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    松香在74℃时呈活性，随温度上升，使金属表面氧化物以金属皂形式激离，可以去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。锡中加铅可提高流动性和强度，降低成本。锡、铅℃，称为共晶点焊锡。焊锡丝的粗细则要根据元件的大小和焊接的工艺来选择。如果是拖焊，则不能选太细的，，如果太细进锡就比较麻烦，要推很多才行。如果是焊贴片电阻、电容或者补焊IC脚，可以选择细一些，。具体可以因个人使用习惯进行调节。看外观目测检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化，发黑现象（的焊锡丝都有一层膜保护，以避免氧化），它的颜色是闪亮色（有铅），或银白色（无铅）而不是白色。用手摸好的焊锡丝发白发亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含铅量高的锡丝则发黑，用手擦拭容易黑手！锡的延展性很好，纯度越高的的锡线越不易折断。润湿性实际焊接时我们可以从润湿性能来判断锡丝的好坏：能形成光亮润泽剔透球珠的质量比较好。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标淮、助焊剂残留、无卤素、上锡速度来判断。此外，焊接时的烟雾、飞溅、残留、焊点亮度也是判断焊锡丝好坏的标淮。包装注意焊锡丝的包装外观，虽然包装不能品质。

     天津新型含银锡线成本价含银锡线温度一般在290℃到310℃之间。

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    以免焊接后螺孔与板孔错位影响安装。直插器件的焊接将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃），采用上述的五步焊接法，这里不再赘述。我们主要来看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸锡电烙铁使用吸锡电烙铁，吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作，吸嘴吸住铜箔时提拉会产生撕扯力，将铜箔拉离电路板基板或扯断，造成电路板损伤，片式芯片引脚遇此情况也会被折断。此外，也可使用电烙铁与手动吸锡器配合，可达到与吸锡电烙铁同样的效果。手动吸锡器的正确使用方法是：先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被固定，再用烙铁对接点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器咀靠近接焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上。若一次未吸干净，可重复上述步骤。当焊点焊锡熔化被吸出后，可用镊子在另一侧向外轻轻拉动元器件引脚，将引线拔出，切勿向电路板铜箔面方向推引线，容易将铜箔推离基板（脱层）。如果元器件不便单个引脚拔出，也可将各引脚都吸锡后整体拔出。元器件拆除后要清理焊盘和焊孔余锡，以备安装新元件。表面贴装器件（SMD）的焊接片式元件与传统的通孔元器件相比。

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    比较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为(350~370度);表面贴装物料(SMC)物料，将烙铁头的实际温度设置为(330~350度)特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。焊接注意事项焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路在焊接集成电路时，我们应该注意一些事项。在焊接集成电路时，如果集成电路的引脚是镀金的，则不要用刀刮，采用干净的橡皮擦干净就可以了。而对于CMOS集成电路，如果率先已将各引脚短路，焊前不要拿掉短路线。宜使用低熔点焊剂，温度一般不要高于150摄氏度。工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，集成电路及印刷板等不宜放在台面上。由于集成电路属于热敏感的器件，因此要严格控制其焊接温度和焊接的时间，都在就很容易损坏集成的电路。而我们在印刷电路板焊接时也应该注意这么个事项。一般应该选用内热式20-35W或调温式电烙铁、烙铁头形状应该根据印刷电路板焊盘的大小采用圆锥形。 准备好焊含银锡线丝和烙铁。江西新型含银锡线什么价格

用电烙铁的尖头分别在元件的两端接触，不要太长时间，含银锡线一旦熔化马上离开。北京新型节能含银锡线现货

    贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对于管脚数目少(一般为2-5个)的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法：即先在板上对它的一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘，熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。元件固定好之后，左手拿焊含银锡线丝，右手拿烙铁，依次对剩余管脚进行焊接。对于管脚多且多面分布的贴片芯片，单脚难以固定好，一般可采用对脚固定的方法。即先用点焊方式焊接对角两个焊点，将元器件定位，然后用拖焊方式进行焊接，即在一侧的管脚上足锡，利用焊锡的流动性，用烙铁将焊含银锡线往该侧剩余的管脚上抹去，用吸锡带吸除多余焊锡。贴片元器件也可使用热风枪焊接，此时元件引脚和焊盘上应有锡丘，或将焊盘涂上焊膏，将元器件对正放在焊盘上，热风枪先将周围预热一下，然后对元件焊接。吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2-3档，风速调至1-2档。待温度和气流稳定后，使热风枪的喷头离焊盘2-3CM，并保持垂直，在元件焊盘上方均匀加热，待焊锡熔化后，可用镊子将元件放上或取下。

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