偶联剂的用量与其品种和填料的表面积有关。适当用量可以通过公式计算，不过还是应该通过试验确定实际用量。一般硅偶联剂的加入量为填料量或树脂量的1%左右，钛酸酯偶联剂的加入量为填料量0.1~3%、树脂量的0.25~1%。偶联剂可以先与无机填料或聚合物混合，也可同时与二者混合，但一般都采用先与无机填料混合法。硅烷偶联剂主要用于改善两种化学性质不同材料之间的黏结性能，使两者界面之间形成硅烷弹性桥，从而极大的提高涂层的机械、防霉、防臭和抗老化等性能，一般作用于有机树脂。钛酸酯类偶联剂可以提升对铁红、中铬黄、钛白、酞青蓝和炭黑等颜填料的润湿分散效果，增强涂膜附着力和色彩鲜艳度，同时具有防沉降、阻燃、耐腐蚀和防水等功能，一般作用于填充颜填料。能减小NR用量，降低材料制作的成本。四川常用硅烷偶联剂

常见的偶联剂是硅氧烷、硼酸酯、钛酸酯等，特别是硅烷类。硅氧烷的作用机理是通过烷基水解，其带负电的氧原子与碳酸钙的阳离子形成键合力，理论上形成以硅为中心，将较多四个碳酸钙结合在一起的较大结构。这些偶联剂外观形态通常是胶状，需要使用分散剂来进行物理形态上的均匀。较便宜的分散剂是碳酸钙。据厂家反映，这种胶状物也存在不均匀性，分散剂也时多时少。结果是分散后的偶联剂具有形态上的不均匀性。在使用中，其用量稍微多时，就容易出现局部富集而在口模析出。福建化学偶联剂目前常用的硅烷偶联剂为三烷氧基型。

现在有一种新型偶联剂：N羟甲基丙烯酰胺。这是一种反应型偶联剂。作用机理是烯端基在热或者压力环境下，容易开键与其它有机物形成键合，而羟甲基可以水解，类似硅氧烷与钙阳离子形成结合，而中心酰胺为中心基团容易形成氢键。与硅氧烷类不同的是，这种偶联剂可以作用与有机物的主链结构和碳酸钙，具有综合的性能。而且这种N胺类偶联剂的物理形态是细结晶颗粒，不需要其它分散剂，组分均匀，在基体中容易形成稳定结构。通过试验，硅氧烷与N胺的比例是1：2时，在配方中将无机物与主链结构间，通过两种不同的键合能力，形成较好的网络结构。

有机硅偶联剂是两端各带有不性质活性基团的低分子化合物。它不但活动能力强，而且分子两端不同性质的基团通过化学反应可以将两种不同性质的物质连接起来(如有机物与无机物)。偶联剂是一种具有特殊结构的有机硅化合物。在它的分子中，同时具有能与无机材料(如玻璃、水泥、金属等)结合的反应性基团和与有机材料(如合成树脂等)结合的反应性基团。常用的理论有化学键理论、表面浸润理论、变形层理论、拘束层理论等。偶联剂作表面改性剂，用于无机填料填充塑料时，可以改善其分散性和黏合性。在树脂中提高填料和树脂的相容性、浸润性、分散性。

螫合型偶联剂适用于高湿填充剂和含水聚合物体系，如湿法二氧化硅、陶土、滑石粉、硅酸铝、水处理玻璃纤维、灯黑等，在高湿体系中，一般的单烷氧基型钛酸酯由于水解稳定性较差，偶联效果不高，而该型具有极好的水解稳定性，在此状态下，显示良好的偶联效果。偶联剂的功能区 -(--O……)--具有酯基转移和交联功能。该区可与带羧基的聚合物发生酯交换反应，或与环氧树脂中的羧基进行酯化反应，使填充剂、钛酸酯和聚合物三者交联。酯交换反应性受几个因素支配。钛酸酯分子与无机物偶联部份的化学结构。偶联剂的功能区上的OX基团的化学结构；有机聚合物的化学结构；其它助剂如酯类增塑剂的化学性质。用以改善无机物与有机物之间的界面作用。太原偶联剂企业

钛酸酯偶联剂在聚烯烃之类的热塑性聚合物中不发生酯交换反应。四川常用硅烷偶联剂

钛酸酯偶联剂的作用机理较为复杂，但它的多功能性与一剂多用的特征十分引人注目。 单烷氧基可与填料表面上的羟基氢原子反应，形成化学键合。另外三个有机长链可与聚合物分子发生缠绕，这样就将聚合物与填料紧密地结合在一起。 单烷氧基钛酸酯在填料表面形成的是单分子层，而不是像硅烷偶联剂那样形成多分子层。如果填料或聚合物含有大量的水分，该类单烷氧基钛酸酯则易发生水解而失去偶联作用。因此，该类偶联剂特别适合于不含游离水，只含化学键合水或物理键合水的干燥填料体系，如碳酸钙、水合氧化铝等。四川常用硅烷偶联剂

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