在电子测试中对探针的选择有着较高的要求，重点会考虑到探针能承载多大的电流、可适应的间距值、头型与待测对象的适配度等等。在电子测试过程中若是探针使用不恰当或者性能达不到测试的需求，就比较容易造成损坏，影响测试的稳定性，因此探针的性能比较重要。在电子测试中，探针有弹片微针模组和Pogopin探针模组两种类型。这两种探针都是用于手机电池、屏幕、摄像头等连接器模组测试的。弹片微针模组是一体成型式的弹片结构，体型轻薄，镀金后经过加硬处理，可承载的电流高能达到50A，电流传输时流通于同一材料体内，具有更好地连接功能；在小pitch领域，弹片微针模组的适应性高，可取值范围小可达到0.15mm，性能比较稳定。半导体探针：直径一般在0.50mm-1.27mm之间。高电流探针：探针直径在2.54mm-4.75mm之间。大的测试电流可达39amps。徐州大规模探针生产厂家

接触电阻即探针尖与焊点之间接触时的层间电阻。通常不能给出具体的指标，因为实际的接触电阻比较难测量。一般，信号路径电阻被用来替代接触电阻，而且它在众多情况下更加相关。在检测虚焊和断路的时候，探针卡用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。信号路径电阻是从焊点到测试仪的总电阻，即接触电阻、探针电阻、焊接电阻、trace电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。但是，接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。在实际使用中，探针的接触电阻在比较大程度上取决于焊点的材料、清洗的次数、以及探针的状况，而且它同标称值相差较多。淮安常规探针订制价格随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。

触点压力的定义为探针顶端（测量单位为密耳或微米）施加到接触区域的压力（测量单位为克）。触点压力过高会损伤焊点。触点压力过低可能无法通过氧化层，因此产生不可靠的测试结果。顶端压力主要由探针台的驱动器件控制，额外的Z运动（垂直行程）会令其直线上升。此外，探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。从本质上来说，随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。随着探针接触到焊点金属的亚表层，这些效应将增加。尽管随着探针压力的增强，接触电阻逐渐降低，终它会达到两金属的标称接触电阻值。

钨探针是一种结构细长由纯钨或者钨合金制的得的钨制品。可以用于氩弧焊技术中的电极材料，也可用以仪器探针的使用。它具有耐高温，导电性好等优点。钨针主要用于雕刻金属表面，胶棉中颗粒的切割和单一颗粒的操作。由于这些针非常易脆，故比较经常弯曲或折断。在完成粒子切割时需要用手操作。这些钨针不仅用于粒子的切割，也用于晶胚和玻璃的吹制。钨资源的主要应用也是硬质合金，也就是钨钢。硬质合金，被称为现代工业的牙齿，钨钢制品的使用程度非常。半导体探针：直径一般在0.50mm-1.27mm之间。

通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并然后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。在检测虚焊和断路的时候，探针卡用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。信号路径电阻是从焊点到测试仪的总电阻，即接触电阻、探针电阻、焊接电阻、trace电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。但是，接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。徐州大规模探针生产厂家

探针的顶端压力主要由探针台的驱动器件控制，额外的Z运动（垂直行程）会令其直线上升。徐州大规模探针生产厂家

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