根据经验墓碑问题特别容易发生在0603与0805大小的小电阻及电容上，因为其尺寸及锡膏印刷距离刚好容易立起零件。另外，氮气也会增加焊锡的“灯芯效应”，让锡膏可以沿着零件焊脚的表面爬锡更高，这对某些零件焊脚可能是加分，但是对某些连接器可能就是剪分，因为连接器的焊脚再往上通常是与其他零件连接的接触点，这些接触点如果吃锡可能会造成其他问题，而且现在的连接器脚间距很窄，焊锡往上爬可能有短路的风险。下面就来总结一下前面的观点：1、回流焊加氮气的优点：1）快速冷却而没有铜氧化2）提升焊接能力，端子和焊盘的润湿(wetting)较）增强焊锡性4）减少空洞率（void）。因为锡膏或焊垫的氧化降低，空洞自然就减少了。5）改善了助焊剂残留物和焊点表面的外观6）改进免清洗焊接的性能2、回流焊加氮气的缺点：1）烧钱2）增加墓碑的机率3）增强灯芯效应3、什么样的电路板或零件适合使用氮气回流焊？1）OSP表面处理双面回流焊的板子适合使用氮气。2）零件或电路板吃锡效果不好时可以使用。3）使用氮气后需注意墓碑不良是否增加。现在常用的焊锡丝分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝二大类。湖北生态无铅锡条成本价

    5）基于我们关心的问题-焊点的形成温度、封装的最高温度以及温度均匀性，应该选择有代表性的封装作为我们的分类条件，能够反映PCBA上最高温度、最低温度以及BGA焊接质量的点作为测试点。评估回流焊炉温度曲线测试，在焊接工艺制程控制中的必要性有几点原因可以说明目前SMT工厂在回流焊上需要有自己的温度曲线测试仪的重要性。首先，使用SMT炉温曲线测试仪是整个回流焊炉运作过程中控制工艺制程的关键。没有温度曲线测试仪，你将无法知道炉子的机能是否完善，是否需要校验等等。其次，温度曲线测试仪对帮助厂商在规范作业下，进行所有线路板上元器件的校验及焊接以确保高可靠低损耗的生产起关键性的作用。举例说明：一些SMT电子元器件IC芯片的比较高融点为240C；如果没有温度曲线测试仪，你怎样才能知道目前你所设置的状态是否符合这些元器件的融点要求。第三，拥有温度测试仪能降低生产损耗及对生产损耗进行分析以避免其重复发生。影响焊接质量的直接原因有上升斜率、浸锡温度、润湿时间、融锡时间，平均温度及其它的回流焊参数。如果没有温度曲线测试仪，你就无法精确测量回流焊工艺制程中的这些重要特性。。当你将新的线路板引进不同的热工艺制程中时。

     福建无污染无铅锡条成本价先与焊无铅锡条丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位。

器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有不同，知识工艺窗口小了些在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题业界可靠性数据可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现可靠性数据很多，已使用很多年无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较：绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。1.成本提高有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。2.无铅和有铅工艺设备通用性比较有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：波峰焊机可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺锡锅可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺结论：在无铅工艺技术完善以前，企业是否采用无铅工艺，应考虑到公司制造生产设备，当然也要顾及今后的无铅工艺技术的发展，因此对于各制造厂应慎重考虑和抉择采用无铅工艺。

    前面任何工艺控制都将失去意义。而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。通过温度曲线可以直观的分析该元器件在整个回流焊过程中的状态，获得比较好的可焊性，避免由于超温损坏元器件，保证焊接品质，因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及PCB脱层起泡等。因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。同时，需要由EMS电子制造商根据SMT工厂自身的专业知识和技能去探索理想的回流参数。另一方面，因为拥有大量线索和指标以及过去的丰富经验，从而使优化变为可能。理解锡膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段：1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动。

     在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上无铅锡条的烙铁头轻轻一点即可。

    低温焊锡线一般为真空包装下可长时间保存，其真空包装可减少焊锡丝受到氧化，并且要确保包装不破损，锡线不曝露于灰尘和其它物质中；另外实芯锡线可以有无限期的保质期，无铅低温焊锡丝应储藏在通风干燥而无腐蚀的环境下，并做好标识。无铅焊锡有毒吗？用电烙铁焊锡的材料焊锡丝，它虽然主要成份是锡，但也含有其他金属。主要分为有铅和无铅（即环保型）。随着欧盟ROHS标准的出台，现在越来越多的PCB焊接工厂选择了无铅环保型的，有铅焊锡丝也在慢慢被替用，不是环保的出不了口。无铅锡膏，无铅锡丝，无铅锡条是目前市场上的主要产品。简单来说：有害一般用的焊锡因为熔点低，含铅60%、含锡40%左右，所以焊锡本身是有毒性的。而市场上大部分的焊锡都是中空的，内装有松香，所以你所说的气体，估计是焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的，这种气体挺难闻的。焊锡在焊接时主要的危害因素是铅烟，哪怕是无铅焊锡，其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重点防护。由于焊接过程对人体和环境的破坏，在欧洲，对焊接工人的?；ぜ岸曰肪车谋；ひ岩粤⒎ǖ男问角恐浦葱小?

   手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成。深圳新型无铅锡条销售

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    对环境无污染。下面，我们来看看无铅锡条与有铅锡条的区别。1、从外观光泽度看：无铅锡条是淡黄色的的亮光;有铅锡条是呈亮白色的光泽。2、从包装来分：无铅锡条一般为绿色盒子，并在盒子上有ROHS的标识。有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。3、从成分区别：a、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点：183℃。适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有较好的品质。b、无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分。无铅锡条(欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM)，无铅锡条熔点是227℃。无铅锡条主要用于环保或出口类电子产品焊接。无铅锡条，是指铅含量小于1000PPM(欧盟标准)的锡条，主要应用于各种电子元器件的焊接。那么，无铅锡条有哪些优点呢?1、无铅锡条比一般普通的锡条具备更好的湿润性和流动性，所以无铅锡条的上锡工作更为流畅和简单。2、无铅锡条的焊点很为饱满，并且具有很好的亮度和色泽，所以使用无铅锡条就不会出现虚焊等不好的象。

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