而是先与焊含银锡线丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。焊接要领烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘)，烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。焊接时间及温度设置温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒为合适。

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    烙铁头呈杆状插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头，叫做外热式。它的外径一般比内热式的粗，为实心杆状。百瓦以上的电烙铁，以外热式的居多。两种方式各有优缺点：内热式升温快，不会产生感应电，但发热丝寿命较短；外热式寿命相对较长，但容易产生感应电，易损坏精密的电子元件，所以焊接精密元件时比较好烙铁外壳接一根地线接地。除了恒温电烙铁外，还有可调温电烙铁，它内部附加有一个功率控制器，使用时可以改变供电的输入功率以调整温度。更好的是恒温焊台，内部装有带磁铁式的温度控制器，控制通电时间而实现温控。给电烙铁通电时，烙铁的温度上升，当达到预定的温度时，磁芯触点断开，这时便停止向电烙铁供电；当烙铁温度低于设定温度时，强磁体便恢复磁性，并吸动磁芯开关中的永久磁铁，使控制开关的触点接通，继续向电烙铁供电。如此循环往复，便达到了控制温度的目的。烙铁头温度一般控制在200-400℃之间。温度过低会增加加热时间，容易损伤器件；温度过高会加速烙铁头氧化，也会伤害元器件及电路板。我们需要根据焊接对象和环境温度等加以调节，原则上应用尽可能低的焊接温度，以避免损坏主件。

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    手工焊含银锡线1.目的、操作方法和检验方法。2.适用范围。3.适用人员、手工焊接操作人员、手工焊接检验人员。4.名词/术语：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接设备。：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加热过程中时间。：返工、返修或调试情况下，使用工具将两被焊件分离的手工焊接工艺操作方法。：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常为包含元器件功能复杂或数量多的那一面）。：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂敷层。5.焊接工艺规范，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是放大1000倍的焊点剖面。（图6-2）：6-2电烙铁的握法1)反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件；2)正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法。

    手工清洗：焊接完成后应立即使用防静电刷和清洗剂清洗手工焊接中产生的助焊剂残留等污染物。注：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。通用要求：1)按图样将元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致；2)有极性和方向要求的元器件，极性和方向不能装反；3)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高。电容器焊接，先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，装电解电容器。二极管的焊接，焊接径向二极管时，对短引脚焊接时间不能超过2s。三极管焊接，焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引脚，以利散热；焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整后再紧固。贴片器件，选用低功率电烙铁且焊接时间应尽可能短。塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：1)烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；2)在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好；实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可；焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以形成裂纹等缺陷。簧片类元器件的焊接：1)加热时间要短，控制在1～2s之间。

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    松香在74℃时呈活性，随温度上升，使金属表面氧化物以金属皂形式激离，可以去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。锡中加铅可提高流动性和强度，降低成本。锡、铅℃，称为共晶点焊锡。焊锡丝的粗细则要根据元件的大小和焊接的工艺来选择。如果是拖焊，则不能选太细的，，如果太细进锡就比较麻烦，要推很多才行。如果是焊贴片电阻、电容或者补焊IC脚，可以选择细一些，。具体可以因个人使用习惯进行调节。看外观目测检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化，发黑现象（的焊锡丝都有一层膜保护，以避免氧化），它的颜色是闪亮色（有铅），或银白色（无铅）而不是白色。用手摸好的焊锡丝发白发亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含铅量高的锡丝则发黑，用手擦拭容易黑手！锡的延展性很好，纯度越高的的锡线越不易折断。润湿性实际焊接时我们可以从润湿性能来判断锡丝的好坏：能形成光亮润泽剔透球珠的质量比较好。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标淮、助焊剂残留、无卤素、上锡速度来判断。此外，焊接时的烟雾、飞溅、残留、焊点亮度也是判断焊锡丝好坏的标淮。包装注意焊锡丝的包装外观，虽然包装不能品质。

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    以免焊接后螺孔与板孔错位影响安装。直插器件的焊接将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃），采用上述的五步焊接法，这里不再赘述。我们主要来看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸锡电烙铁使用吸锡电烙铁，吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作，吸嘴吸住铜箔时提拉会产生撕扯力，将铜箔拉离电路板基板或扯断，造成电路板损伤，片式芯片引脚遇此情况也会被折断。此外，也可使用电烙铁与手动吸锡器配合，可达到与吸锡电烙铁同样的效果。手动吸锡器的正确使用方法是：先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被固定，再用烙铁对接点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器咀靠近接焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上。若一次未吸干净，可重复上述步骤。当焊点焊锡熔化被吸出后，可用镊子在另一侧向外轻轻拉动元器件引脚，将引线拔出，切勿向电路板铜箔面方向推引线，容易将铜箔推离基板（脱层）。如果元器件不便单个引脚拔出，也可将各引脚都吸锡后整体拔出。元器件拆除后要清理焊盘和焊孔余锡，以备安装新元件。表面贴装器件（SMD）的焊接片式元件与传统的通孔元器件相比。

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