电解电容器：它可以分为两种类型：非极性和极性。以下两种非极性电容器封装**常见，即0805和0603；极性电容器就是我们通常所说的电解电容器。一般来说，铝电解电容器是**常用的。因为它的电解液是铝，所以它的温度稳定性和精度不是很高，而芯片元件需要很高的温度稳定性，因为它靠近电路板。因此，贴片电容器主要是钽电容器。片式电容器根据其耐压不同，可分为a、B、C、D四个系列，具体分类如下：型封装型耐压A321610VB352816VC603225VD734335V非极性电容器的封装型号为rad系列，如“rad-0.1”、“rad-0.2”、“rad-0.3”、“rad-0.4”等。后缀号**封装型号中两个焊盘之间的距离，单位为“英寸”。贴片电感封装电感封装一般包括芯片和插件。1.功率感应器封装由骨架的大小表示。贴片用椭球型表示，如图5.8（5.2）×4表示长径5.8mm、短径5.2mm、高4mm的电感（片式电感封装）。插件以圆柱形表示，如图所示，φ6×8表示直径为6mm、高度为8mm的电感。然而，它们的骨架通常需要通用，或者需要定制。2.普通线性电感器、彩色环形电感器和电阻电容器的封装具有相同的表现形式。芯片的尺寸如0603、0805、0402、1206等（芯片电感封装）。1/8W、1/4W、1/2W、1W等表示为插件电源功率。三星4.7UF贴片电容现货。现货贴片电容特性

 我们常常遇到很多原因导致贴片电容损坏，如：通常是国巨贴片电容一点容量也不剩,出现皲裂,被击穿损坏,变弯曲,导致过热，受到压力损坏等等,在不确定的贴片电容损坏情况,我们比较好检查一下仪器,让我们看看下面的贴片电容损坏的解决方案。     客户有这样的问题:我的PCB贴片电容坏了,但我不知道是多少容量,要换成多大的？怎么办?比较好的解决方案是更换成等容量值的电容,很多贴片电容由于体积的限制不能标注其容量,所以通常在SMT生产成套后整盘有标注。如果它是一个贴片电容,直接用电容测试仪器测量他的容量。如是一个厂标的话,通常来说颜色深的容量大于颜色浅的容量,灰白＜浅紫＜棕灰。比较好是使用热风枪把电容吹下来,冷却后用数字表的电容挡或电容表里测量。     贴片电容测量:贴片陶瓷电容器是高温制作出来的，所以没有标上数值。电容不工作一般分为三种原因、泄漏，破裂,电容值为0。常常用万用表检测电阻一般在10 k - 20 k作为测量标准,尤其是贴片电容。让万用表笔尖点在贴片电容两侧测量。如果SMD电容“数值”直线飙升证明SMD电容没有任问题。如果贴片电容值是零,证明无容量或者被击穿而毁穿,那么贴片电容坏已损坏不可继续使用，如果是特殊的材料还要做后续特别的处理。现货贴片电容特性三星10UF贴片电容现货。

不管是哪一款种类的电容，结果都是会被安装到**控制程序的板面上，所以焊接过程的方案就显得尤为重要。一般来说，用机器进行焊接的话，就存在一个问题，太过于格式标准化，有时候可能因为一点变动而导致焊接错误，毕竟电脑程序控制不像人工焊接可调整，于是***就给大家讲讲如何手工焊接贴片电容的诀窍！先准备好所需要的用的焊接辅料，通常来说是助焊剂和锡膏就够了。在焊盘上，用较为小的毛刷蘸取部分助焊剂，然后沿着贴边用纵向的方式先刷一遍，然后第二遍在采取横向刷边。之后用镊子慢慢的将相关芯片放置到主板上面，按照规定好的设计放置，看清楚引脚的位置和是否与焊盘方向对齐，以免造成不必要的偏差，此过程中，烙铁的温度大致为280°左右即可，焊锡的用量也只需5G左右，在固定前还要对两个引脚放置部分的助焊剂稳定位置，防止焊接过程中的板面出现倾斜。当然还有其他焊接操作，只需要相关人员保持仔细和细心就能够顺利完成，不过全程要保持焊锡浸润是非常重要的一点，值得引起各位的注意，不要因为一点的疏忽而导致全盘皆输，那就得不偿失了。

贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容。贴片式陶瓷电容无极性，容量也很小（PF级），一般可以耐很高的温度和电压，常用于高频滤波。陶瓷电容看起来有点像贴片电阻（因此有时候我们也称之为“贴片电容”），但贴片电容上没有**容量大小的数字。贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。它被应用于小容量的低频滤波电路中。贴片钽电容与陶瓷电容相比，其表面均有电容容量和耐压标识，其表面颜色通常有黄色和黑色两种。譬如100-16即表示容量100μF，耐压16V。贴片式铝电解电容拥有比贴片式钽电容更大的容量，其多见于显卡上，容量在300μF~1500μF之间，其主要是满足电流低频的滤波和稳压作用。一般我们平时用的**多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V太诱100UF贴片电容现货。

TDK片式电容器MLCC现在可以达到数百或数千层，每层厚度为毫米。因此，轻微变形很容易导致裂纹。此外，相同材料、规格和抗压性的TDK片式电容器MLCC的体积越大，层数越大，每层越薄，因此很容易开裂。此外，一个方面是，具有相同材料、体积和抗压性且规格较小的电容器要求每层的材料更薄，从而导致更容易断裂。裂纹的破坏是一种潜在的安全隐患，严重时会造成触电、内部固体层位移和短路故障。裂缝有一个非常麻烦的问题，有时是隐藏的。很可能在工厂检查期间不会发现电子产品，并且在手机客户端暴露之前不会公布。因此，避免TDK片式电容器MLCC引起的裂纹非常重要。     当TDK片式电容器MLCC受到温度冲击/冲击时，很容易从焊接端逐渐产生裂纹。在这一点上，小型电容器相对优于大容量电容器。其基本原理是，大容量电容器的热传递并非如此迅速地到达所有电容器。因此，电容器本身不同部位的温差较大，因此膨胀尺寸不同，造成内应力。在TDK片式电容器MLCC焊接后的整个冷却过程中，TDK片式电容器MLCC和PCB的膨胀系数不同，导致内应力和裂纹。为了防止这个问题，回流焊炉必须具有良好的激光焊接温度曲线。如果波峰焊接机在没有回流焊炉的情况下使用，这种效率会**提高。太诱1UF贴片电容现货。太诱0805贴片电容系列

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贴片电容的优点和缺点，贴片电容的外表是陶瓷做的，通常所说的陶瓷贴片电容是指MLCC，即多层陶瓷片式电容，常规贴片电容按材料分为COG(NPO)，X7R，Y5V，其引脚封装有0201，0402，0603.0805.1206，1210，1812，1825，2225.多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。贴片电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好。在电解电容器工作过程中，具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能，使氧，化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。电解电容器具有非常高的工作电场强度，并较同类型电容器都大，以此保证它的小型化。贴片电容的优点为体积小，重量轻，可自动化生产，节省人工与时间，在电路中作为滤波、退耦、旁路、耦合等作用，但有时电容容量太小的就要用并联了。贴片电容缺点是贴片电容容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力较弱。它被应用于大容量滤波的地方。现货贴片电容特性

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