贴片电容的存储条件极其材质的特性：贴片电容的使用寿命与其存储方式有直接的关系，陶瓷贴片电容器的保质期取决于存储条件和包装的方法的部分。卷筒应储存在远离阳光直射。存储条件：温度之间应保持5到40°C相对湿度应保持在70%至之间不存储在腐蚀性环境中，盐、氯、碱或酸气体存在。避免阳光直晒从材质可以分为以下几类：COG主要是低容值，高精度，耐高温的特性X7R主要是耐高温，容值在100PF以上X7S主要是耐高温，高容值X7T主要是耐高温，耐高压以上材质的温度特性均在-55℃~+125摄氏度，其中COG/NPO的耐压值都在50V以上X5R主要是高容，一般容值在100NF以上，温度特性-55℃~+85℃X6S主要是高容，温度特性介于X5R与X7R之间，选用的客户比较少，-55℃~+105℃U2J主要是用于低容值耐高压的产品电容，以村田TDK品牌居多Y5V/Y5U一般是高容，稳定性能较差，基本上很多产品已经淘汰该产品线，如TDK,MURATA,TAIYO等目前耐温度比较好的材质是X8L,最高耐温可以达到150℃，目前使用该材质的主要是TDK与MURATA两个品牌按照用途来说贴片电容有以下几种：贴片安规电容，安规认证贴片陶瓷电容（一般用消费类产品）贴片陶瓷高压电容（100V以上耐压值）贴片车规电容（过AEC-Q200认证）射频电容0402 1UF贴片电容现货。X5R贴片电容厂家

贴片电容的优点和缺点，贴片电容的外表是陶瓷做的，通常所说的陶瓷贴片电容是指MLCC，即多层陶瓷片式电容，常规贴片电容按材料分为COG(NPO)，X7R，Y5V，其引脚封装有0201，0402，0603.0805.1206，1210，1812，1825，2225.多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。贴片电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好。在电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧，化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较同类型电容器都大，以此保证它的小型化。贴片电容的优点为体积小，重量轻，可自动化生产，节省人工与时间，在电路中作为滤波、退耦、旁路、耦合等作用，但有时电容容量太小的就要用并联了。贴片电容缺点是贴片电容容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力较弱。它被应用于大容量滤波的地方。厂家贴片电容4.7UFtaiyo太诱2.2UF贴片电容现货。

贴片电容什么情况下会出现，在我们已知的情况下出现有几十种原因，但是**多的是由电容器内部元件击穿、电容器外壳绝缘的损坏、密封不良和漏油、鼓肚和内部游离、带电荷合闸引起电容器等，这些原因大部分都是来自产品本身出厂时或多或少存在的不良。下面我们来看看具体的因素。贴片电容的可能原因如下：(1)电容器内部元件击穿：主要是由于制造工艺不良引起的。(2)电容器外壳绝缘的损坏。电容器高压侧引出线由薄钢片制成，如果制造工艺不良.边缘不平有毛刺或严重弯折，其前列容易产生电晕，电晕会使油分解、箱壳膨胀、油面下降而造成击穿。另外，在封盖时，转角处如果烧焊时间过长，将内部绝缘烧伤并产生油污和气体，使电压**下降而损坏。(3)密封不良和漏油：由于装配套管密封不良，潮气进入内部，使绝缘电阻降低;或因漏油使油面下降，导致极对壳方向放电或元件击穿。(4)鼓肚和内部游离：由于内部产生电晕、击穿放电和严重游离，电容器在过电压的作用下，使元件起始游离电压降低到工作电场强度之下，由此引起物理、化学、电气效应，使绝缘加速老化、分解，产生气体，形成恶性循环，使箱壳压力增大，造成箱壁外鼓以至。(5)带电荷合闸引起电容器。

村田贴片电容材质分类村田制作所1944年10月创业，1950年12月正式改名为村田制作所。创业者是村田昭主力商品是陶瓷电容器，高居世界**。其他具领导地位的零件产品计有陶瓷滤波器，电感器，蜂鸣器，电阻器，热敏电阻，传感器，电池，电源，微型电机，EMI静噪滤波器，时钟元件，静电保护器件等等。自2017年开始，伴随着5G跟新能源汽车市场的预热，村田随之转向更高阶的电容器和小型化的电容器，目前在5G通讯产品，模块新能源汽车行业，小体积贴片电容和汽车级贴片电容占据主要市场，型号也是**全，性能**为完善的，如有EMI静噪村田贴片电容，医疗级贴片电容，汽车级贴片电容，耐高温贴片电容，防弯曲断裂贴片电容，防故障电容，低ESL电容等等阵列。目前村田贴片电容的主要材质则有以下几种：低容值的为COG与X7R材质为主，125℃高容值则为X6S,X7S,X7R,X7T,为主，105℃耐高温电容则为X8L,X8M,X8R为主，耐温值为150℃目前还有X9M耐高温电容，最高耐温值为200℃在村田的转型主要是以汽车级高阶电容和5G小型化为主，部分低要求GRM系列X5R,X6S已经是计划停产和不推荐设计。500V贴片电容代理现货。

单别致的陶瓷电容(通称贴片电容)是现在使用量比较多的常用零配件，AVX公司制贴片电容器有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，根据规格有不同的用途。在此，我们*针对常用的NPO、X7R、Z5U、Y5V，介绍它们的性能和应用，以及应该注意的订单事项以引起大家的注意。不同公司对于上述性能不同的电容器可能有不同的命名方法，在此引用AVX公司的命名方法。其他公司的产品请参照该公司的产品手册。NPO、X7R、Z5U、Y5V的主要区别在于它们的填充介质不同。在相同体积下，由填充介质构成的电容器的容量不同，与之相伴的电容器的介电损耗、容量稳定性等也不同。因此，使用电容器时，根据电容器在电路中的作用，需要选择不同的电容器。NPO电容器NPO是**常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。其填充介质由注音字镭、钐和其他稀有氧化物组成。NPO电容器是电容和介质损耗**稳定的电容器之一。在溫度从-55℃到+125℃时容积转变为0±30ppm/℃,容量随頻率的转变低于±0.3ΔC。NPO电容器的飘移或落后低于±0.05%,相对性超过±2%的薄膜电容而言是能够忽略的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。太诱0.1UF贴片电容现货。厂家贴片电容4.7UF

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贴片电容1、陶瓷介质内空洞图4陶瓷介质空洞图原因：①介质膜片表面吸附有杂质；②电极印刷过程中混入杂质；③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5电极内部分层原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同，在烧结成瓷过程中，芯片内部产生应力，使MLCC产生再分层。预防措施：在MLCC的制作中，采用与瓷粉匹配更好的内浆，可以降低分层开裂的风险。3、浆料堆积图6浆料堆积缺陷原因：①内浆中的金属颗粒分散不均匀；②局部内电极印刷过厚；③内电极浆料质量不佳。本体缺陷—外在因素1、机械应力裂纹图7MLCC受机械应力开裂示意图原因：多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。当PCB板发生弯曲变形时，MLCC的陶瓷基体不会随板弯曲，其长边承受的应力大于短边，当应力超过MLCC的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。电容在受到过强机械应力冲击时，一般会形成45度裂纹和Y型裂纹。X5R贴片电容厂家

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