SMT生产工艺中必不可少焊锡原料之一就是锡膏,锡膏里的按环保标准分为无铅环保锡膏和有铅锡膏,
其中无铅锡膏按锡膏的熔点高低又分为了低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。
那么在实际的生产中怎样来选择适合贴片的锡膏呢,仁信电子焊锡厂家就这个问题跟大家一起谈谈。
首先我们先来了解一下低温锡膏,中温锡膏,高温锡膏各自的特点:1、低温锡膏指的是熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度时,则要选用低温锡膏进行焊接。低温锡膏起了保护元器件和PCB板的作用,低温锡膏的合金成分主要是锡铋合金,回流焊接峰值温度在170-200℃。2、中温锡膏则是相对于低温锡膏和高温锡膏熔点适中的一款锡膏,熔点在172℃,合金成份为锡银铋,主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接,LED行业应用较多,中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后残余物量少,且透明,不妨碍ICT测试,成分中加了银的成分,焊接的牢固性更加的好。 无铅锡膏跟我们的生活是密切相关的。南通无铅锡膏参考价格
锡膏厂家生产的锡膏按照锡膏熔点的大小不同分为低温锡膏,中温锡膏和高温锡膏;低温锡膏的熔点是138℃,中温锡膏的熔点172℃-178℃,而高温锡膏的熔点是217℃-227℃,纯锡的熔点大概是230℃左右,一般而言,合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低。下面我们分享常见的几种主要无铅锡膏熔点:高温无铅锡膏(0307)的熔点是227℃,高温无铅锡膏(105)的熔点是221℃,高温无铅锡膏(205)的熔点是219℃,高温无铅锡膏(305)的熔点是217℃,中温无铅锡膏常规是Sn64Bi35Ag1,它的熔点是172℃左右。教学用无铅锡膏生产厂家无铅锡膏如果要使用锡膏当天打开的,尽量当天使用完毕。
无铅锡膏的主要成分无铅锡膏的主要成分包括锡、银、铜等金属粉末以及各种添加剂。其中,锡是主要的金属成分,具有优良的润湿性和焊接性能;银和铜则可以提高锡膏的导电性和强度;而添加剂则可以改善锡膏的流动性和储存稳定性等。不同品牌和型号的无铅锡膏可能具有不同的成分和配方,因此需要根据具体的应用场景和材料选择合适的无铅锡膏。同时,在使用过程中需要注意避免杂质和污染物的引入,以防止对焊接质量和产品性能产生不良影响。四、总结无铅锡膏是一种重要的电子连接材料,其熔点、工艺流程和主要成分对于其性能和使用具有重要意义。在生产和使用过程中需要严格控制各个步骤的质量和操作规范,以确保产品的质量和稳定性。同时,随着电子工业的发展和环保要求的提高,无铅锡膏的应用前景将更加广阔。
无铅锡膏教你如何选择
各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;
B-1、根据“电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于/-1%;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10;
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;
B-3、当使用针点点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度锡膏)有一定的影响;为了证实这种问题的存在,有关曾做过相关的实验,随着金属含量减少,回流焊后焊料的厚度减少,为了满足对焊点的焊锡量的要求,通常选用85%~92%含量的焊膏。
无铅锡膏有哪些应用范围?
无铅锡膏与无卤锡膏有什么区别
无卤顾名思义就是不含有卤族元素,具体涉及到的化学元素主要有以下几种:包括氟F、氯Cl、溴Br、碘I、砹At,无卤锡膏就是要求焊接材料中不能含有上面所列出的这些卤族化学元素;无铅锡膏则是锡膏中不能含有金属铅这种化学元素,这两种锡膏的区别是一种包含与被包含的关系。无卤锡膏中包含了无铅,而无铅锡膏中的一部分属于无卤锡膏,这是这两种锡膏本质的区别。锡膏无卤化是整个焊接行业未来的发展趋势,锡膏无卤化之后究竟有哪些优势,
为什么无铅锡膏要无卤整个的卤族元素包括氟、氯、溴、碘在进行高温焊接的过程中被加热或者燃烧,将会释放出有毒有害的物质,这些物质会威胁到人体的健康、环境的保护和我们下一代子子孙孙的生存,因此对无铅锡膏中进行无卤的限制是非常有必要的,全世界的各个国家都在努力的禁止在锡膏中加入卤族元素。这是未来的趋势,也是环保要求不断提升的必然结果。 无铅锡膏,锡浆、锡泥是不是同一种产品,它们之间有区别吗?天津无铅锡膏价格查询
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无铅锡膏是锡吗?与我们生活关系有关吗?
在SMT贴片加工制程中,为了让锡膏覆在特定的焊盘上,需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板,安装在锡膏印刷机上,确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同,定位完成后,使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动,锡膏透过钢板上的网孔,覆盖在PCB特定焊盘上完成锡膏印刷。这一步主要是锡膏印刷时基本要求。锡膏印刷好后需借助回流焊设备让其完成回流焊接。详细的锡膏使用步骤在前面的文章中我们有讲述过,可以搜索查阅。
锡膏用于高集成的PCB板上,比如手机处理接头,手机高密度电阻,tpyc充电头接口,电脑视频接口等,锡膏的用途非常的广,几乎所有这些都是我们常见的产品、手机、电脑和电视路由器,是电子行业的必需品,只要是高密度电子产品都会用锡膏。所以说锡膏跟我们的生活是密切相关的 南通无铅锡膏参考价格