热膨胀系数是考评印制电路板时常提到的数据，它的缩写是CTE，主要描述物体受热或者冷却时形变的百分率。

  世界上每种材料都会随着温度的变化产生膨胀或者收缩，这种变化可能并不能由人们直接看到，但确实存在。虽然不乏一些材料反其道而行之，温度下降时反而膨胀，但大多数材料还是遵循常识，在受热后会产生小幅度的膨胀，这种膨胀一般是用每摄氏度每百万分之几来描述的，即ppm/C。

  CTE是如何影响电路板的呢？  目前的主流PCB基板，其CTE平均导热率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，这样就存在了不可忽视的膨胀率差异——当PCB和芯片同时受热，PCB会比芯片封片封装膨胀得更剧烈，从而导致焊点从芯片上脱落

作为一种良好的选择，氧化铝陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C，和芯片的膨胀率更为接近，不会在温差过大、温度巨变时产生太大变形，能够有效的避免线路脱焊的问题。  CTE是**直接体现电路板性能的参数之一，事实证明，和芯片材料的CTE数据越为接近，稳定性越强，越不需要担心焊点脱落。热膨胀系数的对比正是氧化铝陶瓷电路板的长处所在，的确超脱了普通PCB电路板由自身材料带来的局限。 氧化铝陶瓷,苏州豪麦瑞材料科技有限公司服务至上！河南氮氧化铝陶瓷基板

    在150°C下保温2h;150°C到450°C升温速度为2V/min；450到500°C升温速度为2V/mim，之后再保温2h得到陶瓷绝缘电磁线。[0041]陶瓷绝缘电磁线的涂层厚度20μm,绕曲性8d(d为镀镍铜导线的直径)，耐击穿电压650VDC?！救ɡ蟆?.一种陶瓷绝缘电磁线，其特征在于，镀镍铜导线经磷化溶液磷化后，再在表面涂覆一层陶瓷料浆，料浆包括以下重量份数的原料组成:Al2O3:0-10份，Pb3O4:50-70份，H3BO3:20-30份，KNO3:5_20份和助剂1-3份；磷化溶液的配置方法为:马日夫盐:3-7g(100ml);硝酸锌:(100ml);氟化钠:(100ml)―1，三种盐溶解在水中，加磷酸5-10ml(100ml)调节PH值在4-6之间。2.根据权利要求1所述的陶瓷绝缘电磁线，其特征在于，助剂为ZnOXaF2或MgF2中一种或多种。3.—种权利要求1所述的陶瓷绝缘电磁线的制备方法，其特征在于，制备步骤:将A1203、Pb3O4,H3BO3>KNO3和助剂混合均匀后在500-700°C的温度下熔融，然后迅速倒入冷水中极冷，得到熔块，将熔块球磨至粒度在1-5μm之间得到陶瓷料浆，加水调节料浆粘度；将镀镍铜导线放置磷化溶液磷化，干燥后在镀镍铜导线表面涂覆一层料浆，自然干燥，烧结得到陶瓷绝缘电磁线。4.根据权利要求3所述的陶瓷绝缘电磁线的制备方法。苏州惰性氧化铝陶瓷抛光氧化铝陶瓷推荐苏州豪麦瑞材料科技有限公司！

    130-150°C)下保温lh-3h；(130-150°C)-(400-450°C)升温速度为°C/min；(450-650°C)升温速度为2-3°C/mim，之后再保温l_2h。[0016]陶瓷绝缘电磁线的耐热温度>500°C，绕曲直径在6-20d(d为导线的直径)之间。[0017]本发明与比较好的现有的技术相比，具有以下有益效果:[0018]本发明通过在镀镍铜导线表面覆盖一层多孔的磷酸盐膜，提高了金属与陶瓷涂层的附着力，提高了陶瓷绝缘电磁线的绕曲线，提高了耐击穿电压，其耐热温度高。制备方法简单，易于操作。[0019]说明书附图[0020]图1为本发明的流程示意图?！揪咛迨凳┓绞健縖0021]下面结合实施例对本发明做进一步的说明。[0022]实施例1[0023]磷化溶液的制备:马日夫盐3g(100ml)硝酸锌Jg(100ml)'氟化钠:(IOOmir1，磷酸5ml(IOOmir1，调节PH值为。[0024]将10份Al2O3'50份Pb3O4'28份H3BO3'10份KNO3>2份CaF2混合物混合均匀后在700°C熔融，然后迅速倒入25°C冷水中，得到熔块，将熔块球磨至粒度在1-5μm之间；以料:球:水比为1:4:，粘度为，将镀镍铜导线放置磷化溶液中15min，温度40°C;在镀镍铜导线表面涂覆料浆，经磷化后自然干燥后，烧结得到陶瓷绝缘电磁线。[0025]其中，烧结制度为室温到150°C升温速度为1°C/min。

氧化铝陶瓷基板在汽车发动机上的应用。氧化铝陶瓷基板能耐1000摄氏度以上高温，推进了汽车上新用途的开发。例如：要将柴油机的燃耗费降低30%以上，可以说氧化铝陶瓷是不可缺少的材料。现在汽油机中，燃烧能量中的78%左右是在热能和热传递中损失掉的，柴油机热效率为33%，与汽油机相比已十分优越，然而仍有60%以上的热能量损失掉。因此，为减少这部分损失，用隔热性能好的陶瓷材料围住燃烧室进行隔热，进而用废气涡轮增压器和动力涡轮来回收排气能量，有试验证明，这样可把热效率提高到48%。同时，由于氧化铝陶瓷基板的使用，柴油机瞬间快速起动将变得可能。氧化铝陶瓷选苏州豪麦瑞材料科技有限公司现货!

    氧化铝陶瓷二、氧化铝陶瓷低温烧结技术由于氧化铝熔点高达2050℃，导致氧化铝陶瓷的烧结温度普遍较高（参见表一中标准烧结温度），从而使得氧化铝陶瓷的制造需要使用高温发热体或高质量的燃料以及高级耐火材料作窑炉和窑具，这在一定程度上限制了它的生产和更的应用。因此，降低氧化铝陶瓷的烧结温度，降低能耗，缩短烧成周期，减少窑炉和窑具损耗，从而降低生产成本，一直是企业所关心和急需解决的重要课题。当前各种氧化铝瓷的低温烧结技术，归纳起来，主要是从原料加工、配方设计和烧成工艺等三方面来采取措施，下面分别加以概述。1、通过降低氧化铝粉体的粒径，提高粉体活性来降低瓷体烧结温度。粉体具有较高的表面自由能。粉体的这种表面能是其烧结的内在动力。因此，Al2O3粉体的颗粒越细，活化程度越高，粉体就越容易烧结，烧结温度越低。在氧化铝瓷低温烧结技术中，使用高活性易烧结氧化铝粉体作原料是重要的手段之一，因而粉体制备技术成为陶瓷低温烧结技术中一个基础环节。目前，制备超细活化易烧结氧化铝粉体的方法分为二大类，一类是机械法，另一类是化学法。机械法是用机械外力作用使Al2O3粉体颗粒细化。氧化铝陶瓷,苏州豪麦瑞材料科技有限公司来电咨询！苏州92氧化铝陶瓷研磨球

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    折叠编辑本段烧结设备氧化铝陶瓷烧结设备:工作室尺寸:13720长/280x2宽/450高(含推板)推板尺寸:240L/270W/40H/mm材料:特级耐玉莫来石(DGM90)额定功率:约210KW恒温功率:约130KW(受产品重量、温度、推进速度影响，供参考)高温区额定工作温度:1400℃控温点数:10点仪表控温精度:±2℃(稳态后)。炉侧壁表面温升:≤55℃(装饰板外表面中心位置)。推进速度:500~1500mm/h(连续可调)保温时间:5h(由推进速度调节，推进速度:980mm/h)主推进机推力:3T工作电源:3相4线，380V电窑比较大实体尺寸:约16000L/1800W/1700Hmm折叠编辑本段技术指标耐磨陶瓷主要技术指标:氧化铝陶瓷含量:≥92%密度:≥g/cm洛氏硬度:≥80HRA抗压强度:≥850Mpa断裂韧性KΙC:≥·m1/2抗弯强度:≥290MPa导热系数:20W/热膨胀系数:×10-6m/折叠编辑本段现状及趋势一、现状的分析开放以来，我国建筑陶瓷工业获得了飞速的发展，随着我国加入WTO，建筑陶瓷工业又面临着一次空前的发展机遇，同时也面临着前所未有的挑战。我国建筑陶瓷企业主要分布在东南沿海一带，如广东的佛山、福建的晋江、浙江的温州、河北的唐山、山东的淄博和潍坊等地。企业过分集中于少数地区，这种现状虽然具有有利的一面。河南氮氧化铝陶瓷基板

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