车床行业机械臂又名车床自动上下料机械手、上下料机械手,车床自动上下料机械手主要实现机床制造过程的完全自动化,并采用了集成加工技术,适用于生产线的上下料、工件翻转、工件转序等。在国内的机械加工, 很多都是使用专机或人工进行机床上下料的方式, 这在产品比较单一、产能不高的情况下是非常适合的, 但是随着社会的进步和发展, 科技的日益进步, 产品更新换代加快, 使用专机或人工进行机床上下料就暴露出了很多的不足和弱点, 一方面专机占地面积大结构复杂、维修不便, 不利于自动化流水线的生产;另一方面, 它的柔性不够, 难以适应日益加快的变化,不利于产品结构的调整;其次, 使用人工会造成劳动强度的增加, 容易产生工伤事故, 效率也比较低下, 且使用人工上下料的产品质量的稳定性不够, 不能满足大批量生产的需求。 在工业制造、医学***、娱乐服务、***、半导体制造以及太空探索等领域都能见到它的身影。湛江新款晶圆运送机械吸臂企业
本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。
为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决:一种晶圆搬运机械手,包括升降轴、旋转轴和伸展轴,其特征为,所述的伸展轴包括伸展电机、一级伸展臂、二级伸展臂和手指固定座,所述的一级伸展臂与所述伸展电机之间设置有一级关节,所述的一级伸展臂与所述的二级伸展臂之间设置有二级关节,所述的二级伸展臂和所述的手指固定座之间设置有三级关节,所述的伸展电机、所述的一级关节、所述的二级关节和所述的三级关节依次传动,所述的手指固定座始终保持直线运动。 湛江新款晶圆运送机械吸臂企业X移动,Y移动,Z移动组成,通过在执行终端加装X转动,Y转动,Z转动可以到达空间内的任何坐标点。
为圆柱的单晶硅晶锭更便于运输,有效的避免了在运输途中磕碰损坏,边角碎掉什么的造成材料损耗。而且,请仔细回想一下,你看到的晶圆是完全的圆的吗?非也!在硅棒做出来后,在200mm以下的硅棒上是切割一个平角,叫Flat。在200mm(含)以上硅棒上,为了减少浪费,只裁剪个圆形小口,叫做Notch。***再进行切片,得到的晶圆如下。那么,这个小豁口是做什么用的呢?很容易想到——定位。这样每片晶圆的晶向就能确定,在加工的时候也不容易出错了。所以,为什么“晶圆”没有方的???答案很简单,是一个历史遗留的问题,也是一个技术限制的问题。而且,真的没有必要做出来正方的硅片呢~。
进行光刻:
将设计好的电路掩模,置于光刻机的紫外射线下,然后再在它的下面放置Wafer,这一刻,Wafer上被光刻部分的光刻胶被融化掉,刻上了电路图。然后将光刻胶去除,光刻胶上的图案要与掩模上的图案一致,然后进行再次光刻。一般来说一个晶圆的电路要经过多次光刻。而随着技术革新,极紫光刻出现了,现阶段光刻的效率变得比以前更高,甚至于可以达到光刻一次完成。
注射:
在真空下,将导电材料注入晶圆的电路内部。其真空的标准比无菌室或ICU还要高出千万倍。 手臂由静止状态达到正常的运动速度为启动,由常速减到停止不动为制动,速度的变化过程为速度特性曲线。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,**化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.9%。
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路**主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。 此外,对于热加工的机械手,还要考虑热辐射,手臂要较长,以远离热源,并须装有冷却装置。湛江新款晶圆运送机械吸臂企业
臂应承载能力大、刚性好、自重轻.湛江新款晶圆运送机械吸臂企业
电镀:
到这一步,晶圆基本上就完成了,现在要在晶圆上镀一层硫酸铜,铜离子会从正极走向负极。
抛光:
然后将Wafer进行打磨,到这一步晶圆就真正的完成了。
切割:
对晶圆进行切割,值得一提的是晶圆十分易碎,因此对切割的工艺要求也是非常高的。
测试:
测试分为三大类:功能测试、性能测试、抗老化测试。大致测试模式如下:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、动态参数测试、模拟信号参数测试等等。全部测试都通过的,就是正片;部分测试未通过,但正常使用无碍,这是白片;未开始测试,就发现晶圆具有瑕疵的,这是黑片。
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