锡线方面的疑难解答一、锡线焊出来的焊点光亮度有偏差时，是否含锡量不稳定？答：25%以下的锡线就不用找原因，锡度太低，而对于28%以上出现焊点不亮时从以下分析：1、含锡量有偏差时，光亮度有影响，表现在含锡量在63%以下，含锡量越高越光亮，相反，含锡量越低，焊点的光亮度越暗淡，但一般情况下5度以内是很难分辨出来的。2、同样的含锡量，例63%，当杂质的含量偏差较大时，焊点的光亮度也有影响，有些金属元素对焊点光亮度的影响比较明显，例铜（Cu）、铋（Bi）银（Ag）砷（As），铁（Fe）等。3、温度对焊点的光亮度也有影响，要使焊点表现出比较好的光泽，一定要使温度达到，温度不足往往会使表面光泽度下降且不光滑，实验证明，用一支20w的烙铁和一支60w的烙铁焊同一种锡线其光亮度不同。4、同样度数的锡线所用的助焊剂类型不同时，其光亮度也有所不同，因助焊剂中的某种物质对焊点的光亮度有影响，不同的客户要求不同，有的要哑光型（日资企业），有的不需要，订单注明，以免出错货。5、还有其它种种原因会影响焊点的光亮度（熔炉中出现偏锡，焊料中加入光亮金属提高亮度、焊点的大小、焊接位的材料等）。二、锡线焊接时上锡速度慢、锡珠沾在烙铁头上，焊接时烟大。
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如何解决？答：此问题所牵涉的原因有很多，例：客户的焊接工艺是否有进行清洗；PCB板上的焊点之间距离如何；助焊剂焊后本身的绝缘电阻大小以及环境等等都有关系，逐一分析如下1、首先了解客户在焊接过程中，焊后PCB板有没有进行清洗，如果进行清洗后漏电，那大部分原因在①PCB板本身的问题（是否本身已有短路，可以进行焊前测试）②有没有清洗干净；③清洗剂是否会造成腐蚀或不纯物留下而导致漏电，当客户焊后的PCB板没有进行清洗时，可根据PCB板上焊点距离分布情况进行选择不同类型的助焊剂的焊后绝缘电阻测试，如都大于1×1012Ω,残留物在PCB板都不会出现漏电情况，当相对于非常精密的PCB板就一定要清洗。2、PCB板上面的焊点距离和焊点之间的通电频率也是漏电必须考虑的原因之一，假如焊点距离非常紧密，或者两个焊点之前的通电频率非常高（属高频），在这种情况下建议客户采用松香蕊锡线焊完后一定要清洗，或都采用免洗锡线。3、以助焊剂中本身的焊后绝缘电阻有关系，不同类型的助焊剂其绝缘电阻不同，而影响助焊剂绝缘电阻的大小主要决定于活剂，助焊剂中所采用的松香与漏电的问题也有关联，松香纯度越次越高，绝缘电阻就越大。4、环境与漏电的问题也有关系。
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味臭，此问题该如何处理？答：大家必须明白锡线的上锡是靠锡线的助焊剂起作用的，再进一步仔细一点说是助焊剂中的活性剂起作用，松香只不过是活性剂的载体，松香与活性剂两种混合叫“助焊剂”，助焊剂在焊接过程中起到三个作用：1、焊接位的氧化物。2、使焊料铺展出来，增强流动性。3、使焊料牢固的与焊接位粘合在一起。所以遇到这种问题时，必须从如下几个方面入手：1、了解客户的产品要焊接的材质，来选择相对应的锡线类型，焊接的是铜材料选普通的锡线；镀铬、镀镍等材质选择镀镍锡线，焊不锈钢材料选择不锈钢的锡线，焊铝材料选择焊铝的锡线。2、影响上锡的速度与助焊剂的含量也有关系，同一度数、同一直径的锡线，助焊剂含量越大，上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越大。3、客户使用的烙铁的温度是否够，线径越来，对应的烙铁的功率就要大些，同样功率的烙铁，熔解的锡丝越多，温度下降越快，从而上锡速度。对于焊接时烟雾大的问题，影响的因素有如下几种：1、与助焊剂含量的大小有关系，助焊剂越大，烟雾就越大，举个例子，同样为63%，用同一种助焊剂，其助焊剂含量为，在焊接时烟雾要大。2、与助焊剂中的松香有关系，不同等级的松香，其纯度和结构都不一样。
所放出的烟雾也不同，目前我厂采用同行业一样的氢化松香。3、助焊剂中活性剂也有些影响，但每家焊锡厂的技术配方不一样，所以多少会有些差，主要的还是焊接效果与飞溅，烟雾是其次。4、与使用的人有关系，日常大家都会遇到，客户拿起锡线，拼命在烙铁头上熔解锡线，而造成很多烟雾出来，这种测试烟雾的方法是不正确的，正确的做法，要用一个隔烟箱，用同种线径，相同长度的锡线，用同一支烙铁来焊，看哪一个放出来的烟雾多。或叫客户在PCB板上焊一样多的点去感觉一下，往往在试板的时候，我们都会采用溶解锡线的长短来控制烟雾。与烙铁的瓦数也有关系，同一种锡线，用60w焊出来的烟雾肯定比30w焊出来的要大。5、锡线焊出来的烟雾产生的气味是与每个公司的配方有关，就象水果一样：有苹果味，菠萝味，等多种味，使用的工人已经用习惯了以前的锡线及鼻子也闻习惯了以前锡线的那种味道，当然你现在换另一种味道肯定不习惯，这时就要用业务技巧处理。三、锡线在使用的过程中，飞溅大答：影响助焊剂飞溅的原因有如下几个：1、助焊剂含量过多，在焊接过程中，由于助焊剂变热先溶解，热胀冷缩，助焊剂澎胀时，外层的锡还没溶解，集中了助焊剂的胀力，到外层的锡溶解时。
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