可编程微流控芯片需要集成电路控制与流体通道，传统工艺需多次掩模对准，良率only 30%。Polos 光刻机的多材料同步曝光技术，支持在同一块基板上直接制备金属电极与 PDMS 通道，将良率提升至 85%。某微系统实验室利用该特性，开发出可实时切换流路的生化分析芯片，通过软件输入不同图案，10 分钟内即可完成从 DNA 扩增到蛋白质检测的模块切换。该成果应用于 POCT 设备，使现场快速检测系统的体积缩小 60%，检测时间缩短至传统方法的 1/3。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。多材料兼容性：同步加工陶瓷 / PDMS / 金属，微流控芯片集成电极与通道一步成型。重庆POLOSBEAM光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模

细胞培养芯片需根据不同细胞类型设计表面微结构，传统光刻依赖掩模库，难以满足个性化需求。Polos 光刻机支持 STL 模型直接导入，某干细胞研究所在 24 小时内完成了神经干细胞三维培养支架的定制加工。其制造的微柱阵列间距可精确控制在 5-50μm，适配不同分化阶段的细胞黏附需求。实验显示，使用该支架的神经细胞轴突生长速度提升 30%，为神经再生机制研究提供了高效工具，相关技术已授权给生物芯片企业实现量产。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。河北POLOSBEAM光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸德国技术基因：融合精密光学与自动化控制，确保设备高稳定性与长寿命。

德国Polos-BESM系列光刻机采用无掩模激光直写技术，突破传统光刻对物理掩膜的依赖，支持用户通过软件直接输入任意图案进行快速曝光。其亚微米分辨率（most小线宽0.8 μm）和405 nm紫外光源，可在5英寸晶圆上实现高精度微纳结构加工18。系统体积紧凑，only占桌面空间，搭配闭环自动对焦（1秒完成）和半自动多层对准功能，大幅提升实验室原型开发效率，适用于微流体芯片设计、电子元件制造等领域。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。

在航空航天科研中，某科研团队致力于研发用于环境监测和侦察的微型飞行器。其中，制造轻量化且高性能的微机械部件是关键。德国 Polos 光刻机凭借无掩模激光光刻技术，助力团队制造出尺寸precise、质量轻盈的微型齿轮、机翼骨架等微机械结构。例如，利用该光刻机制造的微型齿轮，齿距精度达到纳米级别，极大提高了飞行器动力传输系统的效率和稳定性。基于此，科研团队成功试飞了一款新型微型飞行器，其续航时间和飞行灵活性远超同类产品，为未来微型飞行器在复杂环境下的应用奠定了坚实基础。Polos-BESM XL：130mm×130mm 曝光幅面，STL 模型直接导入，微流控芯片制备周期缩短 40%。

植入式神经电极需要兼具生物相容性与导电性能，表面微图案可remarkable影响细胞 - 电极界面。Polos 光刻机在铂铱合金电极表面刻制出 10μm 间距的蜂窝状微孔，某神经工程团队发现该结构使神经元突触密度提升 20%，信号采集噪声降低 35%。其无掩模特性支持根据不同脑区结构定制电极阵列，在大鼠海马区电生理实验中，单神经元信号识别率从 60% 提升至 85%，为脑机接口技术的临床转化奠定了硬件基础。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。电子学应用：2μm 线宽光刻能力，第三代半导体器件研发效率提升 3 倍。河北POLOSBEAM光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸

未来技术储备：持续研发光束整形与多材料兼容工艺，lead微纳制造前沿。重庆POLOSBEAM光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模

石墨烯、二硫化钼等二维材料的器件制备依赖高精度图案转移，Polos 光刻机的激光直写技术避免了传统湿法转移的污染问题。某纳米电子实验室在 SiO?基底上直接曝光出 10nm 间隔的电极阵列，成功制备出石墨烯场效应晶体管，其电子迁移率达 2×10? cm2/(V?s)，接近理论极限。该技术支持快速构建多种二维材料异质结，使器件研发效率提升 5 倍，相关成果推动二维材料在柔性电子、量子计算领域的应用研究进入快车道。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。重庆POLOSBEAM光刻机不需要缓慢且昂贵的光掩模