具体地，结合图2、3，本实施例中，轨道输送机构20可包括轨道支座21、设置在轨道支座21上的载带轨道22和线性模组29、设置在轨道支座21上的两组针轮23、两组压带轮24、以及一进带轨道25。载带轨道22用于载带支撑并通过，其上可根据长度设置至少一个压板，将载带平压定位在载带轨道22上，避免载带凸起、弯曲等变形情况。装填工位201和检测工位202间隔设置在载带轨道22上。线性模组29连接并驱动载带轨道22相对轨道支座21在直线上往复运动，带动装填工位201或检测工位202对应在摆臂机构50的摆臂51下方。蓝膜编带机的起始和终止点可以自行选择和设定，从而满足用户的所有需求。深圳高精度蓝膜编带机平台

本实施例中，驱动组件包括伺服电机33、连接在伺服电机33的转轴上的同步轮34、绕覆在同步轮34和晶环旋转台31外周的同步带35。伺服电机33启动后，通过同步轮34和同步带35带动晶环旋转台31进行转动。晶环旋转台31相对旋转台支座32可转动配合在其上。为保证晶环旋转台31在旋转台支座32上的稳定性，旋转台支座32上设置数个轴承36，该数个轴承36沿着晶环旋转台31的外周间隔分布并与晶环旋转台31相抵接。轴承36优先选择90°轴承。夹持组件包括至少一个用于抵接在蓝膜料盘300外周侧的定位螺钉37、至少一对可开合抵接在蓝膜料盘300外周侧的夹爪38、连接并驱动夹爪38开合的驱动气缸39。定位螺钉37与夹爪38相对分布在蓝膜料盘300的侧边，或者分布在蓝膜料盘300的多个不同方向的侧边。安徽上料式蓝膜编带机设备蓝膜编带机可以实现多种编织方式，如增量、差分、数字、传统等。

本发明涉及编带机技术领域，特别涉及一种避免芯片损伤供料的芯片编带机。背景技术：2.芯片编带机是一种应用于miniled、ic芯片、半导体芯片、传感器电子器件等前端包装工艺，将原本在蓝膜上的芯片通过pr视觉定位，然后用固晶摆臂真空表面吸取的方式，将芯片移动到编带装置的载带上并进行封膜的设备。3.现有市场上的产品是将来料从蓝膜上剥离下来，然后使用振动盘和震动轨道供料，实现编带工艺，其送料的过程中会导致芯片损伤；只能生产芯片尺寸较大的芯片，精度低且浪费时间；且需要做二次芯片性能测试，机器结构复杂，且来料损耗大，不良率高。

摆臂装置采用全新设计的高精度马达直连式结构，重复定位精度可做到±0.005mm。编带组合包含x/y定位二次修正结构，可纠正编带组合走带的机械误差和芯片载带物料的偏差，从而实现更小芯片的包装；可生产尺寸更小的芯片，精度高。直接从蓝膜上吸取芯片进行编带，节省工时。将固晶机的表面取放工艺和编带机的编带工艺进行了完美的融合，并对细节进行优化改善，使其适用于本产品工艺的实现。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。蓝膜编带机是一种高效、智能化的编织设备。

顶针机构40包括竖向设置的支撑筒座41、竖向穿设在支撑筒座41内且顶端穿出支撑筒座41顶部的顶针42、盖设在支撑筒座41上的真空吸附筒43、驱使顶针42上下来回运动的驱动单元。真空吸附筒43和支撑筒座41之间形成一个真空腔以吸附蓝膜料盘，使得蓝膜料盘被吸附在真空吸附筒43的顶面。顶针42的顶端可向上移动穿出真空吸附筒43刺破蓝膜料盘以顶出其上的晶片，被顶出的晶片被摆臂机构50吸附并送至轨道输送机构20。其中，驱动单元可包括驱动电机44、连接在驱动电机44的转轴上的凸轮45；凸轮45配合在顶针42的下方。驱动电机44启动后，带动凸轮45转动并驱使顶针42向上顶出。蓝膜编带机具有展示图像和推广信息的能力，促进了产品的销售。江西PK-600T蓝膜编带机设备

蓝膜编带机在食品和医疗行业普遍使用，确保品质高标志。深圳高精度蓝膜编带机平台

所述驱动推杆连接所述连接块的一端还设有第三卡块，所述第三卡块卡在所述调节卡槽中；所述底座上还设有齿轮马达，所述齿轮马达位于所述调节螺杆远离所述连接块的一侧，所述齿轮马达的输出端传动连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与所述从动齿轮啮合传动。与现有技术相比，本发明的有益效果如下：在编带组合的编带轨道底部加设负压吸引装置，通过负压吸引装置对编带轨道上的待编带芯片进行吸引，使得待编带芯片在包装的过程中更容易与摆臂装置的吸嘴分离，保证摆臂装置将待编带芯片吸附放置在编带组合上的目标位置后，需要放置在编带组合上的待编带芯片不会被摆臂装置中的吸嘴带走，避免出现芯片编带上出现空格；同时可保证在芯片载带移动的过程中，芯片载带上的待编带芯片不会因为机械抖动从芯片载带上弹出或脱落；从而保证在生产过程中芯片不会有二次损伤，提高良品率。深圳高精度蓝膜编带机平台