DS5136B 是一款单串 22.5W 到 27W 双向快充移动电源 SOC，集成了同步开关升压变换器、支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 CC-CV 切换，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充协议，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充协议，集成电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能。DS3056B 是一款面向小家电/电动工具充电的快充管理 SOC。XB4908A3Q1

DS3056B 是一款面向小家电/电动工具充电的快充管理 SOC，集成了微处理器、同步开关电压变换器、快充协议控制器、 电池充放电管理、电池电量计，I2C 通信等功能模块及显示驱动、安全保护等功能单元，支持 2-6 串电芯，上限 100W 的充电功率，支持 CC-CV 切换，支持 PD3.1，PD3.0，QC3.0、AFC、BC1.2、DCP 等主流快充协议，并提供输入过压/欠压、电池过充、过温、过流等完备的保护功能。搭载极简的周围线路，即可组成小家电和电动工具的快充充电方案。XB4090I2S电源管理IC磷酸铁锂充电管理内置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。

   CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片，输入电压范围，能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管，不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件，非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置，恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路，可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时，CN3125自动进入低功耗的睡眠模式，此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。其他功能包括芯片使能输入端，电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。

一个是防止充电器的浪涌，与10uF电容一起做RC滤波，保护充电管理. 对充电器频繁热插拔的高压浪涌、对目前市场上的各种参差不齐的手机充电器，加这个电阻对产品的可靠性增加，从某种程度上说有一点系统TVS的效果。 所以这个电阻的功率稍微留点点余量。 二个是可以起到分压的作用，因为是线性充电，如果电池电压3.3V，这时充电处于快充阶段（设定450mA），如果输入5V，芯片自身将产生（5-3.3）*0.45=765mW的热量，芯片太烫，充电电流就会变得小些。而如果加0.5ohm电阻，该电阻将产生0.225V的压降，将能降低一些芯片的功耗，进而降低芯片温度，使得芯片可以保证以设定的450mA持续快速充电。但这个电阻不能大，因为如果大，上面产生的压差大，会影响电池电压4V以上时的快速充电，也会影响充电器输入电压偏低时仍然能以较大电流快速充电。高压降压电源芯片用于便携式设备、移动设备、车载设备的电源变换。

电源管理芯片是一种在电子设备中负责管理和优化电源供应的集成电路。它在现代电子系统中起着举足轻重的作用。电源管理芯片的主要任务是将输入电源（如电池、市电等）转换为各种不同的电压和电流，以满足电子设备中不同组件的特定需求。例如，将电池的直流电转换为处理器所需的特定电压，或者将市电降压并整流为适合手机充电的电流。其重要性不可忽视。它能够确保电子设备在不同工作条件下都能获得稳定、可靠且高效的电源，从而保障设备的正常运行。如果没有高效的电源管理芯片，电子设备可能会出现性能不稳定、电池寿命缩短甚至硬件损坏等问题。点思DS2730多口协议产品全线上市，65-100W C+CA，带直通模式。XBGL6034QS电源管理IC上海如韵

单串升压型移动电源 SOC。XB4908A3Q1

DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源，但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性，使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容，这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题，进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法，为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值，半导体工艺变得极为复杂，使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法，因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积，不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件，而是把包括IC的元器件叠在一起的设计方案,实际上也出现的几种这样的产品。但是这种方案要么需要在线圈上印制布线用的图案，要么需要CSP（芯片尺寸级封装）型IC,要么在封装IC时必须实施模压工程，使得制作工程复杂，带来了产生成本上升的课题。XB4908A3Q1