金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。3、沉银介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度；4、沉锡PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已使用于电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。5、镍金（1）化学沉镍金在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中可以实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性；（2）电镀镍金在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。6、喷锡。

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还必须要深入地研究焊接工艺的各个方面。DIP波峰焊机与氮气，焊接工艺扩展阅读:再下来先给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮，无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份，像无铅的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过，有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。常见有铅锡成分为63/37的熔点是180°~185°；无铅的锡熔点218度,温度调至约为225°~235°，烙铁的温度一般都是调到300°左右为比较好作业温度，喷锡锡炉温度需要控制在280-300度；过波峰温度需要控制在260度左右；过回流温度260-270度。波峰焊焊料槽温度的均匀性和稳定性定义：焊料槽内波峰焊料和液面内各点之间的温度差异（△T）的大小即反映了焊料槽温度的均匀性。工艺要求△T≦℃。四川智能有铅锡条哪家便宜手工焊有铅锡条手工焊接。

也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。而使用氮气可以改善smt焊接性的原理（机理）是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气（O2）及可污染焊接表面的物质溶度降低，的降低了焊锡高温时的氧化作用，尤其在第二面回流焊品质的提升上助益颇大。氮气在SMT回流焊中的应用:尽管七十年代初氮气就已经应用于电子制造，但直到引入了免清洗技术，因其需要在惰性气体环境中进行焊接，氮气的使用才得到的认可。由于无铅焊料的润湿性能较差，惰性气体的使用更加必要。回流焊中的氮气:在惰性气体应用于波峰焊接制程之前，氮气就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏着陶瓷混合电路的回流焊中，混合IC工业长期使用氮气，当其它公司看到混装IC制造的效益时，他们便将这个原理应用到了PCB焊接中。在这种焊接中，氮气也取代了系统中的氧气。氮气可引入到每一个区域，不只是在回流区，也用于制程的冷却过程。现在大多数回流焊系统已经为应用氮气作好了准备；一些系统能够很容易地进行升级，以采用气体喷射。研究表明元件叠层封装（PoP）和球栅阵列封装（BGA）利用氮气氛围焊接。

当你将新的线路板引进不同的热工艺制程中时，它们需要对回流焊的参数进行微调（校零及链速设置）以确保焊接时符合元器件及焊膏本身的性能参数。回流焊炉温度曲线温度测试对线PCBA路板生产质量有多重要？以下是突出其重要性的原因:1、为确保产品的品质必须让产品在合乎规格范围内生产。回流焊炉就像是一个黑箱，它本身无法确定产品是否在规定的条件下生产。为了弥补这个缺点，需要对工艺制程窗口进行确认（综合焊接规格、成份及底层容差），及对温度曲线的每一部分进行测量。这是温度测试仪局部及拖尾线测温曲线方法的使用。2、热工艺制程是时时刻刻动态变化的。另外，回流焊炉热处理工具的过时是因为炉子预修、融解、磨损及毁坏等改变造成的。对于这样的炉子的解决方法是找出一个可接受的以前的制程，因此现在不在制程参数范围内！温度测试仪将确认这事，且它的制程优化软件将有助炉子选择它适宜的设置。3、文件、客户，QA管理，ISO9000，及其它许多涉及PCB板制程经验的需求文件。（机器的设置相反。）无铅技术的工艺窗口非常窄，其结果是在保持相同的成分及底层容差的情况下能有较高的焊接融解温度，没有热处理工艺温度曲线测试。用焊有铅锡条丝在烙铁头上轻轻涂抹，助焊剂融化润湿烙铁头，随后焊锡熔化，在烙铁头上均匀镀一层焊锡。

    许多厂家波峰焊接会选择。对生产现场焊料合金的使用造成混乱无论是何种焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不会对生产现场焊料合金的使用造成混乱焊料合金使用混乱焊料合金使用混乱，目前有人提倡使用Cu的质量分数在1%~2%的合金，但是市场上还没有此类产品焊料合金单一焊料成本波峰焊接用的锡条和手工焊接用的锡线，成本提高。回流焊接用的锡膏成本提高约℃温度低183℃焊料可焊性差好焊点特点焊点脆，不适合手持和振动产品焊点韧性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含铅焊端中可以含铅能耗焊接能耗无论是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有铅焊接多10%~15%能耗较低设备需求波峰焊需要添加新的波峰焊机不需要(提升产能例外)回流焊设备温区数量要多，以增加调整回流温度曲线灵活性。炉体长也可以采用多温区的设备，增强温度曲线调整的灵活性手工焊接更换烙铁头不需要更换印刷/贴片机不需要更换，但是印刷/贴片精度要求更高不需要更换焊接工艺水清洗工艺不建议使用可以使用回流焊接工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。焊点上锡不好工艺窗口大，温度曲线调整较易。焊点空洞较好消除，焊点上锡较好波峰焊接焊点上锡不好，需要加快冷却。锡槽合金杂质含量检测频繁度加大。

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SMT回流焊如何正确设定有铅和无铅温度曲线？PCBA焊接专家分享作业要领！SMT表面贴装技术，早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，比较大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。电子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流炉，是指通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不再添加任何额外焊料的一种焊接方法。早期预置的是片状和圈状焊料，随着片式元器件的出现，膏状焊料应运而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技术成为SMT的主流工艺。由于电子PCBA制造焊接制程的世界千变万化、繁纷复杂，因此不可能充分描绘电子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT电子PCBA印刷电路板装配中，要得到质量的焊点，一条优化的回流温度曲线是重要的因素之一。回流焊温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是工艺。因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺。四川智能有铅锡条哪家便宜

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