高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的比较大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。为什么必需使用炉温曲线测试仪?控制好工艺制程的的方法是了解您的工艺制程式，而想要很好地了解您的工艺制程就需要通过测量。温度曲线是指工艺人员根据所需要焊接的代表性封装电子元器件及焊膏特性制定的“温度-时间”变化曲线。通过链条传送PCB速度和不同温区的温度设置来实现。把设置温度放置在温度曲线力中并连接就形成一条折线，称为炉温折线。需要注意的是：温度曲线是回流过程中封装或PCB板上的实际温度变化，而炉温折线是回流炉各温区的温度设置，前者是目的，后者是手段。温度曲线，一般以预热温度、保温时间、焊接峰值温度和焊接时间来描述，关键参数如下：·预热开始温度Tsmin；·预热结束温度Tsmax；·焊接比较低峰值温度Tpmin。

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    ·焊接比较高峰值温度Tpmax；·保温时间ts；·焊接时间tL；·焊接驻留时间Tp；·升温速率v1&v2；·冷却速率v3。温度曲线关键参数的设置原则：①：预热预热的作用主要有三个：蒸发焊剂中的挥发性成分；减少焊接时PCBA各部位的温度差；助焊剂活化。②：焊接峰值温度焊接峰值温度，由于PCB上每种元件封装的结构与尺寸不同，而且分布密度也不均匀，所以测试温度曲线不是一根曲线，而是一组曲线。温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的比较高耐热温度也不能低于焊接的最低温度要求。通常比焊膏熔点高11~12℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。较高的温度出现在热容量比较小的元件上（如0402等），较低的温度出现在热容量较大的元件上（如BGA等）。回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右（以有铅锡膏Sn63Pb37为例，183℃熔融点，则比较低峰值温度约210℃左右，最高温度约235℃左右）。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生。再者超额的共界金属化合物将形成。

     湖南无铅锡条现货无铅锡条锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化。

    助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯。三、焊锡丝的组成与结构我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SnPb的成分比率不同有多种类型，其主要用途也不同焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。四、电烙铁的基本结构烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架电烙铁的作用：用来焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。五、手工焊接过程1、操作前检查（1）每天上班-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁。

    2.无铅锡条的焊点很为饱满，并且具有很好的亮度和色泽，所以使用无铅锡条就不会出现虚焊等不好的象。3.无铅锡条中加入了适量的抗氧化的物质，所以使用无铅锡条上锡的物体就具备了很好的抗氧化的功能了。无铅锡条有很好的协助锡液体流动的能力，所以无铅锡条上锡可以很快速和均匀。这样使得上锡的效果极好。其次，由无铅锡条上锡的物体在焊接之后，只要用特定的离子水进行清理，便可以拥有很好的上锡效果。这样又在很大程度上节约了清洗物体的有机溶剂。无铅锡条的优点颇多，比普通的锡条显得更为专业和。所以，大家以后在选择锡条的时候一定要选择优点多多的无铅锡条。无铅锡条目前已经被运用到了生活生产中，它的无毒无害这一点就远远优于普通锡条。4应用领域编辑适用于电子产品或高要求的电子、电气工业产品手机，安防控制板，变频器，冰箱，空调，风扇，LED显示屏，灯具，灯饰，节能灯，电磁炉，微波炉，电脑主板，板卡，显卡，充电器，电源，电子玩具等产品，其主要还是用的还是波峰焊接和手浸炉电路焊接工艺，它的无毒无害使得产品更加符合“绿色环保“产品。5使用注意编辑1.品质种类：无铅锡条有很多种类，要搞清楚你所选用的是何种合金成分的无铅锡条。如：锡铜合金。

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    许多厂家波峰焊接会选择。对生产现场焊料合金的使用造成混乱无论是何种焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不会对生产现场焊料合金的使用造成混乱焊料合金使用混乱焊料合金使用混乱，目前有人提倡使用Cu的质量分数在1%~2%的合金，但是市场上还没有此类产品焊料合金单一焊料成本波峰焊接用的锡条和手工焊接用的锡线，成本提高。回流焊接用的锡膏成本提高约℃温度低183℃焊料可焊性差好焊点特点焊点脆，不适合手持和振动产品焊点韧性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含铅焊端中可以含铅能耗焊接能耗无论是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有铅焊接多10%~15%能耗较低设备需求波峰焊需要添加新的波峰焊机不需要(提升产能例外)回流焊设备温区数量要多，以增加调整回流温度曲线灵活性。炉体长也可以采用多温区的设备，增强温度曲线调整的灵活性手工焊接更换烙铁头不需要更换印刷/贴片机不需要更换，但是印刷/贴片精度要求更高不需要更换焊接工艺水清洗工艺不建议使用可以使用回流焊接工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。焊点上锡不好工艺窗口大，温度曲线调整较易。焊点空洞较好消除，焊点上锡较好波峰焊接焊点上锡不好，需要加快冷却。锡槽合金杂质含量检测频繁度加大。

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    锡粉生产主要以离心雾化和超声雾化为主，国外美国、日本、法国、德国、英国、韩国、新加坡、俄罗斯等国均有焊锡粉生产。超声雾化法生产的焊粉质量比较好，但单台设备的产量较小，并且制备细粉产效更低；离心雾化法产量较大，质量略差，但也能够满足用户需要，并且随着技术的进步已逐渐接近超声雾化法所制备的焊锡粉品质。日美等国以离心雾化技术为主，欧系主要采用超声雾化技术；在焊锡粉技术领域，由于法规要求和整个产品供应链中下游用户的大力推动，无铅环保、低成本高可靠和低温节能型焊粉已渐趋成熟。并且，随着便携和智能穿戴等电子产品用元器件的小型化发展趋势以及新的电子组装/封装形式的推广，合金焊粉向着微细化、窄粒度分布和功能化、专业化方向发展，这种发展趋势对焊粉产品的质量和制造技术水平的要求将更为苛刻和严格。目前国内外焊粉处于被动牵引和供应不足的情况，因而大企业间将更加注重上下游联合开发产品来解决技术问题和供应问题；而相比，随着国内制粉厂家雨后春笋般涌现，造成大众化中低端焊粉产品又处于产能过剩状态，加之经济新常态下的发展形势，中小型焊粉企业间势必拼杀更为激烈。2017年4月分会曾发文警示业内企业不要盲目上锡粉项目。

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