半导体工程师，半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。芯片测试是极其重要的一环，有缺陷的芯片能发现的越早越好。在芯片领域有个十倍定律，从设计-->制造-->封装测试-->系统级应用，每晚发现一个环节，芯片公司付出的成本将增加十倍！！！所以测试是设计公司尤其注重的，如果把有功能缺陷的芯片卖给客户，损失是极其惨重的，不只是经济上的赔偿，还有损信誉。因此芯片测试的成本也越来越高！通常进行两次漏电流测试。上海集成电路芯片测试机行价

尽管每款独特的电路设计要求的功能测试条件都不一样，但很多时候我们还是能找到他们的相同之处，比如一些可以通过功能测试去验证的参数，我们就可以总结出一些标准的方法。开短路测试原理（通俗叫O/S），开短路测试，是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的正向导通压降的原理进行测试。 进行开短路测试的器件管脚，对地或者对电源端，或者对地和对电源，都有ESD保护二极管，利用二极管正向导通的原理，就可以判别该管脚的通断情况。北京常规倒装芯片测试机平台在芯片制造完成后进行测试，对测试数据进行分析，从而分析失效模式，验证研发。

O/S测试有两种测试方法：静态测（也可以叫DC测试法），测试方法为：首先，所有的信号管脚需要预置为“0”，这可以通过定义所有管脚为输入并由测试机施加 VIL来实现， 所有的电源管脚给0V, VSS连接到地（Ground），已上图测试PIN1为例，从PIN1端Force 电流I1 约 -100ua，PIN1对GND端的二极管导通，此时可量测到PIN1端的电压为二极管压降-0.65V左右。如果二极管压降在-0.2V~-1.5V之间为PASS,大于1.5v为Open，小于0.2V为Short。同样从PIN1端Force 电流I2 约 100ua，PIN1对VDD端的二极管导通，此时可量测到PIN1端的电压为二极管压降0.65V左右。如果二极管压降在-0.2V~-1.5V之间为PASS,大于1.5v为Open，小于0.2V为Short。

对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认较终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是需要100%全测的，这种测试就是把缺陷挑出来，分离坏品和好品的过程。这种测试在芯片的价值链中按照不同阶段又分成晶圆测试和较终测试（FT，也叫封装测试或者成品测试），就是上面图（1）中的红色部分。芯片测试是通过特制的测试仪器,将预定信号注入被测试的芯片引脚上,然后检测芯片输出端口的响应情况。

如图13、图14所示，本实施例的移载装置20包括y轴移动组件21、x轴移动组件22、头一z轴移动组件23、第二z轴移动组件24、真空吸盘25及真空吸嘴26。x轴移动组件22与y轴移动组件21相连，头一z轴移动组件23、第二z轴移动组件24分别与x轴移动组件22相连，真空吸盘25与头一z轴移动组件23相连，真空吸嘴26与第二z轴移动组件24相连。y轴移动组件21固定于机架10的上顶板上，y轴移动组件21包括y轴移动导轨210、y轴拖链211、y轴伺服电缸212及y轴移动底板213，y轴导轨与y轴拖链211相对设置，y轴移动底板213通过滑块分别与y轴移动导轨210及y轴伺服电缸212相连。x轴移动组件22与y轴移动底板213相连，x轴移动组件22还与y轴拖链211相连。由y轴伺服电缸212驱动y轴移动底板213在y轴移动。芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作，主要环节是电路设计，涉及多元知识结构。上海IC芯片测试机价格

集成电路在每个生产环节中都有可能产生缺陷，每件产品在交付客户前都必须进行测试来保证其良率。上海集成电路芯片测试机行价

DC/AC Test，DC测试包括芯片Signal PIN的Open/Short测试，电源PIN的PowerShort测试，以及检测芯片直流电流和电压参数是否符合设计规格。AC测试检测芯片交流信号质量和时序参数是否符合设计规格。RF Test，对于无线通信芯片，RF的功能和性能至关重要。CP中对RF测试来检测RF模块逻辑功能是否正确。FT时还要对RF进行更进一步的性能测试。其他Function Test，芯片其他功能测试，用于检测芯片其他重要的功能和性能是否符合设计规格。CP测试的目的就是在封装前就把坏的芯片筛选出来，以节省封装的成本。同时可以更直接的知道Wafer 的良率。CP测试可检查fab厂制造的工艺水平。上海集成电路芯片测试机行价