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    这方法也应用到后期的多层电路板上。印制电路板***被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，造出软性印制电路板。1961年美国的HazeltineCorporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1967年发表了增层法之一的“Plated-uptechnology”。1969年FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。1979年Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。1984年NTT开发了薄膜回路的“CopperPolyimide法”。1988年西门子公司开发了MicrowiringSubstrate的增层印制电路板。1990年IBM开发了“表面增层线路”（SurfaceLaminarCircuit，SLC）的增层印制电路板。1995年松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。1996年东芝开发了Bit的增层印制电路板。就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化，直至现在。四、重要性它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。印刷电路板并非一般终端产品，在名称的定义上略为混乱。例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同。江苏仪表仪器线路板送电线路铁塔通用设计本资料为送电线路铁塔通用设计，图纸包括。

    留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（soldermask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波峰焊时造成的短路，并节省焊锡的用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。在制成**终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。八、主要优点采用印制板的主要优点是：1，由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；2，设计上可以标准化，利于互换；3，布线密度高、体积小、重量轻，利于电子设备的小型化；4，利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。5，FPC软性板的耐弯折性、精密性更好的应到高精密仪器上（如相机、手机、摄像机等）。九、市场现状近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速。

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