无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求

5、成本尽可能的降低;目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位;

6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能;

7、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;

8、焊接后对焊点的检验、返修要容易;

9、所选用原材料能够满足长期的充分供应;

10、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。 无铅锡膏可应用于哪些？中山无铅锡膏销售方法

无铅锡膏合金成分

据报道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217°C。这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分的抗拉强度，但其塑性远低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服强度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲劳寿命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，应该更靠近真正的共晶特性。另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有经济优势。 上海无铅锡膏收购价格无铅锡膏的助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂?等。

SMT生产工艺中必不可少焊锡原料之一就是锡膏，锡膏里的按环保标准分为无铅环保锡膏和有铅锡膏，

其中无铅锡膏按锡膏的熔点高低又分为了低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。

那么在实际的生产中怎样来选择适合贴片的锡膏呢，仁信电子焊锡厂家就这个问题跟大家一起谈谈。

首先我们先来了解一下低温锡膏，中温锡膏，高温锡膏各自的特点：1、低温锡膏指的是熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度时，则要选用低温锡膏进行焊接。低温锡膏起了保护元器件和PCB板的作用，低温锡膏的合金成分主要是锡铋合金，回流焊接峰值温度在170-200℃。2、中温锡膏则是相对于低温锡膏和高温锡膏熔点适中的一款锡膏，熔点在172℃，合金成份为锡银铋，主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多，中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试，成分中加了银的成分，焊接的牢固性更加的好。

无铅锡膏与无卤的主要区别

1、无铅锡膏中没有卤族元素，在加热后不会有卤族元素化合物的残留物，众所周知，卤族元素的化合物腐蚀性是非常强的，在电子产品中残留有这些卤族元素的化合物，将会对电路板带来伤害。卤族元素的化合物残留在电路板中将会腐蚀电路板上面的线路以及电子元器件。锡膏中禁止加入卤族元素后，将极大的提升电子产品的性能以及耐久性。

2、无卤锡膏具有优良的印刷性能在SMT厂家进行无铅锡膏印刷时，可以很好的消除在锡膏印刷过程中产生的遗漏。无卤锡膏对于电路板适应性更强。

3、无卤锡膏比无铅锡膏可焊性更强，在SMT厂家进行焊接的时候无卤锡膏具有良好的湿润性。。

4、使用无卤锡膏进行印刷的电路板，进行SMT贴片后过回流入，无卤锡膏产生的焊锡珠非常少，可以有效的改善SMT焊接工艺中不良的产生可以有效的提高电子产品进行SMT焊接的直通率，使用无卤锡膏进行焊接电路板上面的焊接点更饱满均匀，焊接电子元器件后的各种导电性能非常优异是广大的SMT焊接锡膏厂家的

5、使用无卤锡膏在电路板上面进行印刷，电路板上面的锡膏能够长时间的保持粘性，使得在下一步的SMT贴片过程中，可以很好的稳定住电子元器件，无卤锡膏具有良好的印刷性 无铅锡膏焊锡行业的人都知道锡膏是SMT贴片焊接工艺不可缺少的电子焊接辅料。

无铅锡膏的产生作用

焊锡膏是伴随着SMT表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料。表面贴装技术是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现治金连接的技术。

焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。

助焊剂不仅能去除被焊金属表面的氧化物，而且能够防止焊接时基体金属被氧化，比促使热从热源区向焊接区传递，促使焊料的熔化并润湿被焊金属表面，并且还能降低熔融焊料的表面张力。而在焊锡膏中，除了这些作用外，助焊剂还起到承载合金粉末的作用。

焊锡膏的助焊剂的主要成分有活化剂、触变剂、树脂和溶剂等。助焊剂的成分和含量对焊锡膏的勃度、润湿性能、抗热塌性能、黏结性能有很重要的影响。而无铅焊锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 无铅锡膏在使用之前就被开封过导致密封性不好，松香水等溶剂被挥发。东莞无铅锡膏包括

无铅锡膏锡珠测试方法？中山无铅锡膏销售方法

无铅锡膏工作时的影响

无铅焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊,焊锡膏:白色结晶性粉末。含量99.0%.酸值0.5mqKOH/q,mp112C易溶于乙醇,异醇。用于有机合成,医药中间体,用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻，活性强，对亮点、焊点饱满都有一定作用。是所有助焊剂中*良好的表面活性添加剂，用于高精密电子元件中做中“环保型助焊

无铅悍锡毫锡粉的颗粒形态对锡毫的工作性能有很大的影影响:

无铅焊锡膏重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产商，大家经常用分布比例来街量锡粉的均匀度:以25~45um的粉为例，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右，35um下及以上部份务占20%左右。 中山无铅锡膏销售方法