(2)产品质量水平不断提高:国内微晶氧化铝陶瓷制品从无到有，产业规模从小到大，产品质量从低到较高，经历了一个快速发展的历程;(3)产业规模将迅速扩大:微晶氧化铝陶瓷制品作为其它行业或领域的基础材料，受着其它行业发展水平的影响和限制。从氧化铝陶瓷的应用情况看。河南超薄氧化铝陶瓷厂家氧化铝陶瓷选苏州豪麦瑞材料科技有限公司点击了解更多！

氧化铝陶瓷基板：

1、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。

2、氧化铝陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构。

3、氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。

4、氧化铝陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。5、适用范围广，应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

热膨胀系数是考评印制电路板时常提到的数据，它的缩写是CTE，主要描述物体受热或者冷却时形变的百分率。

  世界上每种材料都会随着温度的变化产生膨胀或者收缩，这种变化可能并不能由人们直接看到，但确实存在。虽然不乏一些材料反其道而行之，温度下降时反而膨胀，但大多数材料还是遵循常识，在受热后会产生小幅度的膨胀，这种膨胀一般是用每摄氏度每百万分之几来描述的，即ppm/C。

  CTE是如何影响电路板的呢？  目前的主流PCB基板，其CTE平均导热率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，这样就存在了不可忽视的膨胀率差异——当PCB和芯片同时受热，PCB会比芯片封片封装膨胀得更剧烈，从而导致焊点从芯片上脱落

作为一种良好的选择，氧化铝陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C，和芯片的膨胀率更为接近，不会在温差过大、温度巨变时产生太大变形，能够有效的避免线路脱焊的问题。  CTE是**直接体现电路板性能的参数之一，事实证明，和芯片材料的CTE数据越为接近，稳定性越强，越不需要担心焊点脱落。热膨胀系数的对比正是氧化铝陶瓷电路板的长处所在，的确超脱了普通PCB电路板由自身材料带来的局限。 氧化铝陶瓷,苏州豪麦瑞材料科技有限公司****！

    130-150°C)下保温lh-3h；(130-150°C)-(400-450°C)升温速度为°C/min；(450-650°C)升温速度为2-3°C/mim，之后再保温l_2h。[0016]陶瓷绝缘电磁线的耐热温度>500°C，绕曲直径在6-20d(d为导线的直径)之间。[0017]本发明与比较好的现有的技术相比，具有以下有益效果:[0018]本发明通过在镀镍铜导线表面覆盖一层多孔的磷酸盐膜，提高了金属与陶瓷涂层的附着力，提高了陶瓷绝缘电磁线的绕曲线，提高了耐击穿电压，其耐热温度高。制备方法简单，易于操作。[0019]说明书附图[0020]图1为本发明的流程示意图。【具体实施方式】[0021]下面结合实施例对本发明做进一步的说明。[0022]实施例1[0023]磷化溶液的制备:马日夫盐3g(100ml)硝酸锌Jg(100ml)'氟化钠:(IOOmir1，磷酸5ml(IOOmir1，调节PH值为。[0024]将10份Al2O3'50份Pb3O4'28份H3BO3'10份KNO3>2份CaF2混合物混合均匀后在700°C熔融，然后迅速倒入25°C冷水中，得到熔块，将熔块球磨至粒度在1-5μm之间；以料:球:水比为1:4:，粘度为，将镀镍铜导线放置磷化溶液中15min，温度40°C;在镀镍铜导线表面涂覆料浆，经磷化后自然干燥后，烧结得到陶瓷绝缘电磁线。[0025]其中，烧结制度为室温到150°C升温速度为1°C/min。氧化铝陶瓷选苏州豪麦瑞材料科技有限公司电话!江苏低温烧结氧化铝陶瓷件

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    继续增加会导致材料去除率出现明显下降。这是因为氧化铝陶瓷的进给容量非常小，当进给速度过快时，由于砂带磨削能力的限制，在单位时间内不足以切除相应的进给量，极易出现打滑现象，如此时磨削压力较大，金刚石磨粒易产生破碎和脱落现象，导致砂带的材料去除率下降。(2)正交试验分析通过正交试验研究各试验因素对磨削效率的影响水平以及优水平组合，正交试验结果见表2。表2正交试验结果为了精确分析砂带线速度、磨削压力和工件进给速度对磨削效率的影响，对正交试验结果进行极差分析，计算结果见表3。其中Ki(i=1，2，3)为各因素1、2、3水平试验中材料去除率试验结果之和；ki(i=1，2，3)为各因素1、2、3水平试验中材料去除率试验结果之和的平均值；R为极差。表3极差分析通过极差分析可知，RB>RC>RA，因此试验因素对氧化铝陶瓷磨削效率影响大小的顺序为：磨削压力>工件进给速度>砂带线速度。电镀金刚石砂带磨削氧化铝陶瓷时，磨削压力对磨削效率的影响比较大，砂带线速度对磨削效率的影响**小。根据各因素同水平的平均值选出各因素对材料去除率的优水平。对于砂带线速度，kA2>kA3>kA1，30m/s为砂带线速度的优水平；同理可得：磨削压力的优水平为55N。杭州超薄氧化铝陶瓷厂家

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