氧化铝抛光液。α-氧化铝（刚玉）硬度高，稳定性好，纳米氧化铝适用于光学镜头、单芯光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体表面等方面的精密抛光，是一种使用的无机磨料。现在以高亮度Ga N基蓝光LED为的半导体照明技术对照明领域带来了很大的冲击，并成为目前全球半导体领域研究的热点。但由于Ga N很难制备，必须在其他衬底材料上外延生长薄膜，作为Ga N的衬底材料有多种，目前，蓝光和白光LED 芯片均采用蓝宝石晶片或碳化硅晶片为衬底晶片，因此，晶片的抛光也成为关注的焦点。近年来，国际上采用了一种新的工艺，即用Al2O3抛光液一次完成蓝宝石晶片研磨和抛光，提高蓝宝石和Si C晶片的抛光效率。本公司销售的氧化硅抛光液分散性好、不结晶?。苏州进口抛光液厂商

氧化铝抛光液作为较终抛光液，是为了去除样品表面肉眼不可见的表面变形层。尤其是使用高倍物镜、偏振光、微分干涉或EBSD技术，来检测、评定样品时，去除这种微小变形是必需的。当采用含有溶胶氧化铝的MasterPrep氧化铝抛光液，可通过纯粹的机械抛光来***地去除材料，达到优异的表面处理效果。而如果选用其他种类的较终抛光液，比如具有弱碱性的***抛光液，那就要通过化学-机械的抛光方法与材料表面形成反应层，柔软的***去除反应层，也可得到高质量的表面，相比多了化学抛光过程。因此在实际应用中，常规情况选择氧化铝抛光液是十分普遍的。苏州进口抛光液厂商本公司销售的氧化硅抛光液纳米颗粒呈球形，单分散，大小均匀，粒径分布窄，可获得高质量的抛光精度。

化学机械抛光液（CMP）根据磨料不同的分类：二氧化硅研磨液，氧化铈研磨液，氧化铝研磨液等。金刚石研磨液根据磨料不同的分类：金刚石研磨液是由金刚石磨料与分散液组成，根据金刚石微粉的类型分为单晶金刚石研磨液、多晶金刚石研磨液和爆轰纳米金刚石研磨液三种。金刚石研磨液的应用：1、单晶金刚石研磨液单晶金刚石研磨液具有良好的切削力，加工成本相对较低。适用于超硬材料、硬质合金等硬质材料的研磨抛光。既可以提高磨削速率，又可以将磨削过程中产生的大量热量迅速排走，从而避免工件表面被烧伤。

    抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类：金刚石抛光液（多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液）、氧化硅抛光液（即CMP抛光液）、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。 [2] 多晶金刚石抛光液多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。 氧化铝抛光液主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。

    LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。CMP技术还的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。 本公司销售的氧化铝抛光液颗粒分散均匀，不团聚，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺点。浙江进口抛光液加工

哪家抛光液的质量比较高？苏州进口抛光液厂商

多晶金刚石研磨液利用多晶金刚石良好的韧性，在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤，为后续精密抛光加工提供了良好的条件。用于光学晶体、陶瓷、超硬合金等各种硬质材料的研磨和抛光。纳米金刚石研磨液是由爆轰金刚石微粉在水中均匀分散而成，具有良好的分散稳定性，适用于超精密抛光。光学玻璃和宝石对加工的精度有着极高的要求，纳米金刚石研磨液可以在保持较高磨削速率的同时，形成高质量的加工表面。单晶金刚石研磨液具有良好的切削力，加工成本相对较低。适用于超硬材料、硬质合金等硬质材料的研磨抛光。既可以提高磨削速率，又可以将磨削过程中产生的大量热量迅速排走，从而避免工件表面被烧伤。苏州进口抛光液厂商