如何能够利用微纳尺寸的旋转轴和铰链改进传感器并为新的传感器设计概念铺平道路？这正是位于代顿（俄亥俄州）的美国空军技术学院的科研人员们通过在光纤上打印具有可活动部件的微型3D传感器所聚焦的课题。内置的铰链和微轴给传感器设计带来的新的设计理念，例如用于流量传感的微转子，可通过物***相沉积法来进入以往不易触及的区域的微型传感器。光纤上3D打印的流量传感器（渲染动画）：转子被安装在光纤端面的一个偏心轴上，传感器的信号由通过光纤芯的反射光产生，以实现流量传感的应用。Nanoscribe的无掩模光刻系统在三维微纳制造领域是一个不折不扣的多面手。超高速无掩膜光刻无掩光刻

借助Nanoscribe双光子聚合技术特殊的高设计自由度和高精度特点，您可以制作具有微米级高精度机械元件和微机电系统。欢迎探索Nanoscribe针对快速原型设计和制造真正高精度的微纳零件的3D微纳加工解决方案。Nanoscribe的双光子灰度光刻激光直写技术(2GL®)可用于工业领域2.5D微纳米结构原型母版制作。2GL通过创新的设计重新定义了典型复杂结构微纳光学元件的微纳加工制造。该技术结合了灰度光刻的出色性能，以及双光子聚合的亚微米级分辨率和灵活性。PhotonicProfessionalGT2是目前全球精度达到上限的微纳3D打印机。该设备将双光子聚合的极高精度技术特点与跨尺度的微观3D打印完美结合，适合用于纳米、微米、中尺度以及厘米级别的快速成型。PhotonicProfessionalGT2双光子无掩模光刻系统可适用于科研和工业领域应用。我们的客户成功将微纳光学结构直接打印到光子组件上从而实现从边缘到表面的全方面耦合。湖南双光子无掩膜光刻无掩光刻想要了解双光子无掩模光刻技术在微纳医学中的应用，请咨询纳糯三维科技（上海）有限公司。

Nanoscribe公司的PhotonicProfessionalGT2系统把双光子聚合技术融入强大了3D打印工作流程，实现了各种不同的打印方案。双光子聚合技术用于3D微纳结构的增材制造，可以通过激光直写而避免使用昂贵的掩模版和复杂的光刻步骤来创建3D和2.5D微结构制作。PhotonicProfessionalGT2系统可以实现精度上限的3D打印，突破了微纳米制造的限制。该打印系统的易用性和灵活性的特点配以比较广的打印材料选择使其成为理想的实验研究仪器和多用户设施。我们的3D微纳加工技术可以满足您对于制作亚微米分辨率和毫米级尺寸的复杂微机械元件的要求。3D设计的多功能性对于制作复杂且响应迅速的高精度微型机械，传感器和执行器是至关重要的。基于双光子聚合原理的激光直写技术，可适用于您的任何新颖创意的快速原型制作；也适合科学家和工程师们在无需额外成本增加的前提下，实现不同参数的创新3D结构的制作。

售后支持和服务拥有超过14年的微加工技术经验，我们的技术支持团队努力在短的时间内为客户提供好的支持。在德国总部，中国分公司和美国分公司，以及通过Nanoscribe认证的经销商提供的销售服务和技术支持。我们的跨学科和多语言技术支持团队为客户提供各方面的支持:装机、维护和维修现场和线上的培训课程通过NanoGuide综合自助服务平台自助查询电话、电子邮件和设备自带远程支持功能基础操作技巧之外的高阶技术和应用支持延长维修保修合同、升级服务、移机服务Nanoscribe于2018年推出了用于微加工和无掩模光刻的Photonic Professional GT2 3D打印机。

3D微纳加工技术应用于材料工程领域。材料属性可以通过成分和几何设计来调整和定制。通过使用Nanoscribe的3D微纳加工解决方案，可以实现具有特定光子，机械，生物或化学特性的创新超材料和仿生微结构。Nanoscribe的无掩模光刻系统在三维微纳制造领域是一个不折不扣的多面手，由于其出色的通用性、与材料的普适性和便于操作的软件工具，在科学和工业项目中备受青睐。这种可快速打印的微结构在科研、手板定制、模具制造和小批量生产中具有广阔的应用前景。也就是说，在纳米级、微米级以及中尺度结构上，可以直接生产用于工业批量生产的聚合物母版。无掩膜光刻技术也适用于制造精细的电子元件和结构。重庆双光子聚合无掩膜光刻微纳光刻

无掩膜光刻技术被广泛应用于半导体芯片的制造过程中，它可以将微小的电路和组件刻画在硅片上。超高速无掩膜光刻无掩光刻

集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。类似于这种接口的制造非常具有挑战性，需要权衡对准、效率和宽带方面的种种要求。针对这些困难，科学家们提出了宽带光纤耦合概念，并通过Nanoscribe的双光子微纳3D打印设备而制造的3D耦合器得以实现。超高速无掩膜光刻无掩光刻