氧气分析仪是在氧化锆或者电化学等固体电解质组成的氧传感器为基础上，通过氧传感器信号输出信号的变化，再经过微处理器计算转换其他电信号，非常终把氧气含量值显示在显示屏上。而具有实时传输，同步转化电信号的氧分析仪可称为实时在线分析仪器。氧气分析仪的应用：1.制药和食品包装以及存放、吹扫气监测。2.空分厂、氮气吹扫焊接系统、钢瓶气质量。3.手套箱、工场空气监测、医学监测。在线氧分析仪主要应用场合：波峰焊、回流焊电子、半导体封装行业焊接炉及惰性气体烧结炉等保护气体在线氧分析。 关于氧分析仪的报警输出设置。微氧分析仪使用

关于氧分析仪空气一点校准的优缺点关于空气中一点校准。市面上许多氧分析仪自带空气中一点校准功能，该功能是以空气中一般在20.8%左右的氧气含量为标准，并以此为样气标准来实现校准的。优点：方便，快捷，在没有标准气体的情况下也可以校准仪器。校准零成本。缺点：如果仪器工作环境是0-1%氧气含量，也就是PPM级别氧含量。建议不要采用空气一点校定。因为我们绝大多数软件计算都是按照传感理想线性标准来计算的。而实际情况，传感器的输出并非理想线性。如果我们以空气中20.8%左右的氧气含量校准，则0-1%区间的测量误差会比较大。还有一点的不同的环境下，空气中的氧气含量也是不一样的。早上，晚上的氧气含量值是不一样的。虎英智能科技的氧分析仪，为了解决非线性问题，在计算上做了许多优化，采用类似PID算法，并且采用多点校准方法。可以完美的解决校准精度问题。 珠海回流焊氧分析仪原理虎英智能科技氧分析仪的产品结构。

积尘对氧传感器的影响及吹扫清理方法由于氧传感器是长期在线检测测量的器件，锅炉等设备（尤其是煤燃烧炉或者烧粉窑炉等）产生的粉尘会堵塞导气采样管道，造成测量的数值失真甚至无法测量，此时必须定期对采样管中的积尘进行吹扫处理，吹扫时间的长短视积灰程度确定，这种吹扫方法要求氧分析仪具有相应功能或者配套使用氧传感器的维护装置，如果没有这些装置只能安装手动阀门控制压缩空气或气泵定期通入吹扫气口对探头进行除尘工作，但此时必须注意以下情况：（1）由于在吹扫的过程中，氧传感器的氧电势会下降，比较低有可能会降到1、2mV，这时检测的氧电势不代炉内的气氛，此点必须要注意；（2）吹扫空气的流量要保证能够去除积灰，吹扫过程中可注意氧传感器的氧电势输出值，如果氧电势值始终没有下降，表明空气流量太小，积尘没有清理，应予以调节或者检查吹扫管道，可能吹扫管道已经堵死；（3）吹扫口的通道是与炉内直接相通的，每次在吹扫完毕后，应关闭阀门，堵死吹扫孔，防止因炉内负压空气进入。

氧传感器的使用和维护1、连接加热控制采样检测式氧探头，只有在氧传感器连接了加热控制以后才能正常工作，冷态下输出的是随机信号，不代任何意义。2、新装或更换氧传感器时的注意事项新装或更换氧传感器时，均应校正氧分析仪的氧浓度显示值。不进行此项工作，更换新的传感器后，氧分析仪检测的氧浓度可能会与实际浓度产生偏差，从而影响测量。3、氧浓度的修正原理及方法氧分析仪中对探头信号进行标定修正就是很必要的工作，否则显示氧浓度与实际被测气体的氧浓度就会存在较大偏差，满足不了现场生产的需要，甚至误导控制影响生产。具体的修正一般通过标准气体进行标定，方法是将计量核定确认的标准气体通过标气口通入探头，测量此时输出氧电势及仪表显示氧浓度，仪表显示氧浓度应该与标准气体浓度相同，存在偏差则修正仪表线性参数，标准计量要求比较少使用三种不同浓度标准气体标定系统，这样经过三次标定重复修正好系统线性，保证系统正常工作。 烟道氧分析仪中对氧传感器的积尘影响及吹扫清理方法。

氧分析仪使用注意事项氧分析仪器在使用中有很多注意事项，否则极易出现分析结果不精确等问题。所以有如下几点注意事项。1、氧分析仪在初次启用前，应该对连接点，焊点，阀门等进行检漏，以确保空气中的氧不会反渗进入管道及仪器内部，造成测量数值偏高。2、再次使用仪器前，要进行管道系统净化，将漏入的空气吹除干净，同时确保连接取样管路时没有漏入空气，可以在不启动机器的情况下，先通一段时间样气。3、样气中氧含量的变化会受管道材质及表面粗糙度影响，因此一般连接管路选用铜管或抛光过的不锈钢管，而不要使用塑料管，橡胶管等。4、微量分析时，要避免各种管件，阀门，表头等死角对样气造成污染，因此必须尽可能简化气路系统，连接件死角要小。威力防止溶解氧逸出造成污染，不要使用水封，油封及腊封等设备，才能确保数据精确。5、要增加一级或者多级外置过滤装置。防止样气中包含水汽，采样气体中必须是干燥的。采样气体中不能含有腐蚀性气体(二氧化硫、硫化氢、氯化氢、氯、氟化氢、氟等)或毒性气体(矽、铅、磷、锌、锡、砷等)，否则有可能导致传感器的测试不准确，甚至损坏传感器； 氧分析仪使用时需要注意的事项！珠海质量好的氧分析仪说明书

工业用氧气检测仪的特点与应用领域。微氧分析仪使用

回流焊炉加氮气的作用？SMT回焊炉加氮气(N2)**主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。回流焊通过氧分析仪实时在线监测氧气含量，加大氮气供应量来减小氧气含量。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低，极大的降低了高温焊锡时的氧化作用，尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法令其起死回生的，而且氮气也只对轻微氧化可以产生补救的效果。 微氧分析仪使用

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