赋耘检测技术（上海）有限公司是一家集研发、生产、销售金相制样设备、耗材的综合性企业。我们会根据不同材料、不同要求提供不同金相磨抛机。产品名称：金相磨抛机产品型号：FY-MP-2XS产品特点：8寸触摸屏操作控制。自动调压力，精确力度控制。通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序计时，能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性。一次可制样1-6个。可连接自动滴液器功能。自动锁紧功能LED灯照明。锥度磨盘系统，更换清理更容易。防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁。大口径的排水管道，解决易堵的问题。工作盘Φ230mmΦ250mmΦ300mm（标配Φ250mm，其余选配）※工作盘转速100-1000r/min（可定制转速）工作盘转向顺时针或逆时针可调磨头转速30-150r/min磨头转向顺时针或逆时针可调※研磨头扭力6Nm工作盘电机功率750W磨头电机功率120w制样时间0-99min试样同时数量6个试样规格Φ25Φ30Φ40Φ50(标配Φ30，其余选配，支持定制)试样高度30mm加压方式单点气动加压试样压力范围5-65N操作控制方式8寸触摸屏。金相试样磨抛机 金相制备磨抛机 金相材料磨抛机；四川PCB研磨金相磨抛机抛光时间大概多久

   塑料和聚合物非常软。许多不同的切割方法可以使用。锋利的剃刀或解剖刀或者剪刀，可以用于切割此类材料。显微镜用薄片切片机被用于切割，先把试样在液氮中冷冻然后切割的表面有利随后的制备过程。尽管切后的表面很粗糙，但珠宝锯也可以用于切割。精密锯能获得非常好的表面，砂轮切割片切割出的表面更粗糙损伤更大。赋耘可以提供专门切割聚合物的切割片和切割轮，切割的损伤很容易去除。聚合物的表面质量有可能因研磨和抛光的研磨剂碎片而降低。镶嵌的试样要比没镶嵌的试样更容易制备。比较好用可浇注的树脂镶嵌试样，以免镶嵌产生的热量损伤或改变组织结构。金相研磨机磨盘直径有200mm、230mm、250mm、300mm可选！大直径的研磨盘会增加试样在给定时间内的运动距离。例如，转速一样时，试样在直径10英寸或直径12英寸(250或300mm)研磨盘上的运动距离，分别是在8英寸(200mm)直径研磨盘上运动距离的。因此当使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盘时，建议将时间减少为8英寸(200mm)研磨盘的80%或67%。大直径的研磨机的试样制备时间要短，但耗材消耗稍多，所以大直径的研磨机更适合试样数量多试样尺寸大的地方使用。广东单点加压金相磨抛机抛光时间大概多久赋耘检测技术（上海）有限公司金相抛光机金相自动磨抛机金相磨抛机磨抛机磨光机金相研磨机报价！

赋耘检测技术（上海）有限公司是一家集研发、生产、销售金相制样设备的综合性企业。我们会根据不同材料、不同要求提供不同金相磨抛机。产品名称：自动金相磨抛机产品型号：FY-MP-100产品特点：8寸触摸屏操作控制，自动调压力，精确力度控制；通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序计时，能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性；一次可制样1-6个；可连接自动滴液器功能；自动锁紧功能；锥度磨盘系统，更换清理更容易；防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁；大口径的排水管道，解决易堵的问题；三档定速，能快速定位常用转速；水流量可调。金相抛光机金相自动磨抛机金相磨抛机磨抛机磨光机金相研磨机中心压力、单点压力两种运行模式，可根据工况选择合适的方式！试样夹盘可快速装卸转换，灵活使用不同口径夹盘！磁性盘设计，支持快速换盘，垫板喷涂特氟龙，更换砂纸抛布无残留！采用高清LCD触摸屏操控和显示，操作简便，清晰直观！自动研磨系统，可定时定速，水系统自动启闭功能，有效代替手工磨抛！全自动款可存储十多种磨抛程序，针对不同试样。

   金相研磨机磨盘直径有200mm、230mm、250mm、300mm可选！大直径的研磨盘会增加试样在给定时间内的运动距离。例如，转速一样时，试样在直径10英寸或直径12英寸(250或300mm)研磨盘上的运动距离，分别是在8英寸(200mm)直径研磨盘上运动距离的。因此当使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盘时，建议将时间减少为8英寸(200mm)研磨盘的80%或67%。大直径的研磨机的试样制备时间短，但耗材消耗稍多，所以大直径的研磨机更适合试样数量多试样尺寸大的地方使用。陶瓷材料特别硬和脆，可能含有孔洞，必须用金刚石切割片切割。如果试样需要热腐蚀，那么试样必须用树脂镶嵌，但环氧树脂真空填充孔洞可以不被执行。由于陶瓷自身的特点，所以不需要考虑变形和挂灰的问题，但制备过程中可能会产生裂纹或晶粒破裂问题。拔出是陶瓷制备的主要问题，因为会把拔出当成孔洞。采用拍击，金属黏结金刚石盘，硬研磨盘或硬抛光布的机械制备非常成功。SiC砂纸对陶瓷材料几乎无效，因为两者几乎一样硬。因此，在所有制备的步骤中，几乎全部使用金刚石。陶瓷材料制备时的载荷比较高，经常超过手工制备时的载荷。金相磨抛机辅助夹持装置。

金相全自动研磨抛光设备采用多头试样夹持器，初的磨抛步骤叫磨平步骤。本步骤必须把切割损伤去除，以便给所有的试样建立一个统一的平面，保证在随后的步骤中每一个试样所受的影响都一样。碳化硅和氧化铝砂纸通常被用于磨平步骤，并且效果理想。除了这些砂纸之外，还有其它的选择。其中一种，是用传统的氧化铝磨抛石磨平。这就要求一部特殊的设备，氧化铝磨抛石必须高速旋转，≥1500rpm以有效研磨。这些氧化铝磨抛石除了必须定期用金刚石韧磨以保持平整度，研磨损伤大及研磨颗粒容易嵌到试样里可能会是一个要面对的问题。其它材料也被用于磨平步骤和随后的步骤，以替代SiC砂纸。对那些非常硬的材料，如陶瓷和烧结碳化物，一个或多个金属黏结或树脂黏结的金刚石磨盘(传统类型)粒度从70μm到9μm可以使用。

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