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    接触压力烙铁头与被焊接件接触式应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊接件表面不造成损伤为原则。焊含银锡线丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化温度立即送丝；根据被焊接件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3即可，焊点成圆锥型。焊接时间及温度设定焊接时间为一个点1～5s为合适，比较大不超过8s；温度根据实际使用设定。观察烙铁头，当其发紫时，温度设置过高，一般为焊锡熔点加上150℃，即通孔焊点烙铁头实际温度为350～370℃，焊接大元件脚时烙铁温度可提高到380℃，否则只能增加烙铁功率来保证热输入。特殊物料，比如LCD连接器用含银锡线，烙铁温度一般控制在290～310℃即可。贴片元器件手工组装焊接工艺贴片阻容元件组装焊接工艺-电烙铁法先把电烙铁预热，在一个焊盘上点锡，然后用镊子夹住元件，放置元件的一头在刚才点锡的焊盘上，并确认是否放正了，接着用电烙铁焊接元件一头，再焊接元器件另外一头。对于熟练的操作工，也可以等电烙铁预热后粘一点锡，用镊子夹着贴片阻容元件，轻轻地往融化了的焊焬上碰一下，使元件两个末端粘上一点锡，接着用镊子夹着贴片阻容元件，放在要焊的地方。

    以免焊接后螺孔与板孔错位影响安装。直插器件的焊接将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃），采用上述的五步焊接法，这里不再赘述。我们主要来看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸锡电烙铁使用吸锡电烙铁，吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作，吸嘴吸住铜箔时提拉会产生撕扯力，将铜箔拉离电路板基板或扯断，造成电路板损伤，片式芯片引脚遇此情况也会被折断。此外，也可使用电烙铁与手动吸锡器配合，可达到与吸锡电烙铁同样的效果。手动吸锡器的正确使用方法是：先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被固定，再用烙铁对接点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器咀靠近接焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上。若一次未吸干净，可重复上述步骤。当焊点焊锡熔化被吸出后，可用镊子在另一侧向外轻轻拉动元器件引脚，将引线拔出，切勿向电路板铜箔面方向推引线，容易将铜箔推离基板（脱层）。如果元器件不便单个引脚拔出，也可将各引脚都吸锡后整体拔出。元器件拆除后要清理焊盘和焊孔余锡，以备安装新元件。表面贴装器件（SMD）的焊接片式元件与传统的通孔元器件相比。

     准备好焊含银锡线丝和烙铁。

    表面贴装元件/通孔插装元件在生产工艺上都力求实现无损拆焊。若焊接不良需要拆焊时，必须严格按照手工焊工艺要求操作，即从预热/辅助加热、加热熔化焊锡、拆除元件/吸锡及焊盘准备4个方面防范元器件、基板及焊点的热、机械损坏。直插式元器件手工组装工艺直插式元件焊接时，五步法进行。焊前应观察各个焊点铜箔是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净再进行焊接，如果有氧化物要添加适量助焊剂，以增加可焊性；焊接时要看准焊点，以免线路焊接不良引起短路缺陷；若电烙铁尖上有氧化层，不能用刀刮除，要用湿海绵擦拭干净，并马上镀含银锡线防止再次氧化；如果焊接件是塑料壳不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤；焊接后要认真检查元件焊接状态，焊点成内弧形，整体要圆满、光滑、无、无松香残留、无锡珠及锡渣；如果有引线、引脚，它们露出引脚长度要在～。接触方式烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30°～45°，避免与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接件倾斜角减小、接触面增大，热传导能力增强。

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