热电堆又叫温差电堆，它利用热电偶串联实现探测功能，是较为古老的一种IR探测器。以前，热电堆都是基于金属材料制备的，具有响应速度慢、探测率低、成本高等致命劣势，不受业内人士的待见。随着近代半导体技术的迅猛发展，半导体材料也被应用到了热电堆的制作中。半导体材料普遍比金属材料的塞贝克(Seebeck)系数高，而且半导体的微加工技术保证了器件的微型化程度，降低其热容量，因此热电堆的性能得到了**地优化。互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺的引入，让红外热像仪热电堆芯片电路技术实现了批量生产。红外线热像仪灵敏度高，如保温杯、热饭盒等都能监测出来，并将具**置定位在发热点，监测精度高。防爆型红外热像仪附件

红外测温仪的工作原理就是根据辐射波长判断温度，根据不同温度有不同辐射从而计算温度，并以数值显示于屏幕。行人识别测温一体机也应用了红外测温技术，以该设备为例进行介绍红外测温。图普的设备可以同时完成行人识别与体温检测。其中行人识别通过双目识别技术完成，而体温检测也会同时进行，通过红外测温技术，对人体辐射红外能量进行测量，从而判定人体表面的温度。该测温过程的测温精度在±0.3℃内，测温误差小于1％，因而该设备的测温是非常精细的。炉膛扫描用红外热像仪试用工业中红外热像技术的另一用途是精确检测运行中机器，使机器保持持安全运转状态。

二、热探测器的分类热探测器一般分为测辐射热计、热电堆和热释电探测器三种类型。(1)测辐射热计这种探测器是由具有非常小热容量和大电阻温度系数的材料制成的，吸收IR后探测器的电阻会发生明显的变化，因此它们也被称为热敏电阻。常见的IR热辐射热计有以下几种类型：金属测辐射热计、半导体测辐射热计和微型室温硅测辐射热计（简称微测辐射热计），此外还有用于THz探测的测辐射热计。这些类型中，以微测辐射热计的技术**成熟、应用*****，它们在民用市场深受消费者的推崇，甚至在***市场也有一定的应用空间。氧化钒(Vox)与非晶Si是制作微测辐射热计**常用的材料。

红外热像仪的工作距离是有限制的。红外热像仪的工作距离取决于其焦距和像素分辨率。一般来说，红外热像仪的工作距离在几米到几十米之间。在工作距离范围内，红外热像仪可以提供较为准确的温度测量结果。然而，当距离目标过远或过近时，红外热像仪的测量精度可能会受到影响。如果距离目标过远，红外热像仪可能无法准确地捕捉到目标的细节和温度变化，从而导致测量误差增加。此外，目标与红外热像仪之间的距离过远还可能导致环境因素的影响增加，如大气散射和辐射能量的衰减。另一方面，如果距离目标过近，红外热像仪的视场角可能会变得较小，无法覆盖目标的整个区域，从而导致测量结果不准确。汽车维修技师使用红外热像仪检测发动机和其他部件的温度异常。

红外热像仪的图像可以保存和分享。现代的红外热像仪通常配备了内置存储器或可插入的存储卡，可以将拍摄的图像保存在设备中。此外，一些红外热像仪还具有无线连接功能，可以通过Wi-Fi或蓝牙将图像传输到其他设备，如智能手机、平板电脑或计算机。保存的红外热像图像可以用于后续分析、报告编制、故障诊断等目的。用户可以使用红外热像仪自带的软件或第三方软件来查看、编辑和分析图像。此外，红外热像仪的图像也可以通过电子邮件、社交媒体或其他文件共享平台进行分享。这样，用户可以与其他人共享图像，并进行讨论、咨询或展示。在电力行业，很早就将红外热像仪运用于设备的安全检。智能红外热像仪代理商

红外热像仪在工业检测中扮演着关键角色，能够快速识别设备过热问题。防爆型红外热像仪附件

    红外(Infrared,IR)波是指波长在，它在大自然的电磁波谱里处在可见光与微波之间。由于IR在电磁波谱中涵盖的波长范围很宽，人们通常按波长将它分成５个子波段，分别为：近红外(near-IR,NIR)、中红外(mid-IR,MIR)、长波红外(long-wavelengthIR,LWIR)、甚长波红外(very-long-wavelengthIR,VLWIR)以及远红外(far-IR,FIR)，它们所对应的波长范围如下表所示：一、IR红外探测器分类根据探测机理的不同，IR探测器可分为两大类，分别是光子探测器和热探测器，下图所示：在吸收IR波后，热探测材料的温度、电阻率、电动势以及自发极化强度等会产生明显的波动，根据这些波动可探测目标物体向外辐射IR的能量。热探测器的响应速度普遍比光子探测器低，因此在大规模FPA探测器的发展方面不如光子探测器乐观，但热探测器制造成本低廉、使用便利，这使它们在民用市场大受欢迎与光子探测器不同，热探测器的响应光谱较为平坦，不存在峰值波长，其探测率不随波长变化而变化，如图所示。 防爆型红外热像仪附件