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四川抗硫化电阻含义

来源: 发布时间:2023-02-11

片状电阻有三层电极结构,面电极是银电极,中间电极是镍镀层,外部电极是锡镀层、面电极材料是金属导电体,二次保护包裹层是非金属不导电体,交界线区域电镀层很薄或未形成导电层,从而产生空隙或是缝隙,特别是当丝网印刷漏印二次保护层边界不整齐,基体二次保护与电极镀层之间交接处是**弱点,外界含硫腐蚀气体通过二次保护层与电极之间的交界处渗透到面电极,与其化合使面电极的银产生硫化生成化合物Ag2S,FlqT-Ag2S(高阻率)导电率低使电阻失去导电能力失效。为了避免电阻硫化,比较好的方法是使用防硫化电阻。是通过延长二次保护包覆层设计尺寸,同时让底层电极覆盖上二次保护,并达到一定尺寸,在电镀时,Ni层和Sn层均能容易地覆盖上二次保护层。这样避免了相对薄弱的二次保护包覆层边缘直接暴露于空气环境中,提高了产品的防硫化能力。设计思路是从包封、覆盖角度出发的。ROHM公司的防硫化电阻设计,保护层采用碳系导电树脂胶,覆盖在面电极上,并延伸到二次保护层上。另一种防硫化电阻设计是从材料角度出发.LIZ抗硫化电阻渠道商。四川抗硫化电阻含义

3、电阻封装与尺寸差异 片状电阻本身封装存在差异,外电极镀层与二次保护层搭接长度不可控,搭接长度的长短与电阻抗硫化能力的优劣有一定影响。另一方面,电阻本身尺寸对电阻的抗硫化能力也有影响,电阻的尺寸越大,抗硫化失效的时间也越长。很多电阻厂家通过各自不同的工艺手段,针对这些影响因素,设计出专门的抗硫化电阻,来提高电阻的抗硫化能力。使用方在电阻的选型上,可以直接选用各厂家设计的抗硫化电阻来避免电阻硫化所带来的影响。 4、含硫物料对电阻的影响 PCB绿油、导线封胶、电子油漆等物料都含有硫元素,这些物料有可能在工作的过程中会释放含硫物质,导致电阻发生硫化失效。在物料的选取上需考虑物料是否会对电阻产生的影响,再进一步确定是否使用该物料。 选用抗硫化电阻 罗姆的抗硫化贴片电阻器适用于要求高可靠性的设备,采用罗姆**的结构,大幅提升抗硫化性。 2012、3216尺寸也即将上市。 产品阵容 抗硫化特性选区罗姆的抗硫化电阻,可以有效提升系统的抗硫化特性,防止因电阻硫化而导致的产品报废问题,寿命可达1500小时。福建yageo抗硫化电阻价格找顺海科技威世抗硫化电阻经销商。

全封闭充胶模块电源采用全六面封装结构。这种方法需要在实践中进行检验,因为模块电源在其导脚处,即:在销子周围,很难真正做到完全密闭。另一种解决方案是采用真正的密封设计,模块化电源充满氮气或氩气,主要用于***或航空航天产品。开放式结构由于硅胶对硫化物具有吸附作用,也有一种方法是废弃填封硅胶采用开放式结构。应从提高电源转换效率、器件散热均匀、强制散热等方面综合考虑开放式结构。目前,电源硫化模块虽然采用开放式结构,但与使用有机硅封装模块相比,电源硫化风险**降低。陶瓷基板功率模块电源采样陶瓷基板,直接在陶瓷基板上印刷电阻,陶瓷基板具有良好的热导率。但是陶瓷基板必须涂上三层防护漆,以防止高温高湿、电场迁移银的影响,从而避免线路之间的短路。集成电路封装电源采用集成电路封装电源。由于集成电路封装电源和集成电路芯片,具有良好的密封性,可以完全切断外部硫化气体和电源内部厚膜芯片电阻接触。抗硫化产品适用的需求环境的场合更严重或长期稳定性。

贴片电阻硫化时间:2021-01-07浏览次数:99客户反馈所生产的LED显示频在欧洲那边纷纷出了问题,我们前往客户端进行沟通的,客户是做成成品后在消费者使用大约是半年左右就出现LED显示频上的个别LED灯不亮,客户有一道工序是电阻贴在PCB板上在进行灌硅胶。经分析发现LED显示频使用的厚膜贴片电阻阻值变大了,甚至变成开路了。我们将不良电阻样品带回分析,在显微镜观察下发现电阻电极边缘出现了黑色结晶物质,进一步分析成分发现,黑色物质是硫化银晶体。通过送往第三方试验室EDX分析发现电阻上都含有危害物质硫的成分,尤其在银层消失位置含有高含量的硫,**终判定是客户所灌的硅胶含有硫元素而造成硫化银反应,导致银层消失电阻阻值偏大或开路抗硫化电阻的原理是什么?

外界因素对电阻硫化失效的影响及其预防方法  通过对厚膜片状电阻失效机理的分析可以得知,电阻硫化失效会受到很多外界因素的影响,针对不同的影响,也有相应的预防方法。电阻硫化失效主要有以下几个方面的影响及其预防方法: 1、硅胶灌封问题 虽然硅胶的本身不含硫,但硅胶的多孔结构对空气中的硫化物就有较强的吸附作用。灌注在电阻上面的硅胶,不断吸附空气中的硫化物,硅胶中的硫化物浓度不断增加,高浓度的硫化物很容易通过电阻端电极和二次保护包裹层交接孔隙或缝隙进入到电阻面电极形成硫化银,导致电阻阻值增大失效。因此在使用灌封胶时要注意是否会造成电阻硫化失效,通过灌封胶的选型上选择抗硫化性能良好的灌封胶或者使用三防胶工艺隔绝空气可以较好地回避这一因素所带来的影响。 2、电阻生产或装配过程中受到机械应力 电阻在生产或装配过程中受到机械应力导致二次保护层与外电极镀层间缝隙变大,使外界含硫腐蚀气体更容易通过二次保护层与电极镀层之间交界处渗透到面电极,与面电极的银硫化。通过改善电阻的焊接工艺、优化电路板的设计等方法可减少机械应力对电阻造成损伤进而发生硫化失效。VIKING抗硫化电阻代理商。东莞罗姆抗硫化电阻深圳顺海

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设计研究思路是从包封、覆盖不同角度分析出发的。ROHM公司的防硫化过程中电阻进行设计,保护层可以采用碳系导电复合树脂胶,覆盖在面电极上,并延伸到一个二次利用保护层上。另一种防硫化电阻通过设计是从材料发展角度方面出发,如:提高面电极Ag/Pd浆料中钯的含量,把钯的含量(质量管理分数)从通常的0.5%提高到10%以上,由于浆料中钯含量的提高,钯的稳定性以及提高了电阻抗硫化处理能力。实验结果证实,这种教学方法能够有效。一般而言,有两种抗硫化性的设计思路,一个想法是从覆盖角度封装,另一个想法是从材料的角度。从对比材料的角度来看,以更好地确保电阻不硫化。PCB板涂覆三种防漆涂覆3个涂料成分,这增加了保护膜,防止硫化性的空气隔离功能。四川抗硫化电阻含义

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