其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道，氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成虚焊。氧化程度除了器件来料本身要有足够的控制外，拥护的库存条件和时间、加工前的处理(例如除湿烘烤)以及焊接中预热(或恒温)阶段所承受的热能(温度和时间)等都是决定因素。由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着的缩小，业界有些人认为氮气焊接环境的使用也许有必要。氮气焊接能够减少熔锡的表面张力，增加其湿润性。也能防止预热期间造成的氧化。但氮气非，它不能解决所有无铅带来的问题。尤其是不可能解决焊接工艺前已经造成的问题。在目前的回流焊接设备中，使用强制热风对流原理的炉子设计是主流。热风对流技术在升温速度的可控性以及恒温能力方面较强。在加热效率和加热均匀性以重复性等方面较弱。这些弱点，在含铅技术中体现的并不严重，许多情况下还可以被接受。随着无铅技术工艺窗口的缩小和对重复性的更高要求，热风对流技术将受到挑战。无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为(SAC305)；比较好回流焊接和波峰焊接都选择同一款焊料合金。但是考虑到成本。

    有铅锡条温度一般在290℃到310℃之间。福建特制有铅锡条降价

但是印刷/贴片精度要求更高不需要更换焊接工艺水清洗工艺不建议使用可以使用回流焊接工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。焊点上锡不好工艺窗口大，温度曲线调整较易。焊点空洞较好消除，焊点上锡较好波峰焊接焊点上锡不好，需要加快冷却，锡槽合金杂质含量检测频繁度加大，有可能生产现场需要检测仪器焊点上锡较好，锡槽合金杂质含量检测频繁度不大，不需要生产现场检测仪器手工焊接烙铁头损耗加快烙铁头损耗较小PCB要求板材可以沿用有铅时用的板材，比较好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改变焊盘处理方式有机可焊性保护(OSP)，化学镍金热风整平，也可采用有机可焊性保护(OSP),化学镍金OSP特点焊盘平整，对印刷工序要求高，PCB保存时间短，对计划要求高。对ICT测试有影响化学镍金焊盘平整，对印刷工序要求不高，PCB保存时间长，对计划要求不高。对ICT测试没有影响，存在“黑盘”的可能性元器件耐热性耐热性要求高耐热性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊点检查外观焊点粗糙，检验较难焊点光亮，检验较易“爆米花”现象由于温度的升高，在无铅焊接中许多IC的防潮敏感性都会提高一到两个等级。也就是说。广西废物利用有铅锡条降价零件脚外形可见有铅锡条的流散性好。

PCB板有铅无铅工艺的差别有时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家PCB工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低：生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨比较好。当然精密度的板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。还有一些用户不了解PCB有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：PCB表面处理的一种为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别：1）从有铅无铅表面字意看，那就是一个是环保的，一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对人体还是有伤害害的，无铅就没有伤害。2）但是从外表颜色看的话：也是可以分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话。

未融锡端拉不住零件，形成立碑，根据经验墓碑问题特别容易发生在0603与0805大小的小电阻及电容上，因为其尺寸及锡膏印刷距离刚好容易立起零件。另外，氮气也会增加焊锡的“灯芯效应”，让锡膏可以沿着零件焊脚的表面爬锡更高，这对某些零件焊脚可能是加分，但是对某些连接器可能就是剪分，因为连接器的焊脚再往上通常是与其他零件连接的接触点，这些接触点如果吃锡可能会造成其他问题，而且现在的连接器脚间距很窄，焊锡往上爬可能有短路的风险。下面就来总结一下前面的观点：1、回流焊加氮气的优点：1）快速冷却而没有铜氧化2）提升焊接能力，端子和焊盘的润湿(wetting)较）增强焊锡性4）减少空洞率（void）。因为锡膏或焊垫的氧化降低，空洞自然就减少了。5）改善了助焊剂残留物和焊点表面的外观6）改进免清洗焊接的性能2、回流焊加氮气的缺点：1）烧钱2）增加墓碑的机率3）增强灯芯效应3、什么样的电路板或零件适合使用氮气回流焊？1）OSP表面处理双面回流焊的板子适合使用氮气。2）零件或电路板吃锡效果不好时可以使用。3）使用氮气后需注意墓碑不良是否增加。深圳市兴旺金属焊接材料有限公司高价回收锡线：回收有铅锡条。

温度均匀性测定：用精度≦℃的标准温度计（选择在整个温度范围内的准确度可以达到了±℃以上的标准温度计产品和在波峰焊工作特定温度范围内准确度可以达到±℃以上的标准温度计产品均可以实现，以下同）直接测量波峰和页面内温度。温度稳定性测定：将波峰焊设备设置正常工作温度，待设备自身测温显示稳定后，用精度≦℃的标准温度计，每个10min测试焊料槽内温度，连续测量10次，即可通过温度变化判断设备设定偏差和设定温度稳定性。值得注意的是，推荐的波峰焊焊接温度并不等于焊料槽实际温度。在波峰焊接过程中，焊点实际达到的温度是介于焊料槽温度和被焊接工件温度之间的某一中间温度。以Sn63Pb37共晶焊料为例，其共晶点为183℃，其波峰焊接温度约为220℃，对应此状态，焊料槽的设定温度通常为250℃左右。这是因为在波峰焊焊接过程中，影响焊点质量的主要温度因素是被焊件预热温度、被焊件的热容、助焊剂活化效果等。对温度的这些要求必须和焊料波峰所能提供的热量相平衡。解析SMT回流焊炉，加氮气的优缺点SMT回流焊炉加氮气（N2）主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体（inertgas）的一种，不易与金属产生化合物。有铅锡条那家回收公司性价比好。广东智能有铅锡条哪家便宜

用电烙铁的尖头分别在元件的两端接触，不要太长时间，有铅锡条一旦熔化马上离开。福建特制有铅锡条降价

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