拉丝/拖尾拉丝/拖尾是SMT点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。解决办法：改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶，选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4小时)再投入生产;调整点胶量。胶嘴堵塞故障现象：胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是***内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质，有堵孔现象;不相溶的胶水相混合。解决方法：换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错。空打故障现象：只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞。解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴。元器件移位故障现象：贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少;SMT贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4小时)。 自动点胶加工厂家哪里找，工艺怎么样？苏州常规点胶加工品牌

    点胶的应用范围非常***，大到飞机轮船，小到衣服玩具等生产，都可能需要点胶，可以说，只要胶水到达的地方，那么就需要点胶工艺服务，下面我们了解一下点胶过程中常见的几个问题及其解决方法1、胶嘴堵塞原因：自动点胶机***内未完全清洗干净，胶水中混有杂质，有堵孔现象，不相溶的胶水相混合，导致胶嘴出胶量偏少或者没有胶出来。解决办法：更换清洁针头，使用前检查胶水内有无可见杂质，胶水组分弄清楚2、胶阀滴漏原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象；胶水内部有空气也会出现胶阀关不住解决办法：更换较大的针头；在胶水使用前先进行脱泡作业3、流速太慢原因：点胶机供胶管路过长或者过窄，管口压力不足，胶水流速过慢解决办法：更换供胶管路，供胶管路无需特别要求应越短越好，另外看能否加大进胶口的口径。 苏州常规点胶加工品牌全自动点胶加工厂家，制作非常好，外形美观，粗细可控制？

    本发明提供一种点胶装置及点胶方法。该点胶装置包括支撑组件、位置调整组件、点胶组件和定位检测组件；位置调整组件设置于支撑组件，点胶组件设置于位置调整组件，料盘设置于位置调整组件；位置调整组件相对于支撑组件作三轴平移和绕一个轴的旋转转动的运动，以带动点胶组件对料盘上的产品的表面进行点胶；定位检测组件设置于支撑组件，用于对料盘上的待点胶的产品进行定位以及对点胶后的产品进行检测。通过在点胶装置里同时设置点胶组件与定位检测组件，*需一道工序即可完成对于产品的点胶与AOI，有利于提高生产效率；并且对于产品点胶后直接就进行AOI实时检测，避免后续出现大批量不良的情况发生，有利于提高良率。1.一种点胶装置，用于对料盘内的产品进行点胶，其特征在于，所述点胶装置包括支撑组件、位置调整组件、点胶组件和定位检测组件；所述位置调整组件设置于所述支撑组件上，所述点胶组件设置于所述位置调整组件，所述料盘设置于所述位置调整组件；所述位置调整组件相对于所述支撑组件作三轴平移和绕一个轴的旋转运动，以带动所述点胶组件对所述料盘上的产品的表面进行点胶；所述定位检测组件设置于所述支撑组件。

    自动点胶机在点胶加工过程中，总有可能出现一些问题，如果不能及时的解决这些问题，那么就有可能使得加工进度不能达到预期的目标，从而影响到出货，如何快速的解决点胶加工过程中出现的问题，这就是很关键的。1.拉丝所谓拉丝，也就是在点胶机点胶加工时贴片胶断不开，点胶机在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法：a.加大点胶机点胶头行程，降低机械手移动速度，这将会降低生产节拍。b.越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。c.将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。2.元器件的热破坏在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时，如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。这时，我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择低温固化的贴片胶。 自动点胶加工厂家工艺非常好，外形美观，尺寸准确？

    4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。 全自动点胶加工厂家，怎么样？温州点胶加工现货

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