回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。同信达有铅锡线240℃203℃过热-37℃260℃237℃过热-23℃含铅工艺窗口含铅工艺窗口过冷过冷有铅工艺窗口和无铅工艺窗口对比不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来巨大的挑战，焊接温度的提高也使得焊接工艺更加困难。其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道，氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成虚焊。氧化程度除了器件来料本身要有足够的控制外，拥护的库存条件和时间、加工前的处理(例如除湿烘烤)以及焊接中预热(或恒温)阶段所承受的热能(温度和时间)等都是决定因素。由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着的缩小，业界有些人认为氮气焊接环境的使用也许有必要。氮气焊接能够减少熔锡的表面张力，增加其湿润性。也能防止预热期间造成的氧化。但氮气非，它不能解决所有无铅带来的问题。尤其是不可能解决焊接工艺前已经造成的问题。在目前的回流焊接设备中，使用强制热风对流原理的炉子设计是主流。热风对流技术在升温速度的可控性以及恒温能力方面较强。在加热效率和加热均匀性以重复性等方面较弱。这些弱点，在含铅技术中体现的并不严重，许多情况下还可以被接受。随着无铅技术工艺窗口的缩小和对重复性的更高要求。烙铁头因长时间加热而氧化甚至被“烧死”，人为用细纹锉刀进行修复，涂上助焊剂和焊有铅锡条，形成保护层。四川废物利用有铅锡条现货

有铅锡条，熔点低流动性好，含助焊剂焊点牢固稳定，有效的去氧化膜能力减缓焊点氧化，保持焊点光亮。焊锡丝建议选择无铅含铅量少的，锡丝没有完全无铅的，只是含量非常少，从环保角度上看，含铅量大容易污染环境，在烧锡焊时微量铅粉会被人吸入到身体里，会造成人体伤害，所有建议大家焊锡丝选择无铅的，无铅的价格大概是有铅的三倍，由于市场需求原因，目前市场有铅锡丝还不能被取代。但选择有铅锡条还是无铅锡条，还要看个人需求。更多关于有铅锡条的消息，请咨询深圳市兴旺金属焊接材料有限公司。云南智能有铅锡条电话多少有铅锡条烙铁温度一般控制在290～310℃即可。

原先合格的有铅焊接质量标准将不能在无铅焊接中得到保证。数据读取与打印步骤1、将出炉的测温仪按下SWITCH按钮，停止记录数据。2、打开电脑中的测温软件。3、将数据线与测温仪连接，并点击连接完成。4、软件读取数据，点击温度分析，查看参数是否在标准范围内。5、温度曲线/参数标准范围。结束语：回流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺，涉及到自动控制，材料流体力学和冶金学等各种学科，理论作指引，实践出真知！本文虽然解析了再流焊温度曲线及其工艺窗口的原理和评价原则。但对于具体产品温度曲线的调节，每个温区的温度该增加或减少几度，链速该增加或减少多少只有通过实操才能掌握，学习理论指引的方法论，同时多实践、多体会、多思考，你就可以成为调节温度曲线的行家里手。简而言之，回流焊接是一个焊料受热融化湿润与焊件冶金结合的过程，对回流设备而言是准确控制加热温度与时间，为焊接件提供热量的过程，对于多温区回流炉，通过合理划分温度曲线的加热区域和调节温度等相关参数，从而设计开发合理的温度曲线，保证每个温区的温度与时间达到比较好配置，是工艺人员一直努力的方向，要获得比较好的回流温度曲线，从而获得优良的焊接质量。

将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。（4）焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。B、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路4、操作后检查：（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物干净，然后把烙铁放在烙铁架上。（3）将清理好的电烙铁放在工作台右上角。六、锡点质量的评定：1、标准的锡点：（1）锡点成内弧形；（2）锡点要圆满、光滑、无、无松香渍；（3）要有线脚，而且线脚的长度要在；（4）零件脚外形可见锡的流散性好；（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。如果富含银的锡，深圳回收有铅锡条，锡的亮度亮好多。

再者超额的共界金属化合物将形成，影响焊接强度。超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比。③：焊接时间焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装，只要能够使所有焊点达到焊接温度以及BGA焊锡球与熔融焊膏熔合均匀并达到热平衡即可。焊接的时间，对于一个普通的焊点而言3~5s足够；对于一块PCBA来说，需综合考虑所有的焊点；同时，还必须考虑减少PCBA不同部位的温度差以减少热冲击或热变形。因此，PCBA的焊接与单点的焊接有本质的差别，焊接时间会延长。与工艺联系起来看，比如采用的是有铅工艺还是无铅工艺，是Im-Sn还是HASL，不同的工艺条件，对温度曲线的要求是不同的。一般而言一个比较好的温度曲线，应该具备：1）PCBA上比较大热容量处与小热容量处在预热结束时温度汇交，也就是整板温度达到热平衡；2）整板上比较高峰值温度满足元件耐热要求，比较低峰值温度符合焊点形成要求；3）BGA封装上的最高温度与最低温度之间不得有大于5℃的温差存在，一般不允许超过7℃；4）通过建立温度曲线，首先按照PCBA的热特性对其进行工艺性分类。焊有铅锡条丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化温度立即送丝。四川废物利用有铅锡条现货

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 1）有铅喷锡所谓有铅喷锡是指把锡按一定的比例，调制而成，铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，有铅中的铅对人体有害;有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。所以说有铅锡是不环保的，与世界提倡的环保有一定的出入。因此，就诞生了无铅喷锡。（2）无铅喷锡无铅锡是一种环保的工艺，它对人体危害非常小，也是现阶段提倡的一种工艺，无铅锡中对于铅的含量不超过，无铅锡会熔点高，这样就焊接点牢固很多。实质上有铅喷锡和无铅喷锡是一种工艺。只是铅的纯度不一样而已。而无铅锡对于人体对于环境更环保更安全，也是未来的一种发展趋势，建议大家使用。7、热风整平热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料。四川废物利用有铅锡条现货

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