有铅工艺和无铅工艺的区别近有很多电子行业的朋友问起：“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺，无铅工艺单波峰焊接不了等问题；就特地就这个问题和大家探讨一下。无铅工艺趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。无铅工艺的现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如工艺**李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的多的，近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题。

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    PCB的表面处理是什么，几种常见的处理方式！什么是表面处理PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性和电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。常见的表面处理方式1、有机防氧化（OSP）在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。沉金就是在铜焊点上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板。

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    1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。（2）焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。（3）焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒为合适，比较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料。

    不同的合金所发挥的性能及用途将会有所不同。2.锡条熔点：锡条的熔点与作业温度相关，这是由合金成分本身所决定的。如：常用的锡铜合金的熔点为227度，作业温度一般在270-300之间，而，作业温度一般在260-280之间。3.无铅助焊剂：无铅锡条要配合无铅助焊剂同时使用。无铅助焊剂要求要能耐得住高温条件，活性要好，要免清洗型的无铅助焊剂。4.焊锡炉：一定要使用无铅环保焊锡炉，不能与有铅炉混用。5.液面高度：焊锡炉熔锡后要保持一定液面的高度，锡槽里面不能太少锡，必要时需往锡槽加入无铅锡条。无铅锡条是一种不带铅化学物质的节能型原材料，，也称作低碳环保焊锡丝，它早已顺利根据SGS检测，不产生空气污染。那使用无铅焊锡丝时要注意什么？然后由我佳金源为您揭密。在使用无铅焊锡丝时，须要注意不能拿手碰触路面部位，感觉电池充电，包括焊笔套不能碰，很有可能会造成触电事故。操作过程专业技术人员还应尽量穿防护服，这主要是因为在电弧焊接整个过程中会造成液体种类的有机溶剂，在没有穿防护服的情况下较为易于被伤到.也有在作业地区使用无铅焊锡丝时，不能让小朋友贴近，也不能让周边不了解无铅锡丝种类的人碰触焊锡丝。无论是电弧焊接或者拆卸。

     焊无铅锡条丝供给时间及供给数量原则上是被焊接件温度达到焊料的融化温度立即送丝。

    所以波峰不宜过高，一般不超印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。如果波峰不稳定，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速锡的氧化在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而铜与锡之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为，而Sn63Pb37焊锡条的密度为，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。因此，除铜的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出**状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200℃(此时焊锡仍处于液态)，而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟帮助焊锡内部的锡铜化合物上浮然后静置3-5个小时。由于锡铜化合物的密度较小，静置过后锡铜化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的锡铜化合物清理干净。含银焊锡丝与锡铜焊锡丝是我们比较常用的两种无铅锡丝，应用。那么，你知道如何区分含银焊锡丝与锡铜焊锡丝吗?1、熔点不同由于金属合金的不同。所以其熔点也不同。

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也要选择适合并且质量的助焊剂。湖北标准无铅锡条直销价格

    其含量按重量计算小于1000PPM2、(Hg)：在每一种均一化学物质中，其含量按重量计算小于1000PPM3、镉(Cd)：在每一种均一化学物质中，其含量按重量计算小于100PPM4、六价钱(Cr6)：在每一种均一化学物质中，其含量按重量计算小于1000PPM5、多(PBBs)：在每一种均一化学物质中，其含量按重量计算小于1000PPM6、醚(PBDEs)：在每一种均一化学物质中，其含量按重量计算小于1000PPM标准中所局限的六种有害物，在其中便有“铅”，因为中国是生产制造出入口强国，没法忽视此条标准，有由于的确对生态环境保护有益处，因此我国也制订了想过的要求，因而无铅焊锡便走进了我们的视线。了解无铅焊锡的问世与发展趋势缘故后，大家返回现在的难题，有关“无铅焊锡线”是不是确实无重金属这个问题，回答是全盘否定的。无铅焊锡线并不是确实无重金属，只不过是铅所占的占比特别小，基本上能够忽略，因而称之为无铅焊锡。无铅焊锡的铅含量在1000PPM下列（PPM是partspermillion的简称，意思是百万分之一几），1000PPM下列便是含量，因此无铅焊锡丝的铅含量是极少的，对身体的伤害几乎为零。深圳市兴旺金属焊接材料有限公司无铅锡线、锡膏适合伙伴们的选择，提供属于你的方案。

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