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    因此它们可以在在线环境下工作。3，边界扫描这项技术早在产品设计阶段就应该进行讨论，因为它需要专门的元器件来执行这项任务。在以数字电路为主的UUT中，可以购买带有IEEE1194(边界扫描)支持的器件，这样只做很少或不用探测就能解决大部分诊断问题。边界扫描会降低UUT的整体功能性，因为它会增大每个兼容器件的面积(每个芯片增加4～5个引脚以及一些线路)，所以选择这项技术的原则，就是所花费的成本应该能使诊断结果得到改善。应记住边界扫描可用于对UUT上的闪速存储器和PLD器件进行编程，这也更进一步增加了选用该测试方法的理由。如何处理一个有局限的设计？如果UUT设计已经完成并确定下来，此时选择就很有限。当然也可以要求在下次改版或新产品中进行修改，但是工艺改善总是需要一定的时间，而你仍然要对目前的状况进行处理。

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    本申请属于线路板制造技术领域：，尤其涉及一种线路板制造方法及线路板。背景技术：：如图1-2所示，在含有盲埋孔的***芯板和第二芯板叠合半固化片并对位压合形成线路板的制造过程中，半固化片的树脂会变化为粘流态并填充***芯板和第二芯板的无铜区域和盲埋孔，然而，当半固化片的树脂需大面积填充无铜区域时，易导致与该无铜区域相对的盲埋孔出现填胶不足的现象，又由于在压合过程中分配于无铜区域的压力会远远小于分配于其他区域的压力，当局部压强力较小且盲埋孔填胶不足时，树脂将难以塑型，从而导致盲埋孔出现凹陷或空洞现象，该现象会导致线路板出现分层爆板现象，或在线路蚀刻过程中因凹陷或空洞处的孔铜被咬蚀而导致线路板出现开路现象等等。技术实现要素：本申请实施例的目的在于提供一种线路板制造方法，以解决现有线路板制造过程中，盲埋孔易出现凹陷或空洞现象的技术问题。为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种线路板制造方法，用于制作线路板，包括以下步骤：料材预备，预备从上往下依次层叠设置的***芯板、至少一个***流胶半固化片、阻胶半固化片、至少一个第二流胶半固化片和第二芯板，其中。金山区医疗仪器设备线路板

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