多年来，对需要提高涂层光洁度的解决方法是采用过滤式电弧气相沉积工艺。该方法采用磁场过滤器来驾驭碳离子轰击刀具，而中性的碳颗粒却不受控制而轰击磁场管道。阴极与真空腔的夹角小于90°。碳颗粒将沿直线运动而轰击弯曲的磁场管道，而碳离子将在磁场的作用下沿管道抵达基体材料。该方法的缺点是沉积速度相对较慢、沉积区域相对较小，以及每次沉积的设备成本较高。此外，一些碳颗粒仍可在管道内偏转并抵达基体材料。大约10年前，出现了一种新的沉积工艺：高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）。采用HiPIMS工艺，可同时兼得离子产生和获得光滑溅射涂层的益处。但直到比较近这种方法才可使用石墨靶。 类金刚石薄膜是混合物吗？表面类金刚石哪个好

不同的制备方法，DLC膜的成分、结构和性能不同。类金刚石碳膜（Diamond-likecarbonfilms，简称DLC膜）作为新型的硬质薄膜材料具有一系列优异的性能，如高硬度、高耐磨性、高热导率、高电阻率、良好的光学透明性、化学惰性等，可用于机械、电子、光学、热学、声学、医学等领域，具有良好的应用前景。我们开发了等离子体-离子束源增强沉积系统，并同过该系统中的磁过滤真空阴极弧和非平衡磁控溅射来进行DLC膜的开发。该项技术用于电子、装饰、宇航、机械和信息等领域，用于摩擦、光学功能等用途。目前在我国技术正处于发展和完善阶段。宁波塑胶模具类金刚石技术类金刚石涂层的制备方法有哪些?

类金刚石薄膜（DLC）是1种非晶薄膜，可分为无氢类金刚石碳膜(a-C)和氢化类金刚石碳膜(a-C：H)两类。无氢类金刚石碳膜有a-C膜(主要由sp3和sp2键碳原子相互混杂的三维网络构成)，以及四面体非晶碳(tetrahedralcarbon，简称ta-C)(主要由超过80％的sp3键碳原子为骨架构成)；氢化类金刚石碳膜(a-C：H)又可分为类聚合物非晶态碳(polymer—likecarbon，简称PLC)、类金刚石碳、类石墨碳3种，其三维网络结构中同时还结合一定数量的氢.类聚合物非晶态碳是含氢金刚石薄膜的一种它是非晶体又有类似于聚合物那种通过相同简单的结构单元通过共价键重复连接而成的化合物。这种类金刚石薄膜因为sp2键占据了主要数量，所以比较软，又不具备石墨的特性，使得它的用途受到了限制，在摩擦学的应用上还处在起步阶段。

cBN 的硬度略低于金刚石， 颜色多样，晶体颜色与所含杂质种类、 数量有关。超硬材料制品的主要品种超硬材料及其制品工具在工业中已经获得广泛应用，不仅解决了用传统工具无法加工或难以加工的难题，还明显提高了传统加工效率，明显降低消耗及废物排放。几种超硬材料制品及工具（a.刀片；b.砂轮；c.锯片；d.钻头）超硬材料制品及工具主要品种有锯切工具、磨具（包括固结磨具、涂附磨具和松散磨具）、切削刀具、钻探工具、修整工具、拉丝模具、其他工具及不同的功能元器件。类金刚石薄膜(DLC)的制备方法及应用。

类金刚石薄膜的制备方法根据制备DLC薄膜碳源的不同，可将DLC薄膜的制备方法分为固体靶材为碳源的物相沉积法和含碳气体为碳源的化学气相沉积法。其中DLC薄膜的制备方法和性能也随着相应沉积技术的发展获得改进和提升。传统的气相沉积技术制备薄膜的能量来自于热源。为制备性能更为优异，功能应用多样化的新型特殊薄膜，传统的镀膜技术无法满足实际的需求。为使薄膜达到更优异的性能，逐渐地把各种气体放电技术引入到薄膜材料制备的过程中，进而发展形成了离子镀膜技术。离子镀膜技术能很大程度上增加膜层粒子的离化率，提高膜层粒子的整体能量，终高效地进行薄膜的制备。相应的，对于制备DLC薄膜的两种主要方法也进行了一定程度的补充优化。类金刚石涂层的用处什么？无锡类金刚石技术

类金刚石碳膜淀积工艺及设备研制。表面类金刚石哪个好

有多种工艺可用于DLC涂层沉积。从沉积工艺历史来看，等离子辅助化学气相沉积（PACVD）是比较常用的工艺。沉积涂层以前，工具基体材料必须在涂层设备的真空腔里通过化学等离子体来刻蚀和清洗。在等离子体中产生的带正电氩离子轰击带负电产品，就可产生刻蚀作用。当处理对温度敏感的产品时，控制离子的数量和能量尤为重要。当采用热丝等离子体源时，可通过调节等离子体源的电流来调节等离子体的数量。通过在轰击部件上施加特定的负偏压，就可控制离子的能量。采用PACVD时，需在真空腔内导入乙炔气(C2H2)之类的碳氢气体?？赏ü衅祷蛏淦德龀寤蛭⒉ㄔ蠢吹闳嫉壤胱犹?。当等离子体被点燃后，乙炔气将裂解成离子和自由基，并比较终凝结在刀具表面形成DLC涂层。由于气体中存在氢气，该工艺必然会导致氢化的DLC膜层。为了改善附着力，复合涂层通常由底层的金属界面（如铬或钛）、中间层的含金属碳涂层（如W-C∶H）和顶层的PACVDDLC涂层组成。因此，很多DLC沉积系统包含了非平衡磁控溅射和PACVD工艺。 表面类金刚石哪个好