手工焊接技术——材料工具准备手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，将熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为含银锡线焊。它通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件不会受到任何损伤。手工焊接过程中，对焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。焊接材料焊料是连结被焊金属的材料。通常有焊锡丝和焊锡膏两种。焊锡丝焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅合金，再将助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝主要分为有铅和无铅（即环保型）。有铅的，主要是由锡和铅按各种比例组成；环保的，由锡铜、锡银铜等组成。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝，即在铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香由松树的分泌物提炼的，在干燥的情况下不导电，对电路板等金属物质没有腐蚀性，因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。

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    比较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为(350~370度);表面贴装物料(SMC)物料，将烙铁头的实际温度设置为(330~350度)特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。焊接注意事项焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路在焊接集成电路时，我们应该注意一些事项。在焊接集成电路时，如果集成电路的引脚是镀金的，则不要用刀刮，采用干净的橡皮擦干净就可以了。而对于CMOS集成电路，如果率先已将各引脚短路，焊前不要拿掉短路线。宜使用低熔点焊剂，温度一般不要高于150摄氏度。工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，集成电路及印刷板等不宜放在台面上。由于集成电路属于热敏感的器件，因此要严格控制其焊接温度和焊接的时间，都在就很容易损坏集成的电路。而我们在印刷电路板焊接时也应该注意这么个事项。一般应该选用内热式20-35W或调温式电烙铁、烙铁头形状应该根据印刷电路板焊盘的大小采用圆锥形。 福建标准含银锡线哪家便宜回收含银锡线、兴旺回收公司。

    手工焊接技术——操作技巧在电子产品的少量生产、电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接。手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了虚焊、短路等故障的隐患。因此，我们必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法。根据我们上一期的介绍《手工焊接技术——材料工具准备篇》，准备好所需的焊接工具和材料后，即可以开始实施焊接了。电烙铁的基本握法分为三种：a)反握法：用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。b)正握法：适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法。c)握笔法：用握笔的方法握电烙铁。此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。手工焊接操作的基本步骤正确的手工焊接操作过程可以分成六个步骤。个步骤为焊接步骤，一个步骤为手工清洗步骤。准备、加热、送丝、去丝、移烙铁——被称为五步焊接法。从第三步开始到第五步结束，时间大约是，对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。第六步。

    手工焊含银锡线1.目的、操作方法和检验方法。2.适用范围。3.适用人员、手工焊接操作人员、手工焊接检验人员。4.名词/术语：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接设备。：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加热过程中时间。：返工、返修或调试情况下，使用工具将两被焊件分离的手工焊接工艺操作方法。：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常为包含元器件功能复杂或数量多的那一面）。：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂敷层。5.焊接工艺规范，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是放大1000倍的焊点剖面。（图6-2）：6-2电烙铁的握法1)反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件；2)正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法。 含银锡线的表面含有银的斑点。

    操作步骤如下：去掉导线端部一定长度的绝缘皮。使焊接后满足a中的要求；导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管；两条导线绞合，焊接；把套管推到接头焊点上，用热风烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧裹在接头上。3)这种连接的可靠性比较好，在要求可靠性高的地方常常采用。，用钳子夹紧后再焊接；其端头的处理方法与绕焊相同；这种方法的强度低于绕焊，但操作简便；L应等于或小于2倍线径或，取其中较小者。6-6导线和端子的钩焊、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊；拆焊次数不得大于2次，拆焊时应选用的拆焊工具，焊接方法与上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：1)用吸锡网进行拆焊；2)用气囊吸锡器进行拆焊；3)用拆焊电烙铁拆焊；4)用吸锡电烙铁拆焊。。、焊接残留物、锡渣、线头、锡球和其它的小颗粒。。离子性的污染物和助焊剂的残渣应该少于。“防静电工艺规程”的规定执行。：18℃～30℃，相对湿度：30%～70%。。，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被损坏；禁止在工作区饮食及吸烟。、设备与焊接材料及要求手工焊接过程中，对手工焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求。

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FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线。北京标准含银锡线电话多少

    使用时海绵必须加水。：它的主要作用是在连接点上缠绕导线、对元器件引脚成型。：又称偏口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引脚；不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。：主要用途是摄取微小元器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。：又称改锥或螺丝刀，分为十字旋具、一字旋具；主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。：去除烙铁头氧化层的海绵，使用时海绵必须加水。：（应符合IPC/EIAJ-STD-006标准要求）。：手工焊接操作，应得到批准后方可使用外加助焊剂，需要使用外加助焊剂的情况通常如下：1)PCBA返工、返修时；2)设计缺陷；3)焊接件可焊性差。4)注1：选用的助焊剂应当符合IPCJ-STD-004的要求，助焊剂原料活性等级必须为L0或L1：松香（R0），合成树脂（RE）或有机的（OR），只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊含银锡线丝。5)注2：当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当相互兼容。：清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。6.焊接质量控制各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。：。。。。、直径、烙铁头形状的选择。

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