如何解决？答：此问题所牵涉的原因有很多，例：客户的焊接工艺是否有进行清洗；PCB板上的焊点之间距离如何；助焊剂焊后本身的绝缘电阻大小以及环境等等都有关系，逐一分析如下1、首先了解客户在焊接过程中，焊后PCB板有没有进行清洗，如果进行清洗后漏电，那大部分原因在①PCB板本身的问题（是否本身已有短路，可以进行焊前测试）②有没有清洗干净；③清洗剂是否会造成腐蚀或不纯物留下而导致漏电，当客户焊后的PCB板没有进行清洗时，可根据PCB板上焊点距离分布情况进行选择不同类型的助焊剂的焊后绝缘电阻测试，如都大于1×1012Ω,残留物在PCB板都不会出现漏电情况，当相对于非常精密的PCB板就一定要清洗。2、PCB板上面的焊点距离和焊点之间的通电频率也是漏电必须考虑的原因之一，假如焊点距离非常紧密，或者两个焊点之前的通电频率非常高（属高频），在这种情况下建议客户采用松香蕊锡线焊完后一定要清洗，或都采用免洗锡线。3、以助焊剂中本身的焊后绝缘电阻有关系，不同类型的助焊剂其绝缘电阻不同，而影响助焊剂绝缘电阻的大小主要决定于活剂，助焊剂中所采用的松香与漏电的问题也有关联，松香纯度越次越高，绝缘电阻就越大。4、环境与漏电的问题也有关系。
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味臭，此问题该如何处理？答：大家必须明白锡线的上锡是靠锡线的助焊剂起作用的，再进一步仔细一点说是助焊剂中的活性剂起作用，松香只不过是活性剂的载体，松香与活性剂两种混合叫“助焊剂”，助焊剂在焊接过程中起到三个作用：1、焊接位的氧化物。2、使焊料铺展出来，增强流动性。3、使焊料牢固的与焊接位粘合在一起。所以遇到这种问题时，必须从如下几个方面入手：1、了解客户的产品要焊接的材质，来选择相对应的锡线类型，焊接的是铜材料选普通的锡线；镀铬、镀镍等材质选择镀镍锡线，焊不锈钢材料选择不锈钢的锡线，焊铝材料选择焊铝的锡线。2、影响上锡的速度与助焊剂的含量也有关系，同一度数、同一直径的锡线，助焊剂含量越大，上锡越容易，速度越快，但同样会带来烟雾越大。3、客户使用的烙铁的温度是否够，线径越来，对应的烙铁的功率就要大些，同样功率的烙铁，熔解的锡丝越多，温度下降越快，从而上锡速度。对于焊接时烟雾大的问题，影响的因素有如下几种：1、与助焊剂含量的大小有关系，助焊剂越大，烟雾就越大，举个例子，同样为63%，用同一种助焊剂，其助焊剂含量为，在焊接时烟雾要大。2、与助焊剂中的松香有关系，不同等级的松香，其纯度和结构都不一样。
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