R0），合成树脂（RE）或有机的（OR），只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。注2：当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当相互兼容。清洗剂：清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。焊接质量控制各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。控制要点控制要点主要有：焊接工具的参数选择控制。焊接时间和温度控制。操作控制。焊接材料控制。控制方法焊接工具选择正确烙铁头的长度、直径、烙铁头形状的选择烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配，略小于焊盘直径为佳，这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。烙铁头长度越小越有利于热传导。焊接时间及温度设置焊接时间由实际使用决定，以焊接一个锡点。直插器件，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。表面贴装器件（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。对于特殊物料，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之间。焊接大的元器件引脚，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。零件脚外形可见含银锡线的流散性好。深圳新型含银锡线什么价格

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    手工焊接技术——操作技巧在电子产品的少量生产、电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接。手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了虚焊、短路等故障的隐患。因此，我们必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法。根据我们上一期的介绍《手工焊接技术——材料工具准备篇》，准备好所需的焊接工具和材料后，即可以开始实施焊接了。电烙铁的基本握法分为三种：a)反握法：用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。b)正握法：适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法。c)握笔法：用握笔的方法握电烙铁。此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。手工焊接操作的基本步骤正确的手工焊接操作过程可以分成六个步骤。个步骤为焊接步骤，一个步骤为手工清洗步骤。准备、加热、送丝、去丝、移烙铁——被称为五步焊接法。从第三步开始到第五步结束，时间大约是，对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，应减小焊接各步骤的时间。第六步。

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    松香在74℃时呈活性，随温度上升，使金属表面氧化物以金属皂形式激离，可以去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。锡中加铅可提高流动性和强度，降低成本。锡、铅℃，称为共晶点焊锡。焊锡丝的粗细则要根据元件的大小和焊接的工艺来选择。如果是拖焊，则不能选太细的，，如果太细进锡就比较麻烦，要推很多才行。如果是焊贴片电阻、电容或者补焊IC脚，可以选择细一些，。具体可以因个人使用习惯进行调节。看外观目测检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化，发黑现象（的焊锡丝都有一层膜保护，以避免氧化），它的颜色是闪亮色（有铅），或银白色（无铅）而不是白色。用手摸好的焊锡丝发白发亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含铅量高的锡丝则发黑，用手擦拭容易黑手！锡的延展性很好，纯度越高的的锡线越不易折断。润湿性实际焊接时我们可以从润湿性能来判断锡丝的好坏：能形成光亮润泽剔透球珠的质量比较好。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标淮、助焊剂残留、无卤素、上锡速度来判断。此外，焊接时的烟雾、飞溅、残留、焊点亮度也是判断焊锡丝好坏的标淮。包装注意焊锡丝的包装外观，虽然包装不能品质。

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    用焊含银锡线丝在烙铁头上轻轻涂抹，助焊剂融化润湿烙铁头，随后焊锡熔化，在烙铁头上均匀镀一层焊锡。这层焊锡俗称“焊锡桥”，它对焊接是非常重要的，不仅在焊接时起到传热的作用，还能保护烙铁头不被氧化。我们可以直观的理解为：靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。4）采用正确的撤离烙铁方式，烙铁撤离要及时迅速。撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系，拿走电烙铁时，要从下向上提起，以斜上45度角撤离，这样才能保证焊点光亮、饱满。电烙铁移开后，焊锡凝固过程不应受到任何振动，否则会形成渣焊（虚焊）降低导电性和机械强度。不同元器件的不同焊接方法我们知道，一块电路板上有各种各样的直插或者贴片元器件，那么针对不同类型的元件，我们也要采取不同的焊接方法来保证焊接质量和可靠性。通用要求如下：1)按图纸将各种元器件装入规定位置，要求标识向上，方向一致。安装元器件要注意位置准确、极性正确、高度合适。2)元器件的通常的装焊顺序原则为：先小后大、先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。一般的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管等。对于有安装螺丝的器件，应先安装定位螺丝。

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