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    略小于焊盘直径为佳。这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。。，不易导致镀层的堆叠，热传导效率优于图中B所示烙铁。，以焊接一个锡点。，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之间。，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45°，应避免只与其中一个被焊件接触。，只需用烙铁头轻触两被焊件即可，用力过大会产生白斑、焊盘翘起等焊接缺陷。，搭建焊接热桥过程如图7-5所示：。不必要的修饰和返工会增加焊料的加热时间，使脆性的焊料金属化合物层变厚，使焊点更容易发生断裂而失效，如图7-6所示。7-6焊料金属化合物层，近似等于焊盘直径的1/2为佳。7.焊接质量判定，对它的要求是：，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开；虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。，有金属光泽。

    焊锡条不宜在湿润或淋雨环境下工作；4.锡炉应置放稳定，周围；5.焊锡条锡炉用到时操作者应用到护目镜和放热手套;6.使用中留意避免异物掉进溶解锡锅内，以防时有发生意外；7.采用时锡炉外壳有50°-80°的温度，这是正常现象，留意高温，柳州无铅锡块报价，切勿触摸外壳；8.采用焊锡条完毕，应关闭电源，在无人照料情形下，不用将锡炉通电加温。本公司以诚信为本，价钱优渥、公正合理收购、现金支付，在互惠互利的规范下，变废为宝、环保、创收！深圳市兴旺金属焊接材料有限公司高价回收锡线：回收含银锡线。深圳回收锡滴，桥头回收锡线滴，横沥锡滴回收，东坑回收环保锡滴，公司回收含银锡线滴型高价回收产品：制品锡：千住锡膏，千住锡线，千住锡条，千住锡浆，千住锡棒，千住锡丝，大丰锡膏，大丰锡线，深圳回收大丰锡条，阿米特锡膏，阿米特锡线，阿米特锡条，减摩锡浆，减摩锡丝，减摩锡棒，阿尔法锡膏，阿尔法锡棒，阿尔法锡丝，KOKI锡膏，维特偶锡膏，维特偶锡线，维特偶锡棒等。废锡：锡渣，锡线，锡条，锡滴，锡膏，锡灰，锡锭，锡块，锡珠，锡浆，锡棒，锡丝，锡球，含银锡线，无铅锡，有铅锡，环保锡，焊锡，电解锡线，波峰焊锡渣，含银锡线渣，高度锡。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。

    手工焊接技术——材料工具准备手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，将熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为含银锡线焊。它通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件不会受到任何损伤。手工焊接过程中，对焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。焊接材料焊料是连结被焊金属的材料。通常有焊锡丝和焊锡膏两种。焊锡丝焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅合金，再将助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝主要分为有铅和无铅（即环保型）。有铅的，主要是由锡和铅按各种比例组成；环保的，由锡铜、锡银铜等组成。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝，即在铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香由松树的分泌物提炼的，在干燥的情况下不导电，对电路板等金属物质没有腐蚀性，因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。

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    以免焊接后螺孔与板孔错位影响安装。直插器件的焊接将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃），采用上述的五步焊接法，这里不再赘述。我们主要来看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸锡电烙铁使用吸锡电烙铁，吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作，吸嘴吸住铜箔时提拉会产生撕扯力，将铜箔拉离电路板基板或扯断，造成电路板损伤，片式芯片引脚遇此情况也会被折断。此外，也可使用电烙铁与手动吸锡器配合，可达到与吸锡电烙铁同样的效果。手动吸锡器的正确使用方法是：先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被固定，再用烙铁对接点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器咀靠近接焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上。若一次未吸干净，可重复上述步骤。当焊点焊锡熔化被吸出后，可用镊子在另一侧向外轻轻拉动元器件引脚，将引线拔出，切勿向电路板铜箔面方向推引线，容易将铜箔推离基板（脱层）。如果元器件不便单个引脚拔出，也可将各引脚都吸锡后整体拔出。元器件拆除后要清理焊盘和焊孔余锡，以备安装新元件。表面贴装器件（SMD）的焊接片式元件与传统的通孔元器件相比。

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