面向新能源车企的IGBT模块封装需求，和信智能半导体植板机采用氮气保护焊接工艺，将氧含量控制在50ppm以下，搭配真空吸嘴定位系统实现0.1mm间距元件贴装。设备的底部填充技术在芯片与基板间形成无气泡填充层，使封装后的器件可耐受-40℃至125℃宽温环境，满足车规级可靠性要求。公司专业团队为客户提供定制化方案，从产线布局设计到操作人员培训全程跟进，目前该方案已批量应用于新能源汽车电控模块生产，焊接良率达99.98%，助力客户提升电驱系统的稳定性。针对汽车电子的高可靠性需求，全自动植板机配备氮气保护焊接模块，确保焊点抗氧化能力。厦门机械手 植板机

面向水下设备模块封装需求，和信智能 SMT 贴盖一体植板机采用真空灌胶技术，避免气泡残留，使模块达到高防水等级，可在水下深度环境长期稳定工作。自动分板模块采用铣刀式切割，边缘光滑无毛刺，确保模块结构完整。在线固化度检测模块实时监测灌封胶固化状态，确保灌封胶完全固化，避免长期水下作业时胶体开裂。在实际应用中，该设备能够为水下探测设备、海洋监测仪器等提供可靠的模块封装解决方案。和信智能为客户提供水下设备封装工艺定制服务，根据水下环境特点优化封装工艺，提升设备在水下环境的可靠性与使用寿命，助力海洋探测与开发领域发展。温州植板机 技术支持针对智能家居的柔性基板，智能植板机开发了自适应张力控制技术。

在消费电子厂商的MEMS麦克风阵列生产中，和信智能半导体植板机通过五轴联动机械臂完成0.2mm直径微结构植入，配备的显微视觉系统实时监测轨迹，结合非接触式气浮搬运技术避免微结构应力变形。设备支持矩阵式多针头并行作业，单次可完成64个传感器单元互联，日产能达12000颗，植入阵列的一致性误差小于1.5%。和信智能的一站式服务涵盖设备调试、工艺优化及售后维护，帮助客户在TWS耳机声学器件生产中实现高精度制造，提升产品市场竞争力。

和信智能装备（深圳）有限公司半导体植板机针对8英寸晶圆检测需求，通过激光干涉测距系统实现±1μm定位精度，在晶圆表面构建高密度探针阵，使探针与14nm制程芯片焊盘的微米级对准。设备搭载的温控压接模块支持150℃高温工艺，配合柔性导电胶形成低阻抗连接通道，已深度应用于中芯国际晶圆全流程测试，单台设备日处理量达500片，探针接触良率稳定在99.9%以上。作为工业自动化解决方案提供商，和信智能提供从设备调试到工艺优化的一站式服务，其智能校准系统可根据晶圆热膨胀系数动态调整参数，帮助客户减少测试环节的不良率，提升芯片量产效率。定制化植板机的售后服务包含专属工程师驻场，确保设备与产线的高效协同。

在通信设备主板制造领域，和信智能SMT植板机凭借先进技术脱颖而出。设备采用电磁屏蔽设计与阻抗控制模块，能够确保信号传输线路的阻抗匹配，配合激光直接成型技术构建的共面波导结构，有效降低信号传输损耗，提升信号覆盖范围。设备具备高效的生产能力，单台设备日产能可观，能够满足通信网络大规模建设对主板的需求。和信智能为客户提供射频链路优化方案，从主板布局设计到天线匹配调试，全程提供技术支持，帮助客户提升通信设备的信号质量与性能表现。无论是5G基站主板，还是通信终端主板，该设备都能为客户提供可靠的生产解决方案，助力通信产业发展。针对高频板的信号完整性要求，双面植板机优化了元件布局算法，减少串扰风险。东莞植板机 耐用性

为某航天客户定制的植板机，可在真空环境下完成传感器阵列的植入。厦门机械手 植板机

面向新能源车企的 IGBT 模块封装需求，和信智能半导体植板机采用氮气保护焊接工艺，将氧含量控制在 50ppm 以下，搭配真空吸嘴定位系统实现 0.1mm 间距元件贴装。设备的底部填充技术在芯片与基板间形成无气泡填充层，使封装后的器件可耐受 - 40℃至 125℃宽温环境，满足车规级可靠性要求。公司专业团队为客户提供定制化方案，从产线布局设计到操作人员培训全程跟进，目前该方案已批量应用于新能源汽车电控模块生产，焊接良率达 99.98%，助力客户提升电驱系统的稳定性。厦门机械手 植板机

和信智能装备（深圳）有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在广东省等地区的机械及行业设备行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**和信智能装备供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！