塔基础基础2010-10-30[结构图纸文档]配电线路典型装置图集配电线路典型装置图集图集2008-04-22[电气图纸文档]送电线路平断面定位图送电线路平断面定位图2007-04-05[电气培训讲义]家庭用电线路设计内容包括：常用家用电器的容量范围；插座电路；电能表的选择；弱电（电话、电视）线路的布置等。线路设计2019-12-05[建设工程预算书实例]某水电站输电线路工程监理实施细则四、施工质量控制杆塔基础坑深的允许偏差为＋100mm、―50mm，坑底应平整。同基基础坑在允许偏差范围内按**深一坑操平。岩石基础坑深不应小于设计深度。铁塔预制基础、拉线预制基础回填，对适于夯实的土质，每回填监理实施细则输电线路工程输电线路水电站2019-04-03[高压电气原理图]10kV架空配电线路杆型图10kV架空配电线路杆型图。10kv架空架空配电线路线路杆型2005-07-11[电站、变电所建筑电气设计施工图]电站输变电线路接线图水电站输变电线路接线图、电气主接线图.2006-08-11[电气原理]10kV架空配电线路大样图10kV架空配电线路大样图，19张图。本资料为送电线路铁塔通用设计CAD详图，包括：接腿，。虹口区数码产品线路板

    用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不**有几层**的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含**外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB板中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。5PCB线路板组成线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨。金华线路板加工厂变电线路塔基础这是一个位于苏丹北部撒哈拉沙漠里的22。

    CCL）上以铜箔作配线。1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印制电路板***被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，，造出软性印制电路板。1961年，美国的HazeltineCorporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1967年，发表了增层法之一的“Plated-uptechnology”。1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。1984年，NTT开发了薄膜回路的“CopperPolyimide法”。1988年，西门子公司开发了MicrowiringSubstrate的增层印制电路板。1990年，IBM开发了“表面增层线路”（SurfaceLaminarCircuit，SLC）的增层印制电路板。微信公众号：深圳LED商会1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。1996年，东芝开发了Bit的增层印制电路板。就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化，直至现在。四、重要性它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。

    而不用直接接触到那些被量测的电子零件。早期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的年代，的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用，因为传统零件的焊脚够强壮，不怕针扎，可是经常会有探针接触不良的误判情形发生，因为一般的电子零件经过波峰焊(wavesoldering)或是SMT吃锡之后，在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗非常高，常常会造成探针的接触不良，所以当时经常可见产线的测试作业员，经常拿着空气喷枪拼命的吹，或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应用也被**地赋予重任，因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，也间接**地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。不过随着科技的演进，电路板的尺寸也越来越小，小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题，经常在设计端与制造端之间拔河，不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形。资料内容包括电气主接线图可供参考。

    它更适合用在比单面板更复杂的电路上。3．多层板多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层，或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不**有几层**的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含**外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术理论上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。六、拼板规范1．电路板拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。2．拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板。3．电路板拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计。把建筑图发给我，水电我帮你做。浙江仪表仪器线路板

路杆型图本资料为：10kV架空配电线路杆型图。虹口区数码产品线路板

    日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印制电路板***被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，，造出软性印制电路板。1961年，美国的HazeltineCorporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1967年，发表了增层法之一的“Plated-uptechnology”。1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。1984年，NTT开发了薄膜回路的“CopperPolyimide法”。1988年，西门子公司开发了MicrowiringSubstrate的增层印制电路板。1990年，IBM开发了“表面增层线路”（SurfaceLaminarCircuit，SLC）的增层印制电路板。1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。1996年，东芝开发了Bit的增层印制电路板。就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化，直至现在。虹口区数码产品线路板

上海智彬电气设备有限公司一直专注于 电气设备、电子元器件、家用电器、机电设备、电线电缆、橡塑制品、仪器仪表、制冷设备、通讯设备及相关产品、五金交电的销售，计算机软硬件的开发及销售，从事机电设备领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，商务咨询（除经纪）。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】，是一家电工电气的企业，拥有自己**的技术体系。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。上海智彬电气设备有限公司主营业务涵盖电子线束加工，线路板加工，电子终端设备加工，排线加工，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。公司深耕电子线束加工，线路板加工，电子终端设备加工，排线加工，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。