以下以一个具体的例子对中转装置60的功能进行进一步说明。例如一个tray盘中较多可以放置50个芯片，自动上料装置40的每一个tray盘中都装有50个芯片。移载装置20吸取自动上料装置40的tray盘中的芯片到测试装置30进行测试，测试合格的芯片移载至自动下料装置50的空的tray盘中。当出现一个不良品时，该不良品则被移动至不良品放置台60，当自动上料装置40的一个tray盘中的芯片全部完成测试后，自动下料装置50的tray盘中只装了49个测试合格的芯片。此时，移载装置20则把自动上料装置40的空的tray盘移载至tray盘中转台63上，然后移载装置20从下方的另一个tray盘中吸取芯片进行测试，直至把自动下料装置50的tray盘中装满50个芯片，然后把tray盘中转台63上的空的tray盘移载至自动下料装置50。芯片测试机可以进行周期测试，测试电路在不同电压和温度下的表现。广西Prober芯片测试机

尽管每款独特的电路设计要求的功能测试条件都不一样，但很多时候我们还是能找到他们的相同之处，比如一些可以通过功能测试去验证的参数，我们就可以总结出一些标准的方法。开短路测试原理（通俗叫O/S），开短路测试，是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的正向导通压降的原理进行测试。 进行开短路测试的器件管脚，对地或者对电源端，或者对地和对电源，都有ESD保护二极管，利用二极管正向导通的原理，就可以判别该管脚的通断情况。河南Prober芯片测试机价位通过对芯片测试机的工作原理的了解，我们可以知道芯片测试机的概念、测试流程、机构成以及测试模式等。

测试项目流程：目前量产的是BLE的SOC产品，里面包含了eflash、AD/DA、 LDO/BUCK、RF等很多模块，为了提供给客户品质高的产品，我们针对每个模块都有详细的测试，下面是我们的大概的项目测试流程：Open/Short Test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。DC TEST: 验证器件直流电流和电压参数。Eflash TEST: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。Function TEST: 测试芯片的逻辑功能。AC Test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。Mixed Signal Test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。

集成电路芯片的测试（ICtest）分类包括：分为晶圆测试（wafertest）、芯片测试（chiptest）和封装测试（packagetest）wafertest是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的测试。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试。对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能测试。晶圆测试主要设备：探针平台。辅助设备：无尘室及其全套设备。一颗芯片做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等环节。

存储器，芯片往往集成着各种类型的存储器（例如ROM/RAM/Flash），为了测试存储器读写和存储功能，通常在设计时提前加入BIST（Built-In SelfTest）逻辑，用于存储器自测。芯片通过特殊的管脚配置进入各类BIST功能，完成自测试后BIST模块将测试结果反馈给Tester。ROM（Read-Only Memory）通过读取数据进行CRC校验来检测存储内容是否正确。RAM（Random-Access Memory）通过除检测读写和存储功能外，有些测试还覆盖DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。Embedded Flash除了正常读写和存储功能外，还要测试擦除功能。Wafer还需要经过Baking烘烤和Stress加压来检测Flash的Retention是否正常。还有Margin Write/Read、Punch Through测试等等。芯片测试机可以进行结构测试，用于测量芯片的延迟和功耗等参数。河南Prober芯片测试机价位

封装好的芯片,根据实际应用的需求,有很多种形式,这个部分由芯片产业价值链中的封装工厂进行完成。广西Prober芯片测试机

封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。芯片的工作环境要求有良好的散热性，不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活，当其内部有部分损坏时，可以加接外部小型元器件来代替这已经损坏的部分，加接时要注意接线的合理性，以防造成寄生耦合。广西Prober芯片测试机